- 据知情人士透露，高通将为戴尔和三星电子的新设备提供芯片，这些设备将安装微软的Windows RT操作系统。除了与传统合作伙伴英特尔和AMD的芯片兼容外，即将于10月份推出的最新版 Windows还将成为首个与基于ARM Holdings PLC结构的芯片兼容的操作系统。
微软和系统生产商正逐步转向基于ARM技术的芯片的制造商，以挑战苹果iPad在平板电脑市场的主导地位。多数智能手机 和平板电脑都使用基于ARM技术的芯片。
知情人士表示，戴尔和三星都在开发运行高通应用处理器的平板电脑。其中一
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高通 Windows
- 为中国移动生产TD终端国际品牌面临风险。由于苹果公司iPhone的芯片由高通生产，再加上苹果公司新CEO蒂姆库克对中国市场重视程度大增，这意味着TD版iPhone确实已经在路上。
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高通 SCDMA
- 再加上新TD芯片大量出货，让中国移动大规模缩短新机上市周期。以测试为例，中国移动今年上半年测试的平均轮次由4~5轮逐渐缩减到2~3轮，每轮测试周期从15个工作日缩短至10个工作日。这意味着大量TD手机商前期那些采用旧
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高通 芯片 TD-SCDMA
- 经很拥挤的市场，并且将降低整个新兴市场上移动芯片的平均价格。对于高通而言，它本已盯上了这个高速增长的市场，这时它为了竞争将不得不降低它的芯片的价格。不久前高通为了和低成本供应商联发科竞争，它刚刚在中国市场上降低了芯片的费用。<
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- 美国高通公司和法国雷诺公司于2012年7月24日宣布，双方就开发纯电动汽车（EV）用无线充电技术签署了备忘录，将...
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高通 雷诺 电动车 无线充电技术
- 由于前几代产品给人留下了“胶水双核”的不光彩印象，高通的骁龙系列处理器在市场上一直是技术宅们口诛笔伐的对象。这种情况在骁龙S4问世后得到了一定程度改观，但骁龙S4依然是双核心设计，纵然有高效的A9/A15混合架构，遇到竞争对手那些四核的怪物，硬拼性能时大部分情况还是要跪。不过，这个窘境到今天就截至了，因为高通终于在今天拿出了搭载APQ8064四核处理器的骁龙 S4 Pro开发平台，供开发者使用(售价为1299美元)。
APQ806
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- C114讯 7月6日午间消息(刘定洲)据韩国媒体报道，内部消息称为了解决供应短缺问题，高通(微博)近期会与三星(微博)电子签晶圆代工协议，双方拟明年起使用三星的28nm制程技术生产高通骁龙(Snapdragon)S4芯片组。产业信息显示，双方已经原则上同意合作，目前正在谈相关细节。
高通此前已经表示由于28nm制程芯片供应紧张，导致部分客户寻找其他替代方案。代工厂商台积电也表示28nm制程芯片产能紧张，目前正在加大投入扩产，预计到年底才能缓解。此前高通已经与联华电子签署协议，为高通代工生产该款芯
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- 正如此前高通CEO所预告的一样，该公司骁龙Snapdragon S4系列处理器的供应短缺状况将通过更多的代工厂商来解决。今日业界资讯网站 EETimes援引台湾中经社旗下《经济产业新闻》的报道称，高通已经和三星以及联电(UMC)签订协议，后两者将为高通代工供应28nm制程工艺芯片。
业界普遍认为，高通此举将缓解台积电28nm制程工艺产能不足而带来的相应芯片缺货现象。目前高通绝大多数产品均由台积电代工生产。
报道中称，预计总部位于台湾新竹的联电将在2012年第四季
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高通 骁龙S4
- 网易科技讯 6月28消息，据国外媒体报道，苹果公司合作伙伴高通公司宣布，将通过彻底重组公司结构加速产品交货，保护专利组合。
报道称，在新的公司结构下，高通母公司将包括高通技术授权部门(Qualcomm Technology Licensing Division，OTL))，负责公司大部分专利业务，以及子公司高通科技(Qualcomm Technologies, Inc.，QTI)，负责公司研发、产品和服务。
高通董事长兼CEO保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)在声明中表
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- 北京时间6月28日晚间消息，高通(微博)CEO保罗·雅各布斯(PaulJacobs)周三表示，他不会排除自建芯片厂或动用公...
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高通 CEO 芯片厂
- 北京时间6月27日消息，据国外媒体报道，野村证券分析师罗米特·沙赫(RomitShah)和斯图尔特·杰弗里(StuartJef...
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苹果 手机市场 高通
- 北京时间6月29日消息，据国外媒体报道，手机芯片供应商高通周四宣布，它将调整公司内部结构，建立一个全新的子公司...
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- 日前，向日葵5.0新闻发布会在北京隆重举行。会上，Oray与高通创锐讯达成了深度战略合作，布局远程控制一体化。高通创锐讯业务运营总监李启峰表示，通过高通创锐讯的专利技术和向日葵远程控制的紧密整合，突破技术障碍，为消费者带来了快速、便捷的操作体验。同时，向日葵的免费策略进一步推动了远程控制行业的普及发展。
Oray与高通联手突破技术障碍
李启峰表示，大部分的消费者出门在外携带的并不是笔记本电脑或是Ultrabook，而是会携带iPhone、Android、iPad等智能移动终端。很多软件、资
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高通 Oray 智能芯片
- 北京时间6月18日晚间消息，高通今日宣布，将收购加州科技公司Summit Microelectronics。
Summit Microelectronics主要生产电源管理芯片，用于手机、平板电脑和电子书阅读器中。高通并未透露具体的交易金额。
高通在一份声明中称，凭借Summit Microelectronics的技术和产品，高通的电源管理解决方案将得到强化。收购Summit Microelectronics后，高通的解决方案将兼顾更广泛的消费者，迎接更复杂的设计挑战。
对于拥有强大
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高通 电源管理芯片
- 最近从来自美国高通的一张新FCC申请单发现，高通目前正在努力地研发一款新的LTE芯片，该芯片将会支持多个无线频带。另外，它将1GHz中的三种频带 和1/7的高频带，这将会使得该芯片能够与Clearwire公司研发的2.5GHz 4G网络相媲美。而一旦这个得到了普及，用户们就可以摆脱因北美运营商的互操作性而产生的担忧。
这款28nm的MSM8960芯片将会在今年6月开始供货给手机制造商。而广大用户将会在今年看到使用这款芯片的手机。但是比较遗憾的是，这款芯片将不会在全球的其他国家支持4G。
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高通 LTE 3G
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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