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18000M无线速率、6GHz频段！高通参展进博会Wi-Fi 7路由器亮相

  • 11月5日，第五届中国国际进口博览会在上海开幕，进博会将持续到11月10日，在进博会上，高通展示了Wi-Fi 7、5G AI套件、R16上行增强等新技术。18000M无线速率、6GHz频段！高通参展进博会Wi-Fi 7路由器亮相© 中关村在线其中，在Wi-Fi 7展台，新华三首款Wi-Fi 7家用路由器——H3C Magic BE18000亮相。该路由器搭载第三代高通专业联网平台，采用Wi-Fi 7（802.11be）最新无线协议技术。BE18000支持最大320MHz频宽，拥有18000M无线
  • 关键字： WiFi 7  无线通信  进博会  

BOE（京东方）拟控股华灿光电 加速MLED产业生态布局

  • 11月6日，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布公告，拟以不超过21亿元的自筹资金认购华灿光电股份有限公司（以下简称“华灿光电”）向特定对象发行的A股股票，认购完成后将以23.08%持股比例成为该公司第一大股东。通过此次认购，BOE（京东方）将实现MLED业务生态高效整合，有力夯实Mini/Micro LED全产业链领先优势。作为显示产业链主企业，BOE（京东方）将充分发挥产业引领作用，持续赋能行业及产业链企业，加速构建BOE（京东方）“屏之物联”创新生态。近年
  • 关键字： BOE  京东方  华灿光电  MLED  

罗克韦尔自动化智能运维Rockii联盟成立 跨界创新引领合作共赢

  • （2022 年11月6日，中国上海）11月5日，第五届中国国际进口博览会（简称"进博会"）在国家会展中心（上海）隆重开幕。作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化重磅亮相本届进博会，并携手先锋合作伙伴联合发布智能运维Rockii联盟，以系统性创新模式为全产业注入源源不断的创新动力，形成具有国际竞争力的先进制造业群体及生态，推动中国经济高质量发展。 智能运维Rockii联盟是罗克韦尔自动化继推出连接供应端和需求端的智能运维Rockii平台解决方案
  • 关键字： 罗克韦尔自动化  智能运维  Rockii联盟  

“光”与“影”的跨界升级，蔡司vivo以影像助力美好生活

  • 中国，上海2022年11月6日——全球光学及光电领域领军者蔡司连续五年亮相中国国际进口博览会。今年正值蔡司进入中国市场的第65周年，蔡司展区围绕 “以科技 塑未来” 的主题，聚焦科技助力变革、科技呵护健康、科技改善生活的理念，全面展示了蔡司半导体制造技术、工业质量与研究、医疗技术与光学消费品市场四大业务领域的最新成果，更体现了蔡司长期立足中国市场，坚定践行对华承诺，与本地合作伙伴携手创新，助力中国高质量发展的决心与信心。 11月6日，在进博会现场，蔡司与vivo举办了跨界影像媒体沟通会。活动不仅肯定了双
  • 关键字： 蔡司  vivo  影像  

鸿蒙OS有多少代码？华为三年多写了1904万行：不敢停歇

  • 从2019年华为正式发布HarmonyOS鸿蒙系统到现在已经三年时间了，华为自己的系统已经要做到了3.2亿用户，那鸿蒙系统到底有多少代码量？华为公布数据显示，这三年来他们就多写了1904万行代码。在日前的HDC华为开发者大会上，华为终端BG软件部总裁龚体公布了一些数据，2019年的Harmony OS(鸿蒙)1.0版本只有492万行自研代码。即便如此，龚体称这已经是华为整个公司甚至中国软件行业厚积薄发的结果了。到了2022年，根据龚体的信息，鸿蒙OS的代码量已经增加到了2396万行，两边对比一下，华为在这
  • 关键字： 鸿蒙  OS  

苹果确认 旧版系统补丁修补并不全面

  • IT之家 11 月 6 日消息，苹果旧的操作系统会定期更新，以修补安全漏洞。苹果公司还表示，只有最新的操作系统更新才能得到全面保护。苹果以前没有具体说明其安全更新的做法。这需要有进取心的用户和研究人员来比较安全补丁说明和 CVE 编号，以确定哪些地方被修补。根据 Ars Technica 报道的一份新的支持文件，苹果表示，只有最新的操作系统才有最全面的安全补丁。在旧系统中，漏洞仍然会被修补，但并非全部。该支持文件的目的是为了界定软件更新和升级之间的区别，但有关安全补丁的信息也包括在内。其简要地提及，旧的
  • 关键字： 苹果  旧版系统  补丁  

消息称Meta最早本周三宣布裁员，几千名员工可能失业

  • 11月7日消息，据知情人士透露，Facebook母公司Meta计划本周开始启动大规模裁员，预计将影响几千名员工。据悉，Meta此次裁员将是美国科技行业近期裁员大潮中规模最大的一次。据知情人士透露，公司计划最早在周三宣布裁员计划，公司管理层已经通知员工，从本周起取消非必要的出行。此前Meta报告称，截至今年9月底，公司员工总数超过87000人。此次裁员也将是Facebook成立18年以来首次大规模裁员。虽然Meta公司的裁员幅度低于社交媒体同行推特上周宣布的计划，但失业的Meta员工数量可能是今年美国科技行
  • 关键字： Meta  裁员  

