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集成一颗“大脑”的ST-ONEHP数字控制器

  • 日前，在MWC上海2023上意法半导体为我们带来了各个领域的产品及应用，在眼花缭乱的展品中，这次我们重点来讲讲这个“小东西”——ST-ONEHP数字控制器。数字控制器有哪些好处？对于高功率充电器和适配器我们早已不陌生，ST-ONEHP的内部集成了多颗控制芯片，包括初级的PWM控制器，次级的同步整流控制器以及USB-PD协议芯片，在其次级集成了一颗ARM Cortex M0+的芯片，因此得名数字控制器。数字控制器有哪些好处？第一，在控制上面，研发工程师在使用芯片的时候，可以通过电脑的UI直接操控这个芯片，开
  • 关键字： 意法半导体  ST  数字控制器  适配器  氮化镓  

图像处理技术在物理实验中的应用探究*

  • 为了研究图像处理技术在物理实验中的应用，设计一种图像处理检测物理实验结果的系统。根据已学的图像处理知识和物理实验基本常识，借助LabVIEW软件的Line Profile线剖面图技术对实验中不同质量小车所打出的纸带进行识别，从而推断出各个点的位置信息，计算出实验结果，最终将系统得到的结果与学生计算的数据值对比，进而实现对学生的快速打分。经过实际的操作，图像处理能够顺利完成该实验的检测与计算，可以得出图像处理在物理实验以及教师教学中具有实用价值，今后可应用于类似实验的检测。
  • 关键字： 202306  图像处理  物理实验  线剖图  点距分析  

讲座预告 | 清洗工艺提高组装可靠性

  • 在航空航天、汽车、医疗、军工、光伏电路等领域，电子产品的可靠性往往都有极高的要求。高可靠性意味着更长的使用寿命，更强的抗风险能力和更小概率的失效发生，因此提高产品可靠性一直是高端生产制造商的重要追求。 引入合适的清洗工艺可以去除污染物、改善电化学迁移和腐蚀环境，从而显著提高产品可靠性。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于北京时间7月12日下午三点举行在线讲座《清洗工艺提高组装可靠性》。本场讲座由ZESTRON北亚区资深工艺工程师讲授，内容包括：高可靠性
  • 关键字： 清洗工艺  组装  ZESTRON  

集创北方董事长张晋芳出席2023 TCL全球生态合作伙伴大会

  • 2023年7月10日—2023 TCL全球生态合作伙伴大会（GPC 2023）于7月6日在武汉召开。本次大会以智能终端领域的尖端创新技术、产品生态、多元商业合作成果及绿色可持续发展等为主要议题。来自全球的生态合作伙伴、行业专家齐聚一堂，共商共建开放共赢、创新合作的生态体系。集创北方董事长兼CEO张晋芳受邀出席大会并参与“圆桌论坛”分享讨论环节，面板事业群总裁简文明、营销副总裁朱博以及集创北方相关负责人到场参会。 高科技制造业如何实现高质量发展在主题为“高科技制造业如何实现高质量发展”的圆桌论坛环
  • 关键字： 集创北方  TCL  

基于遍历算法的智能湖泊环境监测及净化装置*

  • 设计了一款基于遍历算法的智能湖泊环境监测及净化装置，该装置采用全局路径规划和局部路径规划的方法来实现各个功能，全局路径规划通过GPS定位来实现，主要是确定航行的路线和水质的采集，局部路径规划通过摄像头模块运行YOLOV3模型来确定视野内垃圾的位置信息，然后规划出最短路径实现垃圾拾取。
  • 关键字： 202306  栅格化  路径规划  遍历算法  深度优先搜索算法  水质检测  

是德科技拟收购ESI集团，进一步巩固其在软件解决方案领域的领导地位

  • ·     对于汽车等众多终端市场而言，仿真能力是加速创新的关键；此次收购有助于是德科技快速扩展面向应用层的产品组合·     有助于帮助客户加速产品上市，降低运营成本，同时减少对环境的影响·     有助于增加是德科技的软件营收和年度经营收入（ARR）是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，该公司拟以每股 155 欧元的现金价格收购法国“ESI 集团
  • 关键字： 是德科技  ESI  

三十周年祝福寄语-TDK

  • 尊敬的EEPW团队，       TDK半导体在此深情祝贺您迎来三十周年庆典！您的耕耘和成就，不仅是行业进步的重要驱动力，也是我们共同价值观的生动体现。       在过去的三十年里，EEPW以其专业知识、深入分析和卓越贡献，为全球电子工程领域树立了高标准。您的报道和研究，不仅推动了行业的创新和进步，也为我们所有的电子工程领域的从业者提供了无价的指导。       作为您的合作伙伴，TD
  • 关键字：   

2023中国（西部）特种电子展: 多措并举，搭建供需采购高质量交流平台

  • 2023中国（西部）特种电子展开幕进入倒计时，各项工作紧锣密鼓进行。特种电子展以“展+论坛+供需对接”的成功经验模式，多措并举，全力以赴搭建供需采购高质量交流平台，助力西部地区特种电子行业的建圈强链。展：2023中国（西部）特种电子展展览规模创下历史新高，100多家基础电子企业进军西部市场。其中集成电路企业群星璀璨：中国电科芯片技术研究院（中国电科第24、26、44、58研究所）、龙芯中科、青岛本原微、陕西航晶微电子、西安翔腾微电子，拓维电子科技、北京轩宇空间科技、江苏万邦微电子、苏州半导体总厂等，都携自
  • 关键字： 特种电子展  

