- 要点：● 两家公司宣布在第二代骁龙®8移动平台上完成全球首个可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）认证。● 集成式SIM卡的外形尺寸对于希望打造外形紧凑、成本高效的智能手机以及包含平板电脑和可穿戴设备在内的其它网联终端的终端制造商极具吸引力。● 到2027年，全球iSIM卡出货量预计将达到3亿，其有望成为SIM卡和eSIM卡市场的补充。领先的行业创新者高通技术公司和泰雷兹宣布，双方在第二代骁龙®8移动平台上完成全球首个可商用部署的i
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高通 泰雷兹 骁龙移动平台 GSMA规范 iSIM卡
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