高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔?戴维森日前接受网易科技采访时透露，高通公司2010财年的研发投入占整体收入比重的23%，约为25亿美元。
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高通 移动手机芯片
高通无线半导体技术有限公司产品市场总监钱志军近日表示，高通看好3G千元智能手机未来发展，已经与中国大陆几十家手机商合作，支持其在明年初推出3G智能手机。高通将利用参考设计，为手机商提供整体解决方案，缩短其智能手机上市时间。
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高通 3G
纽约分析师大会期间，高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核为特征，主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。高通公司表示：“MSM8960是一款双核芯片，使用基于新型微架构的升级版CPU内核，其性能将是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同时功耗降低75%。”
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高通 Snapdragon MSM8960
物联网产业正被各界关注。日前，全球移动通信系统协会(GSMA)在亚洲移动通信大会期间颁布嵌入式移动模块大赛获奖名单，高通公司IEM6270荣获3G领域该项大奖。
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高通 嵌入式移动模块
3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单，由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖，加上新一代产品将推出，近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量，目前台积电仍有许多客户在排队，业界推估台积电2011年首季营收下滑幅度可望压缩在5%以内。
事实上，苹果iPad与iPhon
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高通 3G芯片
Android平台手机热卖，带动3G芯片龙头高通(Qualcomm)财报缴出亮丽成绩。业者表示，由于高通是年底即将在美国推出的CDMA版iPhone基频芯片供货商，明年中即将推出的第5代iPhone基频芯片组也落入高通手中，在智能型手机持续热卖下，近期高通、博通两大通讯芯片商都在很积极在卡明年第1季12吋晶圆厂产能，供应链台积电、日月光、景硕将成为主要受惠对象。
由于宏达电、三星、索爱等重量级手机厂今年推出的Android手机都是采用高通3G芯片，据统计，目前全球12家手机制造商推出的57款An
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高通 3G
高通今天发布了2010财年第四季度及全年财报。报告显示，高通第四季度净利润为8.65亿美元，比去年同期增长8%;营收为29.5亿美元，比去年同期增长10%，均超出分析师预期。受此影响，高通股价在盘后交易中大幅上涨近9%。
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高通 CDMA
据国外媒体报道，市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师威尔-施特劳斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收购4G调制解调器厂商Sandbridge Technologies(以下简称“Sandbridge”)。
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高通 芯片
高通公司今天发布了结束于2010年9月26日的2010财年第四季度财报和2010财年年度运营结果， 其MSM芯片出货量刷新纪录。
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高通 CDMA MSM芯片
2010年10月14日，清华大学信息技术研究院大报告厅，年度“高通公司大中华区高校合作项目交流会”正在火热进行中。来自清华大学、北京邮电大学、香港中文大学与中国科学院等国内顶尖高校及科研院所的师生齐聚一堂，与高通公司一道，展示与分享了其独特的校企合作模式下的最新研发进展，特别是具有产业推进意义的前瞻性技术。
前瞻性研发成果集体亮相
在当天举行的多场专题报告中，扩增实境、基于立体相机的手势交互、视频中物体的检测与跟踪、微微蜂窝、可重构天线和无线医疗等无线及多媒体技术研
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高通 CDMA 3G
微软公司在纽约与合作伙伴联手发布了9款全新 Windows Phone 7 手机。此次微软公司的合作伙伴包括戴尔、HTC、LG 和三星等终端制造商，以及 America Movil、AT&T、德国电信、O2、Orange、Telstra和沃达丰等移动运营商。另据了解，此次发布的所有 Windows Phone 7 手机都将采用高通公司Snapdragon处理器。
针对实力强劲的合作伙伴阵容，微软首席执行官史蒂夫-鲍尔默表示：“我们首批推出的 Windows Phone 7手机
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高通 Snapdragon
10月15日，2010年中国国际信息通信展大幕落下。
此次通信展，表征市场风向的各通信元素大多不再以单一技术形态身份亮相。移动互联网、物联网概念、三网融合的进展进一步刺激了“跨领域融合”的进程。此外，终端领域明显得到了产业链各环节的重视。不仅终端厂商继续加大力度做宣传，三家运营商、华为、中兴和爱立信等传统意义上的通信设备制造商以及高通等芯片厂商都辟出重要展位展出各自力推的终端。
融合
关于融合，高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布博士此前曾表示，通
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高通 通信 三网融合
高通公司声明，公司的“Snapdragon”处理器被用于9台运行微软操作系统的电话中。高通“整合并优化了Windows Phone 7系统、Snapdragon芯片及智能手机三者”。
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高通 Snapdragon
据港台媒体报道，业界传苹果已经开始着手设计第5代iPhone，芯片组供应商由英飞凌，改为高通。而鸿海或将拿下第5代iPhone组装订单。 业界传出，苹果已经开始着手设计第5代iPhone，预计明年中上市。虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续采用苹果自行开发产品，但基频芯片组供货 商却大转向。尽管第1代到第4代的iPhone都是采用英飞凌的基频芯片组，然而，苹果已决定，第5代iPhone将改用高通的基频芯片组。
目前3G版iPad的芯片组供货商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同，这也代
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高通 iPhone 3G
高通公司在本周召开的Mobilize会展仪式上表示其mirasol显示技术的推出日期将从原定的今年年底后延到明年早些时候。目前尚不清楚高通此次延后推出这项技术的原因。
Mirasol显示技术的工作原理与蝴蝶翅膀生成颜色的原理类似，蝴蝶翅膀本身并没有颜色，不过在光的照射下，翅膀上的鳞片具备向棱镜一样可折射/反射光的结构。而Mirasol显示技术则与此类似，其耗电量极低，刷新率较高，非常适合与电子纸显示等应用场合。不过使用Mirasol显示技术的显示器在显示动态视频方面速度还有待提高。
首款基
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高通 miraso
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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