- 美国芯片企业高通公司昨天表示，根据全球移动设备供应商协会GSA数据，截止今年8月25日，全球已有111家设备制造商发布1064款LTE用户设备，其中超过50款LTE设备采用高通芯片，涉及厂商包括三星、LG、索尼(20.87, -0.04, -0.19%)、宏碁与华硕等
高通公司指出，支持多频多模LTE芯片将是全球LTE发展重要关键，高通推出第三代Gobi 4G LTE调制解调器、可支持包括4G LTE-Advanced载波聚合在内的Snapdragon处理器及可支持全球40多个4G LTE、3G
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高通 LTE
- 在如今的移动芯片江湖，高通绝对是当之无愧的巨头。其产品在智能手机高中低端市场都占据了绝对优势的份额，如明星系列骁龙600、800及最新的Gobi。在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上，高通如何面对不断变化的行业需求，如何引领技术前沿。
此次通信展期间，美国高通技术公司产品管理副总裁颜辰巍对此进行了一一解读。
迎战多模多频
此次通信展，最受关注的话题之一，当属4G发牌了。而当牌照发放，4G开建，终端芯片的支持就变得至关重要。毕竟不能再像3G时代，因为终端的发展滞后，而对整个产业
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高通 芯片
- 近日，高通的几位高管，包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品 ...
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高通 手机处理器
- 全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术，以进一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封测业者加紧扩大相关产线建置。
工研院IEK系统IC与制程研究部/电子与系统研究组产业分析师陈玲君表示，平价高规智慧型手机兴起，促使应用处理器(AP)与基频处理器(BP)等关键零组件开发商戮力降低生产成本，
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高通 封测
- 全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术，以进一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封测业者加紧扩大相关产线建置。
工研院IEK系统IC与制程研究部/电子与系统研究组产业分析师陈玲君表示，平价高规智慧型手机兴起，促使应用处理器(AP)与基频处理器(BP)等关键零组件开发商戮力降低生产
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高通 封装
- 高通作为目前市占率最高的芯片厂商，其骁龙800处理器已经深入人心，而不被大家熟知的是，高通是做通信起家，旗下的Gobi系列移动设备调制解调器解决方案也处于行业领先水准。日前，在一次媒体沟通会上，美国高通技术公司资深产品市场经理向媒体详细介绍了Gobi调制解调器在3G/4GLTE多模方面的优势和特点。
高通出第三代Gobi LTE芯片
骁龙是计算和通讯功能集成在一起的整合型SoC，我们的骁龙处理器一般用于智能手机和平板电脑产品。Gobi这个产品更像是把其中的连接、通信技术的模块单独拿
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高通 LTE芯片
- 市场23日传出，晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升，接获联发科与高通订单。联电对此表示，关于客户信息，无法评论。
晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先，不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目前联电仍估计到今年底时，28纳米制程的营收占比会有1%至2%，明年才会有较明显的营收贡献。
法人认为，台积电为晶圆代工业树立了很高的障碍，与客户结合为生命共同体，产能总是优先提供给长期合作的客户。所以即使台积电客户真有向其它晶圆代工业者释单的状况，应该也是「不要把鸡蛋放在同一个篮子里」的策略
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联发科 高通 28纳米
- 目前无线充电标准处在刚刚起步阶段整体上偏乱，至少三个标准制定机构能够让你通过无线的方式给手机进行充电。这三家分别为AT&T和星巴克创建的电源事项联盟(PMA)、由美国最大运营商Verizon赞助的无线电源联盟(WPC)和高通三星的无线联盟(A4WP)。目前每家无线标准结构都有相当多的成员企业，并且每个联盟都非常坚信自己的标准将会成为未来无线充电发展的统一标准。不过非常不幸的这三个标准彼此都不兼容，所以在终端市场上三款无线充电标准都不会获得最终的胜利。
这也是为什么今天当高通传出要同时
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高通 无线充电
- 高通日前发表Toq智慧手表，让大家以为该公司要转型做终端产品了。事实上，高通无疑仍是一家通讯晶片公司，其Snapdragon系列处理器还是其主力产品，也在市场上卖的吓吓叫。
其顶级的800系列，近期获得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手机3及华硕TheNewPadFoneInfinity等多款产品采用。而其功能也确实傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、
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高通 Snapdragon 处理器
- 关于智能手机发展的一些思考。智能手机原指“像个人电脑一样，具有独立的操作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入 的这样一类手机的总称。”时至今日，它已经异化成另外一副样子，触控、大屏、多核心处理器、高分辨率、高清摄像头，这些才是智能手机最显著的标识。
前些天，高通公司高级副总裁兼首席营销官Anand Chandrasekher在接受采访时表示：“八核处理器虽然具有更高性能，但功耗非常大，高通觉得目前
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高通 智能手机
- 尽管“跳票”超过20天，小米还是抢在苹果之前发布了新一代产品，雷军甚至在发布会上向三星叫嚣“完爆Note3”。
不过在风光背后，小米产品线也日渐“臃肿”，以小米3、小米2S、红米，分别覆盖了800元入门产品、1500元中端产品，以及2000元左右的国产手机价格段，同时小米盒子和新发布会的小米电视也毫不掩饰雷军向多屏终端互动的意图。
但是，才3岁的小米公司如何保证供应链、资金、人才和售后服务等一系列环节的安全?仅靠增加产
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高通 芯片
- 美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通创锐讯推出全新芯片系列，这是低功耗Wi-Fi解决方案系列的一部分，可连接组成物联网的各种设备。QCA4002和QCA4004网络平台在芯片上纳入IP堆栈及完整的网络服务，协助客户以最少的开发投入或成本，将Wi-Fi功能新增至任何产品。
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高通 Wi-Fi 物联网
- 日前，美国加州专利授权公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起诉HTC等公司，称这些品牌对于高通芯片的使用侵犯了其一项专利。2013年9月6日，美国国际贸易委员会(ITC)行政法官裁定，HTC并未侵害TechnologyPropertiesLimited公司专利，为此事件画上了一个句号。
专利战争已经成为高科技领域内的家常便饭，HTC这家年轻的、重视创新的且取得较高市场成就的公司，更自然成为专利攻击的主要对象之一。2012年，HTC与苹果之间的专利纠纷，尽管HTC毫无让
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高通 芯片
- 2013年9月4日，圣迭戈——美国高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其全资子公司高通生命公司（QualcommLife,Inc.）在201...
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高通 2net Mobile 便携式移动医疗
- 9月2日消息，据外媒v-zone报道，高通在手机处理器市场的份额占据优势地位，但是它仍然面对来自英特尔、联发科和不知名的中国芯片厂商的中低端市场的日益加剧的竞争。对此，该外媒记者采访了高通产品管理高级副总裁RajTalluri，是什么阻止了英特尔生产出一款可与高通骁龙媲美的芯片。
RajTalluri表示，这需要大量的投资和一定的经验，而我们在这个领域已经有很长一段时间。
我认为，不能仅仅认为骁龙就是一款ARM芯片，事实上它是我们设计出来的一款处理器，ARM只是其中一部分。即使与其它生产A
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高通 骁龙
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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