打破界与限，英特尔两大元宇宙创新应用解决方案亮相进博会

  • 元宇宙正在以其虚实结合的魅力重塑各行各业，并被描述成为数字世界的终极梦想。在摩尔定律的驱动下，英特尔不断推动底层算力的创新，从而助力元宇宙世界为全球数十亿用户带来全新的工作、娱乐、协作和社交体验。它关乎体验、关乎创造，更代表着一种可能的全新生活方式。近日，英特尔元宇宙体育创新应用解决方案和元宇宙电竞解决方案亮相进博会，吸引观众上场“亲测”。进博会英特尔展台元宇宙篮球体验英特尔中国区市场部总经理吕冬表示：“很高兴在进博会的舞台向大家展示英特尔两大元宇宙创新应用解决方案。无论是体育还是电竞，竞技运动总是让人热
  • 关键字： 英特尔  元宇宙  进博会  

先睹为快：Teledyne FLIR最新面阵相机亮相深圳机器视觉展会

  • Teledyne Flir 将于今年 11 月 15-17 日在深圳机器视觉展会展示全面多样的面阵相机产品系列。诚邀您请前往 8B16 展位见证我们的最新相机技术！ Teledyne Flir 的高级系统工程师王重普将于 2022 年 11 月 15 日 11:30 am 探讨“新技术进步使我们更容易构建小巧、强大、价格又合理的机器视觉成
  • 关键字： Teledyne FLIR  面阵相机  机器视觉展会  

苹果希望更简单使用“Siri'”取代“Hey Siri'”触发

  • 　　11月6日消息，据彭博社Mark Gurman报道，苹果公司正在开发一种更新的Siri体验，不再需要“Hey Siri”触发语来调用数字语音助手。　　Gurman在最新的Power On通讯中说，苹果正在研究一种方法，让Siri能够理解短语和命令，而不需要使用“Hey Siri”触发短语，可以只说“Siri”。Gurman说，这一变化预计将在2023年某个时候或2024年推出。　　“苹果公司正在进行一项举措，放弃“Hey触发短语”，这样，用户只需要说“Siri”——连同命令一起。虽然这可能看起来是小变
  • 关键字： 苹果  AI  Siri  

研华首款横向MXM工业主板AIMB-288E！搭载12代Intel处理器，小尺寸高算力，加速边缘计算

  • 2022年6月，工业计算机品牌研华科技推出新品AIMB-288E工业主板，该产品预装第12代Intel® Core™桌面处理器并搭载NVIDIA Quadro T1000 显卡。AIMB-288E不仅采用薄款设计，还具备优秀的计算能力和强大的图形性能，支持边缘智能的视觉计算。它支持独立三显（2 x DisplayPort，1 x eDP，分辨率高达4K），满足在各种检测任务中呈现精确可视化的需求。此外，得益于研华严格的开发设计和散热技术，AIMB-288E符合IEC-60068-2标准，并且在长期稳定运行
  • 关键字： 研华  工业主板  12代Intel处理器  

研华推出AIMB-522 Micro-ATX工业主板

  • 2022年7月，嵌入式解决方案供应商研华科技正式发布AIMB-522 Micro-ATX工业主板，这款主板适用于自动化和监控领域AI图像处理。AIMB-522搭载AMD桌面处理器，拥有16个高性能Zen 3内核。此外，第4代PCIe扩展、4个千兆以太网端口和8个USB 3.2，赋予AIMB-522高性能算力，为工厂自动化、智能物流和智能监控应用提供了理想的解决方案。 AMD Ryzen™嵌入式5000桌面处理器提供出色性能AIMB-522采用了Zen 3架构的AMD Ryzen™ Embedde
  • 关键字： 研华  工业主板  

美光：成功绕过了EUV光刻技术

  • 本周美光宣布，采用全球先进1β(1-beta)制造工艺的DRAM内存芯片已经送样给部分手机制造商、芯片平台合作伙伴进行验证，并做好了量产准备。1β工艺可将能效提高约15％，存储密度提升35％以上，单颗裸片(Die)容量高达16Gb(2GB)。一个值得关注的点是，美光称，1β绕过了EUV（极紫外光刻）工具，而依然采用的是DUV（深紫外光刻）。这意味着相较于三星、SK海力士，美光需要更复杂的设计方案。毕竟，DRAM的先进性很大程度上取决于每平方毫米晶圆面积上集成更多更快半导体的能力，各公司目前通过不断缩小电路
  • 关键字： 美光  EUV  光刻技术  

日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

  • 11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片（SoC）组装在
  • 关键字： 日月光  FOCoS  扇出型封装技术  

SK海力士：不会联合收购Arm

  • 据SK海力士最新公告，公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就共同收购Arm的事宜，目前尚未推进。此前，SK海力士曾表示，正在审查各种策略选择，其中包括联合收购Arm，以提高业务竞争力和企业价值。而根据最新消息，据媒体报道，SK海力士在10月底公开披露中表示，不会联合收购Arm。对此，韩国媒体引述专家观点表示，由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际价值，Arm正在失去其作为收购目标的吸引力。2020年，英伟达曾以400亿美元的高价向软银求购Arm，但经历一波三折后英伟达选择了放弃
  • 关键字： SK海力士  Arm  
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