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基于类比高性能16bit ADC ADX112的热电偶检测方案

  • 热电偶（thermocouple）作为工业接触式温度测量的核心元件，以其直接的温度测量能力及将温度信号转换为热电动势信号的特性，广泛应用于各种工业测温场合。这种转换过程通过电气仪表（二次仪表）实现，将热电势信号准确转换为被测介质的温度值。热电偶以其结构的简洁性、制造的便捷性、宽广的测量范围、高精度、小惯性，以及便于远程传输的输出信号等优势，确立了其在工业测量中的重要地位。
  • 关键字： 热电偶  ADC  ADX112  冷端补偿  工业测量  工业自动化  

以AI之力革新可穿戴设备，为生命护航

  • 在智慧健康领域，可穿戴智能展现出广阔的应用场景，通过生命体征监测等手段有力推动疾病防治和健康管理的进步。其实它的超能力还不止步于此，用AI技术为可穿戴设备装上智慧大脑，还能围绕如何预防各种意外伤害的发生这一重要课题，提供新的解题思路。面对迫切的新市场需求，安富利正在与初创公司Wearable Technologies（简称Wear Tech）展开合作，这是一家致力于开发新型可穿戴设备的初创公司，能够帮助人们利用可穿戴设备预防风险，大幅减少日常生活中的意外事故，为人们的生命安全和身体健康构筑起牢固的安全防线
  • 关键字： 可穿戴设备  

瑞萨推出超紧凑型传感器模块，适用于家庭、学校和公共建筑的智能空气质量监测

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出一款先进的室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000。作为瑞萨首款多传感器空气质量模块，这一产品在紧凑的设计中可精确检测不同粒径的颗粒物、总挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体。其内置瑞萨微控制器（MCU），为空气净化器、烟雾探测器、暖通空调（HVAC）系统、气象站和智能家居系统等日益增长的空气监测应用市场提供智能传感器管理解决方案。此外，其强健的固件还能使客户的产品适用于全球各种空气质量标准。RRH62000是同类传感器模块中体积最小的产品之一，尺寸仅
  • 关键字： 瑞萨  传感器模块  空气质量监测  

xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

  • xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却（µCooling）方案，制造商可以率先利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中，XMC-2400 µCoolingTM芯片厚度仅为
  • 关键字： xMEMS  气冷式全硅主动散热芯片  

微软发布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合专家模型

  • IT之家 8 月 21 日消息，微软公司今天发布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得关注的是推出了该系列首个混合专家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次发布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款轻量级 AI 模型，基于合成数据和经过过滤的公开网站构建，上下文窗口为 128K，所有模型现在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 许可的方式获取。IT之家附上相关介绍如下：Phi-3.5-
  • 关键字： 微软  生成式AI  Phi-3.5  

疯狂的英伟达，八天涨出一个特斯拉

  • 北京时间 8 月 21 日，今年 8 月 7 日，英伟达股价收盘跌破了 100 美元关口。但是自那之后，英伟达股价累计飙升了逾 30%，短短在八个交易日内市值就增加了 7650 亿美元，比特斯拉的总市值还高。从今年 8 月 7 日到 8 月 19 日，英伟达股价累计上涨了 31%，几乎是纳斯达克 100 指数同期 11% 涨幅的三倍，创下了自去年 5 月以来的最大八个交易日涨幅。2023 年 5 月，在人工智能热潮的推动下，英伟达发布了一份爆炸性财报，刺激股价在不到两周时间内增长了 33%。7650 亿美
  • 关键字： 英伟达  GPU  特斯拉  

MCU 大厂 Microchip 遭遇 IT 系统攻击，产能与订单履行能力受到影响

  • IT之家 8 月 21 日消息，根据 MCU 大厂 Microchip 当地时间本月 20 日向美国证券交易委员会 SEC 提交的 Form 8-K 文件，该公司 IT 系统此前遭遇攻击，履行订单的能力因此受到影响。Microchip 在文件中表示该公司本月 17 日检测到涉及其 IT 系统的潜在可疑活动，并在 19 日确认是未经授权者破坏了 Microchip 对某些服务器的使用和部分业务运营。Microchip 称其“迅速采取了额外措施处理该事件”：对受影响的系统进行隔离、关闭部分系统、并在
  • 关键字： Microchip  MCU  网络安全  

