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高通已出货6.5亿个RISC-V内核！自骁龙865开始就有集成！

  • 12月19日消息，随着高通与Arm之间的专利战爆发，高通似乎正加速在RISC-V领域的布局。据The register报道，在上周的全球RISC-V峰会上，高通公司产品管理总监Manju Varma透露，高通在2019年就已经将RISC-V应用到了其骁龙865 SoC当中的微控制器，截至目前已经出货了6.5亿个RISC-V内核。已出货6.5亿个RISC-V内核虽然目前高通仍在继续使用Arm的指令集架构（ISA）和Arm提供的CPU内核设计作为其片上系统（SoC）内部应用处理器（AP）内核的基础，但是高通很
  • 关键字： RISC-V  高通  

iQOO 11 手机官宣明年 1 月 10 日登陆印度：搭载骁龙 8 Gen 2 芯片

  • IT之家 12 月 17 日消息，国行版 iQOO 11 和 iQOO 11 Pro 已于本月发布。爆料称，iQOO 11 系列国际版推广将从本周开始，泰国将是第一个市场，而印度将在 2023 年初上市。现在，vivo 已确认 iQOO 11 系列将于明年 1 月 10 日在印度推出。IT之家获悉，iQOO 11 和 iQOO 11 Pro 搭载骁龙 8 Gen 2 芯片、vivo 自研 V2 芯片，6.78 英寸的三星 E6 材质 LTPO 4.0 AMOLED 显示屏，具有 144
  • 关键字： 印度  iqoo  

中科驭数宣布 DPU 芯片 K2 成功点亮：采用 28nm 工艺制程

  • IT之家 12 月 21 日消息，DPU 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 DPU 芯片 K2 成功点亮。据介绍，中科驭数 K2 采用 28nm 成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的 ASIC 形态的 DPU 芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。在性能上，K2 具有出色的时延性能，可以达到 1.2 微秒超低时延，支持最高 200G 网络带宽。在应用场景上可广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G 边缘计算等场景，有望成为最快规模化落地
  • 关键字： DPU  

台积电回应“南京厂扩产暂停”传闻：按计划进行

  • IT之家 12 月 21 日消息，据台媒中央社报道，台积电就“南京厂扩产暂停”传闻回应称，南京厂的 28 纳米制程扩产不变，照计划进行。根据台积电规划，南京厂新增的 28 纳米产能于 2022 年下半年开始逐步开出，2023 年中达到月产 4 万片规模，以满足结构性需求增加。IT之家了解到，法人此前预计台积电最快明年（2023 年）年度营收挑战千亿美元，同比增长 28% 再创新高，成为全球纯晶圆代工厂第一家年营收超千亿美元的厂商。财报显示，台积电 11 月营收约 2227.1 亿新台币
  • 关键字： 台积电  28nm  

基于Richtek RT9759+RT1716+RT9471之手机内部智能式电容分压充电方案

  • 今天的智能手机已经成了我们生活中的必需品是毫无疑问的，而给它们充电的手机充电器也已经发生了很大的变化，全新的充电技术已经可以用很大的电流对手机电池进行充电，一个小时之内就将它充满已经是一件很平常的事情。锂电池充电的速度，实际上就是电能转化为化学能的速率，众所周知：P=IU,即:功率 = 电流 * 电压。目前快充主要分两种，高压小电流或者低压大电流，关于高压小电流方案，高电压输入手机之后会有一个降压过程，此时手机内部会产生热损耗，导致发热严重。因此，不少采用这套方案的手机在亮屏时都不会激活快充，以防机身过热
  • 关键字： Richtek  RT9759  RT1716RT9471  手机快充  电容分压式充电  电荷泵  

自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！

  • 每当芯片行业中出现一个新的技术趋势时，制定规则的几乎都是欧美大厂，在概念和技术的领先优势下，其他人只能跟在后面按照规则玩游戏。但这一次，中国推出了自己的Chiplet（小芯片）标准。12 月 16 日，在 “第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。Chiplet，芯片界的乐高简单表述一下什么是Chiplet。借用长江证券研报
  • 关键字： chiplet  小芯片  UCIe  

探索雷莫（LEMO）尖端的全新高速连接器

  • 雷莫（LEMO）高兴地宣布于2022年11月15日发布USB 3.1和单对以太网连接器，从而扩展其经过现场验证的高速数据传输组合。 USB协议雷莫通过推出一系列能提供高达10 Gb/s数据传输的全新USB 3.1连接器，以扩展其现有的USB 2.0产品组合。 产品先进的屏蔽片可确保实现最佳的屏蔽和绝对的信号完整性。它们还配备了一对USB 2.0针芯，以确保向下兼容，同时还具有一个低压电源针芯。以太网协议雷莫还扩展了以太网兼容的产品组合，包括1000 Base-T4 & 10G
  • 关键字： 雷莫  LEMO  高速连接器  

基于ST L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率电源适配器方案

  • 1.该方案是PFC+LLC拓扑，适合作中大功率电源，其中ST的方案L6562/L6563+L6599被业界称为最经典的PFC+LLC方案，现在还有相当多的人使用。方案主要优势为高效率，低EMI ，适合应用于高频化，高功率密度设计。DEMO板EVL150W-ADP-SR,是款 150W，宽输入电压范围，PFC+LLC解决方案，适用于大功率适配器，TV电源和LED大功率电源，在无/轻载运行时功耗低，重载满载高效率。在LLC拓扑未流行前，传统的150W方案主要有PFC+反激或者PFC+正激，其主要的缺点是效率不
  • 关键字： ST  L6563H  L6599A  SRK2000A  大功率适配器  

