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高通 文章 进入高通技术社区

GSM协会举办移动健康大学挑战赛

  • GSM协会 (GSMA) 联合卡塔尔电信集团 (Qtel Group) 和高通公司 (Qualcomm Incorporated) 今天宣布推出2011/12年度GSM协会移动健康大学挑战赛 (Mobile Health University Challenge),这是一项全球性的赛事活动,旨在凸显大学社区内正在推行的重要移动健康计划,并将在 GSM 协会-移动健康联盟2012年移动健康峰会上向全球展示这些计划。此次峰会将于2012年5月29日至6月1日在南非开普敦的开普敦国际会议中心举办。
  • 关键字: 高通  GSMA  Qtel Group  医疗  

上海高通发布最新汉字一体化技术方案

  • 中国领先的专业字库芯片生产商——上海高通半导体有限公司,在近日举办的“IC -China半导体博览会”现场隆重发布最新的两款字库芯片:GT22L12U1Y和GT22L24S3W,同时还首次发布两款产品的应用案例:蓝牙拨号器汉字一体化升级方案和电子货架标签汉显方案。
  • 关键字: 高通  字库芯片  GT22L16S2Y  GT22L24S3W  

高通公司发布第四财季及2011财年运营结果

  • 高通公司今天发布了结束于2011年9月25日的2011财年第四季度财报和2011财年年度运营结果, 财年营收再度刷新纪录。
  • 关键字: 高通  MSM芯片  

高通推出的近距离P2P通讯技术:AllJoyn

  •   以NFC为代表的近距离无线通讯技术已经不是什么新鲜玩意了,而近场通讯的实用性和便利性,也使其成为业界一大热点,众多顶级公司都对这项技术寄予厚望,连全球最大的手机芯片制造商高通也推出了近距离P2P通讯技术AllJoyn,两台同样使用AllJoyn技术的设备可以快速实现数据共享。   与此前的一些近场通讯技术相比,AllJoyn 的突出之处主要有两点。首先是不需要依赖GPS和3G,而是利用蓝牙或Wi-Fi来进行定位和文件传输。 这样一来,设备之间的发现和匹配就会变得更快更准确,文件共享更迅捷。打个比方,
  • 关键字: 高通  P2P  

高通发布Q4及2011财年运营结果 营收150亿

  •   11月3日消息,高通公司今天发布了结束于2011年9月25日的2011财年第四季度财报和2011财年年度运营结果,财年营收再度刷新纪录。   按照美国通用会计准则,高通公司2011财年第四季度营收为41.2亿美元,比去年同期上升39%,较上一季度上升14%;2011财年营收为149.6亿美元,较去年同期增长36%。   与此同时,高通CDMA技术集团延续其强劲发展势头。2011财年第四季度,高通CDMA技术集团的MSM芯片出货量达到1.27亿片,与去年同期相比增长14%,较上一季度增长6%。201
  • 关键字: 高通  CDMA  

高通第四财季净利10.6亿美元同比增22%

  •   北京时间11月3日凌晨消息,高通今天发布了2011财年第四财季及全年财报。报告显示,高通第四财季净利润为10.6亿美元,比去年同期增长22%;营收为41.2亿美元,比去年同期增长39%,均超出分析师预期。此外,高通对2012财年第一财季的业绩预期也超出分析师预期。受此影响,高通股价在盘后交易中大幅上涨9%以上。   在截至9月25日的这一财季,高通的净利润为10.6亿美元,比去年同期的8.65亿美元增长22%,比上一财季的10.35亿美元增长2%;每股摊薄收益62美分,比去年同期的53美分增长17%
  • 关键字: 高通  CDMA  

28nm超高集成度 高通Snapdragon S4释疑

  •   高通把处理器型号统一了之后,辨识度确实提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架构的Snapdragon S4白皮书,并面向中国媒体举行了媒体沟通会,向我们比较详细地介绍了Snapdragon S4的亮点,以及回答了记者的提问。   介绍之前我们先对高通的Snapdragon系列芯片进行一个梳理,Snapdragon按照性能由低到高共分为S1,S2,S3以及S4四个系列,其中 S1系列为QSD8650/8250,MSM7627/7227,以及MSM7625/7225,主要装
  • 关键字: 高通  Snapdragon  28nm  

3D封装TSV技术仍面临三个难题

  •   高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出,业界对该技术价格和商业模式的争论,将成为这项技术未来发展的阻碍。   
  • 关键字: 高通  3D封装  

高通可能取代英特尔为iPhone 4S提供基带芯片

  •   据国外媒体报道,据市场研究公司IHS称,高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。   IHS发表报告称,苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前,苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部门的芯片。  
  • 关键字: 高通  基带芯片  

3D封装TSV技术仍面临三个难题

  •   高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出,业界对该技术价格和商业模式的争论,将成为这项技术未来发展的阻碍。   
  • 关键字: 高通  3D封装  

高通推出新款双核芯片 明年登陆手机平板电脑

  •   北京时间10月8日消息,据《福布斯》网站周五报道,鉴于智能手机市场迅猛增长,高通一直在致力开发用于移动设备的高端芯片,能支持3D图像处理、高清视频以及更加顺畅的3G/4G网络连接。   
  • 关键字: 高通  双核芯片  

高通开始出货WP“芒果”智能机基带芯片

  •   据台湾《电子时报》报道,业界消息称,诺基亚、三星即将推出基于微软Windows Phone(以下简称“WP”)“芒果”系统的智能机新品。高通已经获得了上述智能机所用基带芯片订单,9月份开始出货。
  • 关键字: 高通  芯片  

高通:四核手机处理器明年上市 主频达2.5GHz

  •   9月18日消息,据国外媒体报道,Nvidia最快将在今年推出其第一款用于移动设备的四核应用处理器(已经发布的Kal-El或者Tegra 3芯片)。因此,竞争对手也将很快采取同样的行动。  
  • 关键字: 高通  智能手机  四核  

高通支持Windows 8 PC样机在微软大会上展示

  • 高通公司(NASDAQ: QCOM)2011年9月13日宣布将与微软公司合作,利用高通下一代Snapdragon 移动处理器为即将推出的第一代基于Windows 8的个人电脑提供动力,藉此高通公司将成为目前首批既支持Windows 智能手机又支持基于Windows 8的个人电脑的少数芯片供应商之一。此外,高通的Gobi 移动互联网连接解决方案将为基于Windows 8的个人电脑提供3G/4G的无线连接功能,为用户带来时刻连接的体验。在今天较早时候举行的BUILD大会主题演讲中,微软公司演示了采用Snap
  • 关键字: 高通  Windows 8  处理器  

Win8支持手机和PC芯片 助高通夺英特尔市场

  •   高通表示,微软新款操作系统将为高通打破英特尔在PC处理器领域的主导地位提供一个平台。   高通副总裁史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)表示,微软新款操作系统支持手机芯片及英特尔技术,将助力高通和其它芯片公司获得订单。
  • 关键字: 高通  Win8  
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高通介绍

高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit. 高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技术 [ 查看详细 ]

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