IDC首发大模型平台及应用市场份额报告

  • 国际数据公司（IDC）于近日发布了《中国大模型平台市场份额，2023：大模型元年——初局》（Doc# CHC51597224，2024年8月）。IDC数据显示，2023年中国大模型平台及相关应用市场规模达17.65亿元人民币。在过去的一年中，行业对于大模型更多的是早期投入，甚至观望而不重投入，因此2023年整体市场规模并不显著；并且市场格局也主要还是由早期投入者如百度、商汤、智谱、百川等公司构成。进入2024年，头部互联网公司加大对大模型的投入且发起价格战，为早期的大模型初创企业带来一定的竞争压力。预计未
  • 关键字： IDC  大模型  

MOS管开关电路设计，用三极管控制会烧坏？

  • 三极管有NPN型和PNP型，同理MOS管也有N沟道和P沟道的，三极管的三个引脚分别是基极B、集电极C和发射极E，而MOS管的三个引脚分别是栅极G、漏极D和源极S。对于MOS管，我们在电路设计中都会遇到，那么应该如何设计一个MOS管的开关电路呢？MOS管开关电路我们一般会用一个三极管去控制，如下图！MOS管开关电路但是这个电路的缺点也是显而易见，由于MOS管有一个寄生的二极管，如果CD5V的滤波电容过大，或者后端有别的电压串进来，会把前端给烧坏！电流路径如下：后端电流路径如何改善这个问题呢？有两个方式，一种
  • 关键字： 三极管  MOS管  电路设计  

我国机器人相关有效专利超 19 万项，占全球约三分之二

  • IT之家 8 月 21 日消息，在今日上午开幕的 2024 世界机器人大会上，工业和信息化部副部长辛国斌提到，截至 2024 年 7 月，我国持有的机器人相关有效专利已超过 19 万项，占全球比重约 2/3。辛国斌表示，机器人被誉为制造业皇冠顶端的明珠，是人工智能技术与实体经济深度融合的重要领域。当前，新一轮科技革命和产业变革深入演进，全球机器人产业创新密集活跃，机器人易用性及配置效率显著提升，正以空前的广度和深度融入人们的生产生活，推动人类社会加速进入智能时代。他提到，过去十年来，我国加大创新
  • 关键字： 机器人  专利  世界机器人大会  

“存储芯动力，智驭未来潮”康芯威诚邀您共探产业新机遇

  • 8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举办，展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等热门产品。作为国内半导体存储器厂商中极少数能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的企业，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）受邀参加本次展会，将展示高端UFS/eMMC/SSD等闪存
  • 关键字：   

DigiKey将在2024深圳国际电子展举办一系列精彩的工作坊、直播和特别活动

  • 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey诚邀各位参加者莅临2024深圳国际电子展 1 号厅 1E12 号展位，亲身体验 DigiKey 最新的全方位产品和服务，包括现场演示、“得捷时刻” 直播间、实践工作坊、互动体验等诸多精彩活动。深圳国际电子展，亦称 Elexcon，将于 8 月 27 日至 29 日在深圳会展中心举行。DigiKey欢迎各位参加者于 2024 年 8 月 27 日至 29&
  • 关键字： DigiKey  深圳国际电子展  工作坊  

合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作

  • 上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略技术合作，应用合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”）, 提升“香山”高性能开源RISC-V处理器的开发和验证效率，推动创新并加快下一代产品技术的上市时间。“香山”高性能开源RISC-V处理器由北京开源芯片研究院开发，迅速成为RISC-V生态社区的创新引领者。香山项目旨在
  • 关键字： 合见工软  开源芯片研究院  香山  开源  RISC-V处理器  

测试测量行业: 那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？

  • 在经济逐步回暖的大背景下，尽管挑战不断，但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业，2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴，处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。细数这半年的亮点，从无线通信技术的飞速发展，到高速互联带来的数据传输革命，再到人工智能在各个领域的智能升级，以及新能源汽车和自动驾驶技术的显著进步，每一项进步都在为行业的明天描绘着更安全、更互联、更智能、更高效的蓝图。这不仅是技术的突破，更是我们对未来智能世界的坚定信念和热切期盼。在2024上半年的技术革新中，测试测量行业一方面迎来前所
  • 关键字： 测试测量  

Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC

  • 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。 nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
  • 关键字： Nordic  Wi-Fi 6  
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