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RX系列软件的历史和今后的展望 #2

  • 近年来,物联网(IoT)设备的数量越来越多。由于其自身需要联网,不容忽视的安全问题也悄然而生。而现下,除了安全部署方式较丰富的Linux挂载设备外,基于小型低功耗MCU的开发应用也在不断增加。因此,当前所处困境是必须以更低的成本获得更高的安全性。以此为背景,瑞萨电子基于20多年来为向特定领域和客户提供定制芯片而研发的独有安全IP,进一步推出了Trusted Secure IP并将其集成到了RX系列产品中。集成有Trusted Secure IP的RX系列产品可实现以下三点。1 安全性水平符合美国联邦标准F
  • 关键字: RX系列  IP  Trusted Secure  

RX系列软件回顾与展望 #3

  • 软件开发的规模和复杂性都在增加。软件开发人员不仅要专注于设计和编写代码,同时还需要收集测试结果、制作发布包和文档。另一方面,在一套代码支持多个平台的开发过程中,80%以上的测试过程在每个平台上都是相同的。此时的问题是,无法检测出本应该在特定平台上进行安装测试却被遗漏的测试部分。总结起来有以下2点问题▶ 提高效率:软件开发成本不断增加——如何更有效地开发▶ 提高质量:不省略类似测试用例——如何提高质量作为应对以上问题的一项措施,CI/CD(持续集成和持续交付,Continuous Integrat
  • 关键字: 软件开发  CI/CD  GitLab  

RX系列软件的历史和今后的展望 #4

  • 使用RX MCU比以往更轻松地设计物联网应用(蜂窝)物联网(Internet of Things,IoT)的概念早已渗透到世界各地,我们可以感受到近几年已有广泛普及的趋势。蜂窝无线网络的发展已经在基于MCU(100MHz级)的系统中形成,可以直接连接AWS和Azure等云系统(用户无需单独的无线中继器)。另外,瑞萨还通过与提供蜂窝无线网络模块产品的Sequans公司合作,开始提供瑞萨MCU和Sequans蜂窝无线网络模块组合式物联网解决方案。说到物联网,很多人会联想到以树莓派(Raspberry Pi)为
  • 关键字: 物联网  云服务  蜂窝无线网络模块  

RX系列软件的历史和今后的展望 #5

  • 本期将为大家带来物联网设备设计方法的相关介绍。物联网设备需要更低的耗电量和更小的体积,前篇中我们讲解了低耗电MCU和蜂窝调制解调器的必要性,以及如何利用基于MCU的安全IP来提高TLS加密通信安全性和速度。实际上,为了在市场上以成千上万甚至数百万台的规模批量生产和运行该系统,必须为每台设备保留(具体是指MCU内置闪存或与MCU外部进行I2C总线连接的EEPROM等存储媒体)相应的数据,以便能够进行个体识别。如果将这些数据逐个写入需要批量生产的产品,在实际批量生产时就会造成工厂运营成本的上升。因此,AWS公
  • 关键字: 物联网  TLS  加密通信  

RX系列软件的历史和今后的展望 #6

  • 本篇将为大家介绍如何在RX产品家族典型的100MHz级MCU中搭载网络软件。近年来,日常生活中的电子设备也都开始支持联网功能。RX产品家族主要用于工厂自动化设备,以及空调设备、电梯控制、照明设备控制等建筑自动化领域,在这些领域中网络功能是必不可少的。自2003年入职以来,我一直在开发用于瑞萨单片机的TCP/IP协议栈。从我的经验来看,物联网化的问题在于“如何实现TCP/IP”。接下来我们将进一步明确这个问题。在1995年Windows 95发布时,运行Windows的CPU的运行频率为100~200MHz
  • 关键字: RX  MCU  网络  

“邮票式”SOM模组系统:千兆工业以太网解决方案

  • 过去十年中,工业自动化进步的驱动力无疑是通过总线系统对自动化产品的网络化。随着机器、设备、传感器和执行器各设备之间的互联能力的增强,它们能够高效地协同工作。在日益数字化的工业时代,网络功能对于工业设备和装置来说变得至关重要。鉴于工业以太网的高速性、稳健性和可扩展性,在可预见的未来,工业以太网或将主导自动化连接市场。为了满足不断变化的市场需求,企业需要高效、灵活且可靠的硬件解决方案。在此背景下,瑞萨推出了经过验证的“邮票式”MPU模组系统(SOM,System on Module)千兆工业以太网解决方案。那
  • 关键字: 工业自动化  MPU模组系统  工业以太网  SOM  

数字化转型和增强客户体验推动瑞萨复兴

  • 一年多以前,瑞萨发布了一篇博客,总结了我们多年来,以数十亿美元进行企业收购的战略意义。自2017年以来,我们已经收购了Intersil、IDT、Dialog Semiconductor、Celeno,以及最近的Reality AI、Steradian和Panthronics。我们的执行副总裁兼总经理Sailesh Chittipeddi在其博客文章中阐述这些举措所带来的影响时写道:“所有这些收购所带来的累积效应,推动了瑞萨电子的显著转型。”在Sailesh发表相关观点后的一年里,瑞萨通过吸收大量知识产权资
  • 关键字: 瑞萨  数字化转型  产品组合  

瑞萨电子与上海交大计算机系成功举办项目群启动交流会

  • 瑞萨电子作为全球微控制器供应商,产品包括模拟器件、功率半导体和嵌入式处理器等。在中国市场,瑞萨电子与众多本地客户建立了长期战略合作伙伴关系,以推动汽车、物联网、工业及基础设施行业的发展。近年来,瑞萨电子在实现持续的高速增长的同时,持续加大研发投入并根据中国市场的需求来精准的研发相关产品,力求使新产品更贴合中国市场与客户的需求。今年九月底,瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁赖长青、技术系统和解决方案事业部总监王均峰、工业自动化高级总监徐征及相关人员拜访了上海交通大学计算机科学与工程系,并与系主任吴帆教授、副系
  • 关键字: 瑞萨电子  上海交通大学  智能终端  NAS  