一文了解STM32G0的生态圈

  • STM32G0系列作为新一代入门级利器，基于Arm® Cortex®-M0+ 内核，为高效能微控制器树立了新的标杆。此系列产品拥有超过93%的I/O利用率，在每个细节上都实现了最出色的优化，可为您提供最佳的性价比，让您以最低的 BOM 成本和更好的灵活性来满足应用需求。新一代入门级微控制器的两大系列STM32G0系列产品包含两大产品子系列：STM32G0x0 超值系列相比传统 的8 位和 16 位MCU市场更具强大的的竞争力。该系列运行速度高达 64 MHz，嵌入了精确的内部时钟，无需外部振荡器
  • 关键字： STM32G0  生态圈  

经常在网上看到的ESG到底啥意思？

  • 为应对气候变化，我国提出“二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和”等庄严的目标承诺。在今年的政府工作报告中，“做好碳达峰、碳中和工作”被列为2021年重点任务之一；“十四五”规划也将加快推动绿色低碳发展列入其中。在此背景下，推动经济社会发展全面绿色转型，更好服务生态优先、绿色低碳高质量发展，普及深化ESG投资理念日益成为被关注的话题。当前，我国资本市场也正处于加强ESG信息披露、丰富ESG投资产品、参与ESG国际标准制定、培育ESG投资者、带头践行可持续发展理念的实践中。那
  • 关键字： ESG  

Meta：Reality Labs 的运营费用“约有一半”用于 AR 领域

  • IT之家 12 月 20 日消息，Meta 公司的 Reality Labs（现实实验室）部门可能正在烧钱，但并不是全部用于表现不出色的 VR 头显。Meta 公司首席技术官兼现实实验室负责人安德鲁-博斯沃思（Andrew Bosworth）周一在一篇博客文章中说，该公司目前将 Reality Labs 的运营费用的“大约一半”用于增强现实（AR）。该公司一直在努力实现其 AR 眼镜的愿景，虽然该产品可能还很遥远，但 Meta 公司最近已经采取了措施来达成目标。去年该公司推出了 Ray-Ban
  • 关键字： Meta  VR  AR  

基于世平安森美NCP1095/NCP1096 的乙太网路供电系统(PoE)受电装置(PD)解决方案

  • 近年来，行动网路与行动装置普及下，也带动物连网(IoT, Internet of Things)与智慧家庭(Smart Home) 的发展， PoE 开始崭露头角。在PoE技术的帮助下，传统设备有了新的功能，也因其技术而大大降低布署设备难度。 而PoE (Power Over Ethernet) 称为基于区域网的供电系统或有源乙太网( Active Ethernet)，有时也被简称为乙太网供电，指的是在现有的乙太网Cat.5布线基础架构不作任何改动的情况下，在为一些基于IP的终端（如IP电话机、
  • 关键字： 世平  安森美  NCP1095  NCP1096 PoE  IEEE802.3af  IEEE802.3  IEEE802.3bt  Bridge  

OPPO走向“技术自觉”

  • 一家智能手机公司决定自主研发手机芯片，通常意味着它正在体验着强烈的不确定性和不安全感，并希望将其打破。昔日的苹果和三星如此，现在的OPPO亦如此。这种强烈的不确定性与不安全感，有来自对行业通用技术的不满足，也来自对环境动荡和对于未来技术的洞察；但最根本的动因，是一家企业希望能冲破面前的困局，向前再进一步。这也意味着：软件、硬件和性能的整体最优解无法通过第三方的提供的芯片满足，用户最在意的功能和体验在现有的解决方案中找不到提升的方式——这些芯片领域的“深水区”症候，加上硬件、软件与系统日益强烈的融合需求，推
  • 关键字： OPPO  自研芯片  

基于 Richtek RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC壁挂炉热风机解决方案

  • 近年来，最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自动驾驶”等时髦的词汇，大家的注意力也都集中在这些领域，但其实，有一个已经真正落地，大部分人都还没注意到的应用——直流无刷电机（BLDC）市场正在悄然兴起，而且成长迅速。根据市场公开的资料，2018年全球无刷直流电机的市场规模为153.6亿美元，乐观的市场研究机构预计未来五年，市场将会以13%的年复合增长率持续增长；当然也有机构认为年复合增长率会在6.5%左右。但不论是6.5%，还是13%的增长率，这个市场都非常值得期待。由于BLDC本身可以节约能源，
  • 关键字： Richtek  RT7083GQW  MCU  Gate Driver  壁挂炉热风机  

芯片行业之浅谈FPGA芯片

  • 核心观点   FPGA是数字芯片的一类分支，与CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，FPGA制造完成后可根据用户需要，赋予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工业、军工/航天、汽车和数据中心等多个领域，且中国FPGA市场年均复合增长率预计超17%，增速显著高于全球。中国市场营收占据国际FPGA头部厂商营收占比首位，国产替代空间广阔，建议关注芯片行业明年左侧布局机会。FPGA---可以由用户定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵
  • 关键字： FPGA  
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