美国高通公司(NASDAQ: QCOM) 日前宣布,其子公司高通创锐讯为中小型企业(SMB)客户推出业内第一款统一有线和无线交换功能的产品,高端口数千兆位交换机解决方案的QCA871x系列,以及由高端口数有线解决方案组成的QCA851x系列。
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高通 以太网 QCA871x
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布,其子公司高通创锐讯推出一款新型超低功率近场通信(NFC)解决方案。通过这一解决方案,移动设备可以实现无接触通信和数据交换,包括下一代移动支付。QCA1990是业内最小的超低功率系统级芯片(SoC),其整体体积要比当前市场上提供的NFC芯片小50%。
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高通 NFC 无线 QCA1990
12月12日消息,据华尔街日报报道,高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)近日接受采访时谈到了移动行业未来的发展趋势,包括小型家庭网络基站。
在移动革命时代,没有几家公司所下的赌注比高通收益更高。雅各布称,未来他准备下更多的赌注。
高通几乎能够从每一部使用第三代或更新蜂窝技术的手持设备中获得专利使用费。例如,苹果iPhone 5采用高通的芯片进行通讯,大多数采用LTE技术的智能手机也是如此。
这帮助高通积聚了高达268亿美元的现金和有价证券,市值达到1050亿
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高通 蜂窝技术
据国外媒体报道,高通表示它将在明年为主流智能手机市场推出两款新的为3G网络设计的四核处理器,处理器样品将在明年6月前提供给手机厂商。
高通新的MSM8226和MSM8626处理器将指出目前高端智能手机的标准配置,如1080p高清视频捕捉和重放功能以及支持1300万像素分辨率的摄像头。
四核处理器目前主要用于高端智能手机,如三星的Galaxy S3。但是,随着生产成本的下降,高通新的处理器还将为低端手机带来更快的速度。
高通表示,这些芯片将采用28纳米生产工艺制造并且支持在中国使用的C
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高通 处理器 四核
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布扩展其子公司Pixtronix与日本夏普(Sharp Corporation)公司之间的显示技术协议,开发和商用高品质颜色且低功耗的MEMS显示器,该显示器采用铟镓锌氧化物(IGZO)技术并利用现有的LCD制造基础设施打造而成。
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高通 Pixtronix 夏普 显示器
在夏普与鸿海洽谈投资事宜陷入僵局之时,高通行动了,而且一箭双雕。
12月4日,高通宣布向夏普公司注资99亿日元(约1.2亿美元),取得后者5%的股权。此外,在截至明年3月的夏普本财年内,高通还将对夏普进行第二次注资。
对于资金严重短缺的夏普来说,高通的注资像是一杯甘露,虽然未能完全解渴,但至少提振了投资者的信心;而对于高通而言,这项投资似乎更具战略意义,通过与夏普合作开发新一代的面板,将可以巩固其在智能手机领域的领先地位。
注资夏普
1.2亿美元对于严重缺钱的夏普来说,并不是一
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高通 智能手机 面板
2012年12月5日,高通公司发布了骁龙S4系列的最新两款处理器MSM8226和MSM8626,这两款新的处理器的上市进一步丰富了骁龙S4系列,为消费者以及终端厂商们提供了更多的选择。昨日我们也有幸通过电话会议采访了高通技术公司执行副总裁兼高荣移动计算联系总裁克里斯蒂安诺·阿蒙先生以及高通技术公司执行副总裁兼高通移动计算联席总裁Murthy博士,两位高通的高层为我们带来了不少劲爆的消息。
骁龙MSM8226和MSM8626属于S4 Play系列
高通此次发布的这两款处理芯片M
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高通 处理器 骁龙S4
作为数字家庭的核心设备,智能电视如何与智能手机、平板电脑实现多屏互动以及反向控制,如何帮助用户更便捷地将多媒体内容上传至云端,继而实现多设备共享,成为各家电厂商竞相争夺的焦点。而其中,无线连接方案则扮演了相当重要的角色。
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北京时间12月5日凌晨消息,市场研究公司IHS iSuppli的数据显示,高通今年的营收将获得两位数的增长,并将成为全球第三大芯片厂商。
IHS iSuppli预计,高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%,而全球半导体行业整体将出现滑坡。在前10大半导体厂商中,有7家营收都将出现下降。两年前,高通仅仅只是全球第九大半导体厂商。这是高通首次上升至行业第三,仅次于前两位的英特尔和三星。
IHS iSuppli高级主管戴尔·福特(Dale Ford)表示:“对
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IHS iSuppli本周四公布的报告显示,按营收计,高通今年成为了第三大芯片商。2012年,高通芯片销售营收同比增长27%,达130亿美元。目前正处在困难期,20家供应商中有13家营收下降。高通从第六位升到第三位,2010年时高通排在第九位。其它一些供应商受到一些挑战,比如PC销售放缓的压力,宏观经济不佳,内存芯片价下跌等。
高通是今年增长最快的芯片制造商,它的芯片主要用在智能手机和平板中,2012年营收同比增长达两位数,年营收同比增长27.2%,由2011年的10
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高通 PC 芯片
12月4日消息,据国外媒体报道,消息人士透露,高通将打算向夏普投资1.2亿美元,成为最大股东。
业内人士分析,这一协议不仅为这家困境重重的日本电视机制造商赢得了一家大型芯片制造商的背书,还有助于缓解投资者的担忧。
据消息人士称,这两家科技公司正在展开投资谈判,高通最多有望向夏普投资100亿日元(约合1.2亿美元),双方还将合作开发新一代IGZO节能显示器。
按照昨日的收盘价计算,经过稀释后,高通将通过这笔投资获得夏普5%的股份。夏普股价已经较年初缩水四分之三。
目前为止,夏普并
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高通 电视机 芯片
在2010年,手机正式进入了1GHz的时代,手机CPU大体分为三大厂商,高通,TI德州仪器,三星,除了这三大厂外加个苹果为主流。
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高通 TI CPU
苹果与三星产品外形专利之争不久前以三星“放血”10.5亿美元结束,不过,两者之间另一场专利之战却刚拉开帷幕,只不过两者的角色进行了对调:iPhone5刚发布,三星即以苹果侵犯它的4G LTE技术专利将苹果告上法庭!那么4G LTE技术是什么?竟能成为三星反击的利器!在回答这个问题之前,我们首先来了解一下手机中除了处理器外的一个灵魂人物----基带。
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高通 智能手机 基带
高通技术公司 (QTI) 日前宣布其网络及联机产品子公司高通创锐讯与全球网络技术领导者思科 (Cisco) 共同合作,运用思科的无线基础架构,为业主、应用程序开发商、行动装置、网络 OEM厂商及消费者提供各种前所未见的优势组合,以加速公共及私人场所的室内定位服务。
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高通展示其新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器,该系列包含三款芯片,分别是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几乎所有3G或4G制式。
据高通移动计算(QMC)产品管理高级副总裁Raj Talluri介绍,MSM8X30处理器已经被列入了高通的QRD参考设计计划。MSM8X30拥有低功耗、高效率的特点,同时支持几乎所有网络制式,因此国内OEM商用单一平台便
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高通 处理器 MSM8930
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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