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贸泽电子技术资源中心推出LED和照明解决方案

  • 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了综合性解决方案内容流，为工程师和设计师提供LED和照明领域的新资源。从降低能源成本到受控环境园艺，贸泽广泛探索各种趋势、主题和产品，帮助工程师更好地利用LED技术。 随着市场对节能环保照明解决方案的需求日益增长，贸泽通过持续推出内容丰富的产品目录、电子书、文章和博客，让工程师和采购专员能够随时掌握最新信息。这个内容资源页面介绍了LED基础知识、设
  • 关键字： 贸泽  LED  照明  

康普携手意法半导体实现安全简便的物联网设备Matter配置

  • 全球优秀的网络连接解决方案提供商康普和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体近日宣布，康普的PKIWorks™物联网安全平台与意法半导体广为采用的STM32WB系列微控制器（MCU）实现了集成。该集成解决方案为设备制造商提供了一个交钥匙解决方案，助力开发符合连接标准联盟(CSA) Matter安全标准的物联网设备。该解决方案不仅能够降低物联网设备制造商的成本和时间，还能简化具备制造安全性的 Matter 设备凭证的开发和配置。通过这种集成，设备可在 
  • 关键字： 康普  意法半导体  Matter配置  

大联大友尚集团推出基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案的展示板图当前随着“双碳”目标的不断推进，新能源汽车的市场规模持续提升。在这种背景下，人们对汽车电力系统提出了更高的性能需求和更严格的能效标准。其中，OBC和DC/DC作为关键组件，其功能与质量对于整车的性能和安全性至关重要。对此，大联大友尚基于ST STEL
  • 关键字： 大联大友尚  OBC  DC/DC评估板  

Vishay推出SuperTan钽壳液钽电容器,抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准

联发科天玑9300性能暴增称霸机圈！这才是旗舰机标配

  • 手机行业现在面临市场需求达顶峰、技术进步陷入瓶颈、品牌间竞争激烈以及用户需求多变的大环境，行业急需找到新的突破口。在这其中，手机芯片的作用不可小视。联发科最新发布的天玑9300旗舰芯片，拥有全大核CPU架构，强大的生成式AI能力，以及高性能、低能耗的GPU，被看作是解围的热门法宝。强悍全大核CPU，满足旗舰手机高性能需求联发科天玑9300的问世，标志着智能手机芯片领域的一次巨大飞跃。其全新的全大核CPU架构，包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，不仅在性能取得40%的提升，同时
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Littelfuse推出用于高性能电流感应的SSA系列分流电阻器解决方案

  • Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布在Littelfuse产品组合中推出SSA系列分流电阻器的首款产品。这些两端子超低电阻分流电阻器设计独特，可满足高性能应用中对精确电流测量日益增长的需求。与霍尔效应传感器、电流互感器、磁通门传感器和罗戈夫斯基线圈等竞争技术不同，Littelfuse分流电阻器提供了一种更高效的解决方案，在交流和直流电路中都能很好地工作。 SSA系列具有比金属箔电阻器更高的额定功率，在因高功率要求而需要严格电流感应的应用中
  • 关键字： Littelfuse  分流电阻器  

微软 Office 现在将使用人工智能来减轻开会的痛苦

  • 微软正在丰富其 Copilot 的生产力应用程序，例如 Outlook、PowerPoint 和 Teams。 新的 Copilot Studio 将允许企业员工通过将 Copilot 与 ServiceNow 和 Workday 等商业软件连接来增强 Copilot 的知识。 每人每月 30 美元的价格将保持不变。
  • 关键字： AI  微软  

TDK推出ERU 33系列紧凑型大电流电感器的样品套件

  • TDK株式会社）新近推出了B82559A*A033系列屏蔽型爱普科斯 (EPCOS) ERU 33大电流电感器的样品套件。该样品套件（订购代码：B82559X033）涵盖该系列产品中的六大标准型号（每种型号各两个样品）。除了样品套件中包含的标准型号，我们还能针对其他电感值的电感器型号定制样品。这些通孔元件专为超高饱和电流设计，在=100°C电流范围为32A至83A，电感值3.2 µH~10 µH,直流电阻低至0.85 mΩ或1.2mΩ，具体视型号而定。其采用扁平线绕组，尺寸非常紧凑，仅为33 x 33 x
  • 关键字： TDK  大电流电感器  

蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI

  • 罗姆集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向电动汽车（xEV）开发出AVAS（车辆接近报警系统）专用的语音合成LSI“ML22120xx”（ML22120TB、ML22120GP）。在推动实现碳中和（无碳）社会的进程中，混合动力汽车和纯电动汽车（EV）的数量不断增加。由于这些车辆在电机驱动时不会发出很大的噪声，因此相关法律法规要求这类车辆配备提醒行人注意车辆接近的警示音。在使用微控制器生成警示音的情况下，需要控制声音的音高和音量以实现平滑渐变的效果，并根据车辆形状调整频率特性。这也大大增
  • 关键字： 蓝碧石  电动汽车  AVAS  语音合成LSI  

尽管有新规定，中国仍收购美国设备来制造先进芯片

  • 周二的一份报告称，尽管一系列旨在阻碍中国半导体行业进步的新出口限制，中国公司仍在购买美国芯片制造设备来制造先进半导体。美中经济与安全审查委员会发布的这份长达 741 页的年度报告瞄准了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，该措施旨在禁止中国芯片制造商获得用于制造先进芯片的美国芯片制造工具 在14纳米节点或以下。由于商务部使用 14 纳米限制，“如果进口商声称该设备用于较旧的生产线，则通常能够购买该设备，但由于最终用途检查能力有限，因此很难验证该设备 不会被用来生产更先进的芯片，”报告指出。这一发
  • 关键字： 半导体  制造  国际  

研究人员在开发新型聚合物半导体时发现了意想不到的变化

  • 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的化学家领导的一项新研究为半导体材料的开发带来了新的见解，这种材料可以做到传统硅材料无法做到的事情——利用手性的力量，这是一种不可叠加的镜像。手性是大自然用来构建复杂结构的策略之一，DNA 双螺旋也许是最受认可的例子——两条分子链通过分子“主链”连接并向右扭曲。在自然界中，手性分子（如蛋白质）通过选择性地传输相同自旋方向的电子来非常有效地输送电力。几十年来，研究人员一直致力于在合成分子中模仿自然的手性。 由化学和生物分子化学教授 Ying Diao 领导的一项新研究，研究了对称
  • 关键字： 半导体  材料  

相约11月23日|IDC网络安全与可持续发展双峰会来袭!

  • 2023 全球CSO网络安全峰会（中国站）与 2023 IDC中国 可持续发展峰会即将于11月23日上午在北京 · 富力万丽酒店同期并行召开。IDC诚邀您的参与！ 2023 全球CSO网络安全峰会（中国站）IDC数据显示，到2026年，中国网络安全支出规模预计接近288.6亿美元，五年复合增长率将达到18.8%，增速位列全球第一。同时，伴随《中华人民共和国网络安全法》、《中华人民共和国数据安全法》、《网络安全法和网络安全等级保护2.0》、《关键信息基础设施安全保护条例》等信息安全网络法
  • 关键字： IDC  网络安全  可持续发展  

IDC活动:3大亮点抢先知!|第八届IDC中国数字化转型年度盛典

  • 如何充分发挥数据作为生产要素的价值，实现业务流程创新、客户体验创新、产品服务创新、商业模式创新和社会责任创新，进而实现企业的高质量发展？答案都将于11月22-23日举办的2023 第八届IDC中国数字化转型年度盛典中揭晓！2023 第八届IDC中国数字化转型年度盛典亮点抢先知1# 行业大咖云集 共同探索数字化转型新序章目前已确定出席峰会主论坛的大咖嘉宾包括*： 蒙牛集团首席数智官 李琤洁前IBM大中华区董事长及总裁 现中国百强公司董事 钱大群《经济学人●商论》执行总编辑 吴晨
  • 关键字： IDC  数字化转型  

意法半导体新一代NFC控制器内置安全单元,支持STPay-Mobile数字钱包服务

  • 意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。ST54L 可承载多种服务，包括 移动支付、移动公交卡、数字车钥匙等NFC应用，以及需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统，该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发，并通过安全认证。与上一代
  • 关键字： 意法半导体  NFC控制器  STPay-Mobile  数字钱包  

科技战：中国最大芯片制造商中芯国际因美国制裁而急于囤积半导体工具，支出大幅增加

  • 中芯国际将年度预算修订为 75 亿美元，较 2022 年增长 18% 支出增加和荷兰对中国出口量的增加表明，在美国实施更严厉的制裁之前，荷兰人急于囤积芯片制造设备
  • 关键字： 半导体  市场  国际  
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