盛思锐亚太区经销商会议2023圆满举办

  • 11月14日,为期三天的盛思锐2023年度APAC经销商会议于深圳前海正式拉开帷幕。来自亚太地区近80名经销商代表以及各地盛思锐雇员相聚一堂,共话智慧传感的变革与发展,共同领略盛思锐传感器的创新魅力与成功关键。齐聚· 擘画未来战略解读:把握未来机遇资深渠道拓展经理Coco Sit首先对到场的经销商伙伴表示了热烈的欢迎,她表示,经销商是盛思锐公司的重要合作伙伴,对公司的长期发展起着关键的作用,希望通过此次会议,能够将盛思锐与各位经销商伙伴更为紧密地联系在一起,以应对市场变化,实现互利共赢,共创繁荣
  • 关键字: 盛思锐  传感器  产品工作坊  

小米MIX Fold 3体验报告:全面探索折叠旗舰的创新边界

  • 在高端手机市场,小米一直以创新设计和强劲性能吸引着用户的目光。面向折叠屏旗舰市场,小米推出了搭载第二代骁龙8领先版的小米MIX Fold 3,其采用独特的龙鳞纤维后壳以及创新的铰链结构,徕卡影像也迎来新的升级,再次证明了小米在技术创新和产品品质方面的硬实力。本期体验报告,让我们一同走近这款旗舰力作,并对其强悍实力一探究竟。不仅好看,而且好“看”在外观方面,小米MIX Fold 3整体沿袭了上一代产品的设计语言,采用内折叠方案,镜头模组呈矩阵排列。值得一提的是,龙鳞纤维版的机身背部采用了全新的龙鳞纤维后壳,
  • 关键字: 小米  MIX Fold  骁龙8  

模拟和数字技术交汇之处——智能边缘

  • 为了增强边缘智能,机电执行器需要智能和高度集成的驱动器解决方案。这些智能边缘设备融合了执行器和传感器功能,支持在机器层面更好地进行实时决策,并向更高的控制层级、云或AI生产力解决方案提供原位反馈信息。本文讨论了模拟和数字技术交汇之处——智能边缘的智能驱动器解决方案和技术。在寻求增强边缘智能的过程中,机电执行器等物理边缘设备需要更多智能,才能获得更好的机器实时决策等优势。这些执行器提供智能、有价值和丰富的传感器式反馈。此类边缘设备是工业4.0及更高阶段的关键。它们控制机器人,操纵工厂流程并使之自动化,将数字
  • 关键字: 边缘智能  机电执行器  驱动器  

七个诀窍了解如何设计小型蓝牙可穿戴医疗设备

  • 对于开发人员来说,构建小型的蓝牙医疗设备不仅仅是从市场上选择最小的硬件,也需要通过优化物料清单(BOM)来减小产品的尺寸和成本。使用Silicon Labs(亦称“芯科科技”)集成的蓝牙SoC和模块,除了具备超低功耗和极小封装的优势外,还能够提供医疗应用所需的各种外设功能和特性,从而节省大量PCB占地面积,增强设计灵活性并降低成本。几十年来,芯科科技一直与许多医疗设备制造商合作。由于这些成功的合作,我们已经开发了几个与无线医疗应用相关的功能,并将它们集成到我们的蓝牙SoC和模块中。在这篇博客中,我们将解释
  • 关键字: 蓝牙医疗设备  PCB  芯科  

小米汽车生产资质“借用”北汽集团

  • 11月16日消息,15日,小米汽车现身新一期工信部目录。信息显示,产品商标为小米牌,企业名称为北京汽车集团越野车有限公司,注册地址为北京市顺义区赵全营镇兆丰产业基地同心路1号,生产地址为北京经济技术开发区环景路21号院。目前看来,小米汽车还没完全搞定生产资质问题,虽由自建工厂生产,但申报企业名称却是北汽越野车。分析来看,小米汽车前期可能需要暂时使用北汽的生产资质,而后继续申请独立的资质。从产品信息来看,小米汽车长宽高分别为4997mm、1963mm、1455mm,轴距为3000mm。动力方面,搭载襄阳弗迪
  • 关键字: 小米  北汽  新能源汽车  

通过多协议无线连接保持产品灵活性

  • 多协议无线连接使设计既能满足不断演变的市场需求,又能符合特定地区对无线物联网产品的要求。本文将说明如何充分利用Silicon Labs(亦称“芯科科技”)多协议软件和无线 SoC,帮助开发人员引入低功耗蓝牙(Bluetooth LE)、Zigbee、Thread 和专有无线连接,以加快投入符合市场需求的新型物联网设备的生产。通过多协议解决方案以及我们对其更新的支持,可帮助您满足无线物联网领域不断变化的需求。什么是多协议技术?许多联网设备可以通过支持多无线连接选项来提升消费体验,增强产品
  • 关键字: 多协议  无线连接  无线电  

2023年3季度了DigiKey新增4万多种现货零件

  • 全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey,日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合,新增了 4 万多种现货零件,包括公司核心业务中近 1.9 万个新引进的产品。2023 年第 3 季度 DigiKey 新增了 4 万多种现货零件,其中包括来自 Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale 和 ACl Staticide 的产品。DigiKey 全球业务开发副总裁 Mike Slater 称:“DigiKey
  • 关键字: DigiKey  
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