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简单看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的区别

  • 在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央处理单元）：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高
  • 关键字： CPU  MCU  MPU  SOC  MCM  

华为平板超越苹果，出货量第一

  • 市场调研机构Canalys给出的最新报告显示，2024年第二季度中国平板市场，华为超越苹果位列第一。统计显示，中国大陆平板电脑领域，华为与苹果并驾齐驱，共同占据26%的市场份额。然而，在年增长率上，华为以66%的显著增幅领跑，而苹果则有-14%的下滑。小米紧随其后，出货量达到925万台，占据12%的市场份额，并实现了24%的年增长率。荣耀与联想分列第四、五位，出货量分别为652万和492万台。除苹果外，前五名品牌均实现了年出货量的正增长。值得一提的是，2024年第二季度，中国大陆PC出货量（包括台式机、笔
  • 关键字： 华为  平板  苹果  

GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展

  • 今年以来，得益于AI+大数据时代存储需求的爆发，叠加下游去库存成效显著，带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期，“破局共赢”已成共识。 近日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚半导体产业上下游企业，围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题，从各自立场、角度发表精彩分享，剖析存储产业的创新之道，为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。   G
  • 关键字： AI  大数据  存储  GMIF2024  

2.5D和3D封装技术还没“打完架”，3.5D又来了？

  • 随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。什么是3.5D封装技术3.5D封装技术最简单的理解就是3D+2.5D，通过将逻辑芯片堆叠并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上，创造了一种新的架构。能够缩短信号传输的距离，大幅提升处理速度，这对于人工智能和大数据应用尤为重要。不过，既然有了全新的名称，必然要带有新的技术加持 —— 混合键和技术（Hybrid Bonding）。混合键合技术的应用为3.
  • 关键字： 封装技术  TSV  中介层  3.5D  

搞物联网居然要用这么多通信协议...

  • 随着物联网设备数量的持续增加，这些设备之间的通信或连接已成为一个重要的思考课题。通信对物联网来说十分常用且关键，无论是近距离无线传输技术还是移动通信技术，都影响着物联网的发展。而在通信中，通信协议尤其重要，是双方实体完成通信或服务所必须遵循的规则和约定。本文介绍了几个可用的物联网通信协议，它们具有不同的性能、数据速率、覆盖范围、功率和内存，而且每一种协议都有各自的优点和或多或少的缺点。其中一些通信协议只适合小型家用电器，而其他一些通信协议则可以用于大型智慧城市项目。物联网通信协议分为两大类：一类是接入协议
  • 关键字： 物联网  通信协议  

CPU、GPU、AI性能大赢家！联发科发布天玑9400最强旗舰芯

  • 在智能手机芯片领域，联发科技再次树立了行业新标杆。近日，联发科发布了备受瞩目的天玑9400，这款旗舰级5G智能体AI芯片是天玑系列的第二代全大核SoC，也是天玑5周年的匠心之作。作为联发科迄今为止最强大的芯片，天玑9400延续了高智能、高性能、高能效的核心特性，多领域全胜，稳居行业第一。它在安卓平台上取得了CPU、GPU、NPU性能的全面领先，不仅跑分出众，还进一步优化了功耗表现，带来了顶级的能效体验。凭借这些顶尖配置，天玑9400重新定义了旗舰级芯片的技术标准。第二代全大核，芯片综合性能第一、安卓CPU
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国产晶圆代工新突破：晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证，为顺利量产铺路

  • IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）10 月 9 日发布公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的 2024 年第三季度，晶合集成通过 28 纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮 TV。既为晶合集成后续 28 纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了 28 纳米制程技术商业化的步伐。在 28 纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成与战略客户紧密合作开发，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。晶合集成 28 纳米逻辑平
  • 关键字： 晶合集成  工艺制程  28nm  

天玑9400 GPU性能太残暴了，秒杀苹果A18 Pro

  • 在天玑品牌五周年之际，联发科推出了最新的旗舰芯片——天玑9400，这款芯片代表了联发科在性能与能效优化上的又一次重大突破。天玑9400搭载的12核G925 GPU，凭借41%的性能提升和出色的功耗控制，充分展现了“极致流畅、持久高效”的核心优势。在《绝区零》《原神》等高负载游戏中，它不仅能保持稳定的满帧表现，还通过大幅降低功耗提升续航，让玩家尽享“稳定流畅、长效续航”的完美游戏体验。天玑9400的表现标志着移动端游戏体验达到了一个新的巅峰。全新升级强悍GPU，高分领跑手游后满帧时代随着联发科全大核旗舰芯片
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7万元的天价AR眼镜，Meta的AI时代来了？

