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高通 文章 进入高通技术社区

苹果可能将是台积电3nm工艺唯一主要客户,高通联发科尚未决定

  • 据国外媒体报道,在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后,台积电的3nm制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产,为相关的客户代工晶圆。虽然比三星3nm工艺量产晚了半年,但是在良率上一直被认为远超三星。台积电CEO刘德音还表示,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,这将是最先进的工艺。有消息人士称,台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家,有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用,后面的A17仿生芯片也会跟进。在报道中,相关媒体也提到高通和联发科这两大智
  • 关键字: 苹果  台积电  3nm  高通  联发科  

高通:搭载卫星连接的骁龙 8 Gen 2 安卓手机今年下半年推出,首先支持应急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机,为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14 机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案,Snapdragon Satellite 提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖。高通表示,骁龙 8 Gen 2 移动平台将内置对使用卫星连接的消息传递支持,使用该技术的智
  • 关键字: 高通,骁龙 8 Gen 2  

高通和Salesforce将助力汽车制造商打造数据驱动的联网客户体验

  • 要点:·       高通技术公司和Salesforce计划为汽车制造商设计全新平台以扩展其客户关系并开启全新营收渠道·       通过将Salesforce汽车云和骁龙®数字底盘™解决方案连接至同一平台,高通技术公司和Salesforce致力于助力汽车制造商打造个性化体验,利用快速或实时分析了解并适应用户偏好·      
  • 关键字: 高通  Salesforce  汽车制造商  

高通推出Snapdragon Satellite——全球首个基于卫星的解决方案能够为旗舰智能手机和其它类型终端提供双向消息通信

  • 要点:•     高通与铱星通信公司(Iridium)达成协议,为下一代Android旗舰智能手机提供基于卫星的连接;Garmin期待此项合作并将支持提供应急消息服务。•     Snapdragon® Satellite提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖1,能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用——例如在偏远地区、郊区和海上等地点应对紧急情况或开展休闲活动等用途。•    
  • 关键字: 高通  Snapdragon Satellite  卫星  旗舰智能手机  

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO在CES 2023举行会谈, 探讨加强半导体业务合作

  •  ·  副会长朴正浩会见高通公司高层,广泛探讨合作机会·  SK海力士将继续寻求与全球科技企业跨地域、跨行业展开合作 韩国首尔,2023年1月6日 – SK海力士今日宣布,SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。1月4日(美国时间),朴正浩副会长与SK海力士社长兼联合CEO郭鲁正及其他高层领导,与高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)在拉斯维加斯举行了会谈。双方高层就众多话题展开讨
  • 关键字: SK海力士  高通  CES 2023  

台积电的3nm:高通不敢用了

  • 按照正常逻辑,高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章,但会不会继续由口碑很好的台积电代工,似乎还悬而未决。其中一个关键问题在于,台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片,比5nm贵了20%。高通测算后发现,对于自己这意味着数百万美元的成本增加。即便高通能接受,其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。三星那边虽然便宜,可还在良率提高一事上苦苦挣扎,能否尽早完成,有待观察。
  • 关键字: 高通  3nm  骁龙8  晶圆  

高通抢到芯片人才:追上苹果A系列指日可待?

  • 2022年3月,高通宣布其子公司已经以14亿美元(约101.08亿元人民币)的价格完成了对世界一流的CPU设计公司Nuvia的收购,首款产品预计2024年推出。Nuvia由前谷歌和苹果员工创立,包括最近负责苹果M1的“首席架构师”。根据The Information的最新报告显示,谷歌、微软、英特尔也曾考虑收购Nuvia,最终是由高通拿下。对于高通来讲,成功收购Nuvia不仅获得了技术,还获得了更多的人才。苹果严重的人才流出问题苹果旗下A系列SoC虽然在性能上继续引领智能手机市场,但每代之间的性能升级幅度
  • 关键字: 高通  芯片  苹果  A系列  

高通已出货6.5亿个RISC-V内核!自骁龙865开始就有集成!