专访罗姆常务董事：中国将成全球电子研发中心

  • 　6月18日，日本半导体企业罗姆ROHM日前召开第四届清华-罗姆国际产学连携论坛。ROHM常务董事高须秀视在论坛间隙接受专访时表示，未来十年中国将会成为全球电子研发中心。     专访罗姆ROHM常务董事高须秀视 　　作为一家全球知名的半导体企业，罗姆一直都在通过与高校的合作保持研发的前瞻性和先进性。在日本，为了加强校企间的合作，罗姆自2000年起开始，先后在包括日本立命馆大学、同志社大学、京都大学在内的3所日本大学校园内兴建了专门的罗姆电子工程馆，作为双方合作的重
  • 关键字：   

英特尔停产 Cascade Lake-X / W 处理器，逐步清退最后一批 HEDT 产品

  • IT之家 7 月 7 日消息，由于来自 AMD EPYC Rome 系列的激烈竞争，英特尔此前停产了部分 Cascade Lake Xeon 处理器，不过还有许多 Cascade Lake 型号幸免于难。而现在，英特尔决定砍掉部分剩余的“幸存者”。英特尔于 2019 年推出 Cascade Lake 来取代 Skylake 处理器，采用 14nm 工艺制造，包括用于 HEDT 的 Cascade Lake-X、用于工作站的 Cascade Lake-W 以及用于服务器的 Cascade Lake
  • 关键字： 英特尔  CPU  

363Mbps，三星与联发科宣布打破 5G 三天线上传速度纪录

  • IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，该公司与联发科合作在 5G 上传速度方面创造了新纪录。两家公司在韩国水原的三星实验室完成了测试。▲ 图源三星电子官网三星表示，它在采用 2CC CA（载波聚合）和具有 MIMO（多输入多输出）功能的 C 频段的 5G 独立网络上实现了创纪录的速度。该测试使用了 Samsung Networks 的 C 频段大规模 MIMO 无线电、vDU（虚拟分布式单元）和 5G 核心。联发科的
  • 关键字： 三星  5G  联发科  

罗姆：以“增长、发展、创造”三轴为驱动，专注电源与模拟技术创新

  • 对于半导体产业链来说，2021年半导体产业机遇与挑战并存。一方面，产业智能化趋势显著，拉动下游市场需求持续上行，技术创新和迭代不断加速，智能设备逐渐渗透至社会生活的方方面面，半导体及电子部件越来越发挥着重要作用。另一方面，自2020年底疫情稍有缓解，车载市场需求恢复，半导体供应链陷入结构性供需失衡的窘境，缺芯、扩产、涨价逐渐成为半导体市场年度关键词。面对跌宕起伏的半导体市场，2021年罗姆半导体整体势头向上。罗姆半导体（上海）有限公司董事长藤村雷太在接受探索科技（techsugar）采访时表示，旺盛的半导
  • 关键字：   

支持光追和 DLSS，消息称任天堂 Switch 2 游戏掌机配定制 Tegra T239 处理器

  • IT之家 7 月 7 日消息，国外论坛 4chan 上有网友分享了任天堂 Switch 2 游戏掌机的规格信息。爆料称 Switch 2 游戏掌机会采用定制的 Tegra T239 处理器，并会有多种不同时钟频率的 CPU 和 GPU 配置方案，方便开发者为其选择合适的配置。信息称任天堂 Switch 2 游戏掌机在插电使用情况下，峰值输出功率为 28.6W；在便携式模式下，峰值输出功率为 11W。屏幕方面，Switch 2 开发硬件配备 720P OLED 屏幕，支持 24gbps HDMI
  • 关键字： NS  任天堂  游戏机  

罗姆社长：中国功率半导体追赶速度惊人

  • 用于控制电力的「功率半导体」左右着纯电动汽车（EV）的节能性能。在半导体行业，日本企业的存在感正在减弱，但在功率半导体领域，日本企业则拥有30％的全球份额。日本经济新闻（中文版：日经中文网）就应对激烈竞争的对策采访了世界半导体大企业罗姆 (ROHM) 的社长松本功。 记者：日本企业正在功率半导体领域拼尽全力。 松本功：用于运算等的半导体的微细加工技术已经实现了一定程度的商品化。但另一方面，功率半导体的材料开发则需要大量化学等方面的知识经验。在减少电阻的新材料开发竞争方面，日本企业处于领
  • 关键字：   

科学家研发 BBCube 内存：吞吐量 1.6 TB / s，速度是 HBM2M 内存 4 倍、功耗仅 1/5

  • IT之家 7 月 7 日消息，来自东京工业大学的科研团队近日研发出可堆叠内存，其传输速度是 HBM2E 内存的 4 倍，功耗仅为五分之一。科研团队将其称为 BBCube，最大的亮点在于去除了传统内存的逐层焊接晶体布局。科研团队在 2023 年 6 月举行的 VLSI IEEE Symposium 2023 大会上得到了同行论证，不仅提出了这一新概念，还详细描述了生产这种存储器的技术流程。IT之家注：高带宽存储器（HBM）是三星电子、超微半导体和 SK 海力士发起的一种基于 3D 堆栈工艺的高性能
  • 关键字： 日本  可堆叠内存  
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