  • Meta Connect 2024 上，马克·扎克伯格演示了即将推出的 Meta Platforms 社交媒体应用和雷朋智能眼镜的新人工智能功能。在 Meta 的 Connect 会议上的演示应该能让人相信，该公司完全有能力与 OpenAI 和谷歌直接竞争。Meta 显然具有优势，因为它能够将改进的人工智能融入其雷朋智能眼镜。这款眼镜一炮走红——主要归功于其音频和照片功能，而不是现有的人工智能功能。但扎克伯格展示了即将推出的人工智能升级，这些升级可能会为普通人提供比目前大多数人工智能聊天机器人更多有用的服
  • 关键字： Meta  AR眼镜  

首台纳米压印光刻机，佳能出货了

入行模拟设计门槛高？快来TI精密实验室学模拟

  • 虽然我们身处一个数字时代，但现实世界毕竟是模拟的，模拟电子技术构建了电子信息产业的基础。数字信号处理算法和集成电路迅猛发展，虽然许多类型的信号处理已经由模拟电路转换成数字电路来实现，但是模拟电路始终必不可少，甚至我们目前还找不出一个不存在模拟技术的电子系统设计，比如几乎所有的电子技术都离不开放大技术，即使是数字芯片内部，其基本单元包含了互补型源极接地放大电路。模拟技术在信号处理、转换和传输方面具有独特优势，模拟电子技术专注于处理连续变化的信号，如声音、图像等自然界中的真实信号。
  • 关键字： TI  德州仪器  精密实验室  模拟  转换器  数字信号  

「全球南方」国家的半导体布局

  • 近年来，半导体技术不仅受到全球资本的热追，更成为衡量国家科技实力和综合国力的关键因素。一方面，伴随着逆全球化趋势、贸易摩擦升级以及新冠疫情的负面影响，许多国家开始意识到供应链多元化的重要性。另一方面，人工智能（AI）技术的普及和电动汽车的市场需求爆发，使得全球的芯片生产迎来快速发展。这一趋势让各国卷入了新一轮的半导体军备竞赛。以美日韩为代表的发达国家颁布了各种支持政策，还投入了大量资金，企图在新一轮的竞争中占据有利地位。不过，除了这些发达国家外，在全球南方国家中，也涌现出一批意图争夺半导体市场的国家参与到
  • 关键字： 全球半导体  

东风汽车与腾讯携手开发人工智能和网联技术

  • 东风汽车公司日前已与腾讯云签署战略合作协议，共同探索车云一体智能化创新生态。据盖世汽车报道，作为此次合作的一部分，双方将在智能座舱开发、智能驾驶云图、网联技术、数字智能场景库、智慧汽车控制系统、智能计算平台、人工智能与大模型等多个领域展开合作。在智能座舱方面，两家企业将利用腾讯在社交、内容和娱乐生态系统方面的专业优势，优化车载应用，有效地将车辆打造成为用户的第三生活空间。此外，双方还将推动人工智能和大模型的应用，利用腾讯自主研发的混元通用大模型研究多模态感知技术，共同开发更智能的车内体验。在智能驾驶领域，
  • 关键字： 东风汽车  腾讯  人工智能  

TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备

  • ●   TDK成功研发出采用铌酸锂薄膜的AR/VR智能眼镜用全彩激光控制设备●   与传统模块的电流控制法相比，铌酸锂薄膜使其得以通过电压控制法将色彩控制速度提高十倍之多●   高速控制使视频分辨率达到4K或更高●   与QD Laser协作，成功开展了直接视网膜投影视频演示，证实铌酸锂薄膜设备完全可以用作AR/VR智能眼镜的成像设备TDK株式会社成功研发出采用铌酸锂（LiNbO3）薄膜的4K智能眼镜全彩激光控制设备。该设备将
  • 关键字： TDK  智能眼镜  全彩激光控制  激光控制设备  

意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间安排

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财务业绩和2024年第四度业务前景。登录意法半导体官网可以收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年11月15日前，可以重复收听。另外
  • 关键字： 意法半导体  
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