- 哥本哈根联合国气候大会举办在即，国务院常务会议日前决定“到2020年单位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,节能减排理念日益深入人心。作为新能源应用的排头兵，LED产业正进入爆发式发展阶段。
然而，灿烂前景难掩国内LED产业面临的困境：上游芯片领域被国际巨头垄断，本土企业集中在下游低利润封装和组装领域，重复建设严重。此外，产业缺乏标准更是制约中国LED产业发展的重大隐患。创维集团原董事局主席、深圳市LED产业联合会会长王殿甫接受采访时呼吁，必须加强产业链整
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LED 封装
- 11月20日消息，据国外媒体报道，日本东芝表示，出于节省成本的考虑，计划在中国设立合资公司,用以组装系统芯片。
东芝表示，将和南通富士通微电子股份有限公司合作，并将在新合资公司中持有80%的股权，但东芝拒绝给出投资数据或合资公司的产能。
东芝还透露表示，东芝半导体(无锡)将封装并测试基础系统芯片(晶片)，例如用于控制模拟电视音频和视频信号的芯片。
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东芝 封装 视频信号
- “未来半导体照明产业(LED)最大的市场将是通用照明，包括室内照明和室外照明两大类。”清华大学电子工程系集成光电子学国家重点实验室李洪涛博士在18日举行的2009LED产业发展国际合作论坛作了上述表示。
LED国际市场权威专家刘建敏在接受本报记者采访时则表示，LED在景观照明和舞台特效灯光中有非常广阔的市场空间。
记者在论坛上获悉，我国LED产业已进入自主研发创新阶段，形成了较为完整的产业链结构及产学研一体的模式。作为新能源的代表，LED照明将提升传统产业结构、带动
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LED照明 封装 模组
- 据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均复合增长率可达8%。
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半导体 封装 碾压衬底
- 三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。
三星称，这项层叠封装新技术的关键
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- 10月12日，英特尔中国研究院在北京举办2009开放日活动，向媒体、合作伙伴及业界展示其最新的近30项研究项目和成果。英特尔研发最高负责人贾斯汀(英特尔全球副总裁、高级院士、首席技术官兼研发总监)出席了在北京举行的活动并发表了演讲。英特尔中国研究院直接向贾斯汀汇报。
贾斯汀在演讲中透露，为了应对金融危机，英特尔已经缩减了其在工厂方面的投资，包括晶圆厂、封装测试厂，但芯片技术的研发投资并没有减少，与往年相当，总的研发投资也与往年相当。就在中国，英特尔今年上半年已经关闭了其位于上海浦东的封装测试厂，
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英特尔 晶圆 封装
- 随着LED发光效率的提升，作为一种新光源产品，LED照明在全球范围内受到热捧。在我国，近年LED照明的发展同样受到了政府以及投资和产业界的强烈关注，多个城市成为半导体照明产业基地，许多大城市积极争取进入科技部的“十城万盏”计划。可以说，我国的LED照明进入了一个空前的发展时期。
抓住机遇积极推进LED照明发展
目前，我国的LED照明产业发展确实面临难得的历史机遇。
其一，节能减排政策。在全球范围内低碳经济愈来愈受到重视，我国政府更是把节能减排作为经济发展中的重
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- 国际金融危机对世界经济格局的影响，产生了有利于我国集成电路产业的发展机遇。发达国家市场环境的变化、市场竞争的加剧、成本的压力，使得一些跨国公司把产能、订单向低成本地区转移。我国集成电路骨干企业凭借近几年的高速增长，在技术、管理、品质、人才、资金等方面取得了长足的发展，逐步缩小了与世界跨国半导体企业的差距，再加上国内稳定的市场环境和一定的成本优势，中国企业完全具备了接受这种外包和转移的能力。南通富士通凭借自身的丰富经验和雄厚实力，以及技术创新所取得的低成本优势，充分抓住这样的机会，进一步发展壮大。南通富
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- 英飞凌科技(Infineon Technologies)日前在一场媒体记者会上与台湾业界分享了该公司最新能源效率及节能技术趋势，会中针对日益受到重视的节能议题及技术发展作了详尽的报告，并透过介绍英飞凌最新一代CoolMOS C6系列及应用，说明该公司在提升能源效率及节能技术方面的贡献与突破。
有鉴于全球对能源的需求逐年提高，世界主要国家除了积极发展替代能源外，亦针对各项主要应用制定法规及奖励方案，透过规范或鼓励采用先进的电子组件，达成提升能源效率之目标。英飞凌工业与多元电子事业处资深技术总监Le
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- 日前，记者在国家发改委官方网站注意到，发改委于同一天发布了两条消息称，为推动我国半导体照明节能产业健康发展，国家发改委正在抓紧制定《节能环保产业发展规划》和《关于半导体照明节能产业发展的意见》，并已送有关部门征求意见。
“企业重心可放在如何开发品质更好、寿命更长、价格更低的产品上，这将创造消费者、企业与政府多赢的局面。”雷士照明光电科技有限公司新闻发言人石勇军在接受记者采访时表示，国家相关政策未出台之前，企业不仅要做好产品，同时还要做好节能照明产品的推广和宣传工作，现在有
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- LED产业研究机构LEDinside日前发布最新报告，截止2009年8月，中国大陆现存LED芯片生产企业达62个，近几年呈快速上涨的势头。1999年是中国LED芯片企业开始飞速发展的开始，在98年中国仅有3个相关企业，99年增加了6个，并从99年至2009年每年都有2-7个企业进入LED芯片行业。
从1999年-2009年11年里有7年时间每年新进入LED芯片企业的数量在6个及以上。低谷在2002年，仅有2个企业进入LED芯片行业。最高峰在2009年，仅1月至8月就有7个企业进入LED芯片行业。
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- 前言 现今大多数的显示屏厂商，于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛。本文将进一步
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- 机遇与挑战：
募集的新资金将进一步加强亿光的财务力量，为扩大产能奠定基础
大陆LED市场的迅速发展给亿光带来了机遇
市场数据：
亿光将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元
亿光2009年上半合并营收为47.34亿元，毛利16.06亿元，税后净利为6.29亿元
亿光上半年税前每股盈余2.12元，税后每股盈余1.73元
亿光预计现金增资发行新股3.33万张，每股发行价格暂定75元整，现金增资总金额达24
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- 为了长期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的灵活性，并进一步深化其重组成果，Spansion公司宣布其旗下的全资子公司Spansion LLC已经与Powertech科技有限公司(PTI)签署了一份最终协议，出售其位于中国苏州的最终制造厂及某些相关设备。根据协议的条款以及美国破产法庭的批准，PTI公司在未来的六个月内将支付给Spansion LLC约3100万美元现金(可能有部分调整)，而Spansion LLC也会其子公司Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd
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- 机遇与挑战：
2000~2008年间，我国半导体产业飞速发展，基础相对雄厚
国际金融危机的硝烟仍未消散，半导体行业仍在困境中挣扎
我国的半导体产业在国际上已经占有重要地位
中国半导体区域、竞争格局与国际趋势相吻合，发展趋势良好
我国半导体受经济危机的影响要低于国际半导体产业
市场数据：
中国在世界半导体发展中一直有重要地位，对世界半导体行业的增长率贡献超过70%
商业比重成分集成电路设计占18.9%芯片占31.5%封装测试业占仍然偏大，占49.6%
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（soic）封装介绍
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