  • 12月19日消息,随着高通与Arm之间的专利战爆发,高通似乎正加速在RISC-V领域的布局。据The register报道,在上周的全球RISC-V峰会上,高通公司产品管理总监Manju Varma透露,高通在2019年就已经将RISC-V应用到了其骁龙865 SoC当中的微控制器,截至目前已经出货了6.5亿个RISC-V内核。已出货6.5亿个RISC-V内核虽然目前高通仍在继续使用Arm的指令集架构(ISA)和Arm提供的CPU内核设计作为其片上系统(SoC)内部应用处理器(AP)内核的基础,但是高通很
  • 关键字: RISC-V  高通  

高通发布全新Wi-Fi 7家用平台,2万兆带宽延迟近乎为零

  • 这几年,Wi-Fi6刚刚普及,Wi-Fi7又要来了。近日,高通推出了最新的高性能家庭联网解决方案“高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台 ”,专门面向家庭应用,PHY物理层最大传输率高达20Gbps,也就是2万兆,还支持近乎即时的实时响应。Wi-Fi 7支持320/240MHz信道,加上4K QAM调制机制,可以带来更快的连接,同时在多连接、自适应连接方面也有创新突破,相比上代Wi-Fi 6/6E家庭平台,无线容量提升了约1.7倍,每瓦吞吐量即能效提升了22%。高通Wi-Fi 7家庭平台包括两款芯片,都支持
  • 关键字: Wi-Fi7  高通  

高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台,变革家庭网络

高通公司总裁兼CEO安蒙分享科技的未来

  • 智能手机发展  问:如今智能手机行业面临挑战,智能手机几乎人手一部,经济发展相较此前不确定性更高,您认为明年哪些因素会促使人们购买新手机? 安蒙:首先,我认为智能手机是人们最形影不离的终端,并已成为数字生活不可分割的一部分。无论经济发展如何,手机功能和性能的提升从未停止。我们已经看到了疫情期间使用智能手机保持生产力的用例,人们希望拥有更好的屏幕、更好的摄影功能和更快的速度。我们预计这一趋势将会延续,受宏观经济形势影响,目前手机市场规模收缩,但是与新设计、新型号和新功能相关的研发活动并没
  • 关键字: 高通  

高通助力西门子开发基于5G企业专网的智能楼宇自动化解决方案

  • 2022年11月30日,高通技术公司和西门子智能基础设施集团合作,通过在北美应用基于骁龙?X55 5G调制解调器及射频系统打造的5G企业专网(PN),重新定义楼宇自动化。双方在位于布法罗格罗夫的西门子芝加哥办事处开展合作,对5G企业专网用例进行测试,以高效连接暖通空调(HVAC)资产,这将有助于满足客户在提升能效、降低拥有成本、提高安全性和主动维护方面日益增长的需求。此项合作旨在通过开发面向未来的、更智能的全新智能终端,进一步提升楼宇自动化的数字化水平。西门子正在开发用例,以探索如何利用5G相比4G更高的
  • 关键字: 西门子  高通  物联网  

高通推出远距离紧凑型宏基站平台,助力成本高效的室外毫米波部署

  • IT之家 12 月 8 日消息,高通于 12 月 6 日宣布推出高通紧凑型宏基站 5G RAN 平台,以满足快速增长的户外移动和固定无线接入(FWA)的基础设施对简化、高性能、成本高效且节能的需求。▲ 图源高通据介绍,为了满足广域毫米波覆盖对成本优先和覆盖范围指标的要求,全新平台结合面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平台,推出支持 256 个天线单元的宏基站天线模组,可提供 60dBm 的等效全向辐射功率(EIRP)和支持 1GHz 带宽的频谱。这一组合将面向简化设计的小基站平台与面向高功
  • 关键字: 高通  基站  

高通宣布推出远距离紧凑型宏基站平台,助力成本高效的室外毫米波部署

  • 要点:·        高通®紧凑型宏基站5G RAN平台支持增强特性,能够将覆盖范围扩大240%,与采用高通® FSM™ 5G RAN平台的小基站设计相比,将显著减少室外基础设施部署所需的基站数量。·        与传统的毫米波宏基站解决方案相比,全新平台旨在降低高达50%的基站设备成本,助力客户设计紧凑型宏基站产品,从而加速移动网络和固定无线接入网络部署。&nb
  • 关键字: 高通  宏基站平台  室外毫米波  

三星将代工部分高通骁龙8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 据国外媒体报道,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭载这一移动平台的智能手机,随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台,有报道称三星电子旗下的代工业务部门,将代工一部分,用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看,高通骁龙8 Gen 2移动平台,将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工,其中台积电代工常规版本,三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露,爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台,将采用4nm LPE制
  • 关键字: 三星  代工  高通  骁龙8 Gen 2  Galaxy S23  
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高通介绍

高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit. 高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技术 [ 查看详细 ]

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