- 北京时间12月27日晚间消息，高通公司今日宣布，旗下子公司Qualcomm Technologies执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)已被晋升为公司总裁。
该任命将于2018年1月4日正式生效。当前，阿蒙还是高通CDMA技术集团(QCT)总裁。升任公司总裁后，阿蒙将继续领导QCT业务，并向高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)汇报工作。
高通表示，作为公司总裁，阿蒙将负责制定和推动高通的核心增长战略，包括在当前核
- 关键字：
高通
- 台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单，并与Intel联手将高通排挤出去。
其实在10月底、11月底，就两次传出消息称，苹果将引入联发科基带，并加大对Intel基带的采购力度，以摆脱对高通的依赖。
高通的通信技术虽然世界领先，iPhone也一直用它，但无奈高通和苹果之间的专利大战始终硝烟弥漫，尤其是在今年1月份苹果就授权费不合理问题对高通发起诉讼后，减少乃至放弃使用高通基带已经成为当务之急。
报道称，苹果正在将iPhone基带订单的50%转给Intel，而另外50
- 关键字：
联发科 高通
- 据周二发布的一份新报告称，苹果公司正在寻求额外的调制解调器芯片供应商，台湾集成电路设计公司联发科技(MediaTek)有机会从苹果赢得iPhone基带调制解调器的订单。
为了减少对高通的依赖，苹果从iPhone 7开始选择使用高通和Intel两家不同的基带供应商。今年，苹果就授权费不合理问题对高通发起诉讼后，高通和苹果之间陷入了官司持久战，放弃使用高通基带似乎成为了可以遇见的结局。
“苹果明年将会彻底放弃从高通采购基带，而采用英特尔产品，另外联发科也
- 关键字：
苹果 高通
- 2017年1月，苹果相继在美国、中国起诉高通，指控高通公司垄断无线设备芯片市场，并控告高通以不公平的专利授权行为让该公司损失 10 亿美元，由此拉开了这场世纪专利之战的序幕，且至今也没有结束的迹象。
由于苹果和高通之间的专利诉讼案层级不断提升，业界传出苹果在新一代手机设计中很有可能弃用高通的 Modem 芯片，转而由英特尔主力供货，而联发科甚至有可能成为苹果手机 Modem 芯片的第三供货商。
联发科有可能成为苹果 Modem 芯片供应商?
台媒表示，苹果把 Modem 芯片订单拨出
- 关键字：
联发科 苹果
- 台积电目前是苹果A系列芯片的唯一供应商。如果抢得高通的订单，无疑将获得更大的市场份额。
- 关键字：
高通 骁龙855
- 如果苹果与高通彻底决裂，按照苹果的计划，“抛弃”高通只是时间问题，当然苹果也不可能如此“任性”，说放弃就放弃，毕竟高通在无线领域内，仍是此类芯片最大的供应商。
- 关键字：
高通 Intel
- 在人工智能的初级发展阶段，由于各家手机厂商对人工智能的理解并不相同，因此在手机领域应用人工智能技术的手机厂商对于 AI 技术落地的方式也有多种。
- 关键字：
芯片 联发科
- 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明， 宣布首发版5G 新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。
联发科技资深副总经理暨技术长(CTO)周渔君博士指出：“3GPP首发版5G标准完成是一个关键的里程碑，是实现5G商业化目标非常重要的一步。联发科技作
- 关键字：
联发科 5G
- 近日，魅族终于宣布明年魅族将全面抛弃联发科而采用高通骁龙芯片。
- 关键字：
魅族 联发科
- 今年苹果发布会上，除了发布具有重大突破的iPhone X外，还有一大亮点是它们自研的A11芯片，这颗芯片首次集成了苹果自研GPU。
继苹果之后，三星也要加入自研GPU行列了。
三星招聘信息显示，它们正在寻找杰出的软件和硬件人才。同时三星透露它们位于奥斯汀和圣何塞的GPU团队正在开发定制GPU，将部署在三星移动产品中。
从上面不难看出，三星未来芯片有望集成自研GPU并应用在自家手机上，这对于供应商来说，又少了一个铁饭碗。
我们知道目前三星主要采购的是A
- 关键字：
高通 ARM
- 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明， 宣布首发版5G 新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。
联发科技资深副总经理暨技术长(CTO)周渔君博士指出：“3GPP首发版5G标准完成是一个关键的里程碑，是实现5G商业化目标非常重要的一步。联发科
- 关键字：
联发科 3GPP
- Helio系列芯片能够摆脱企业一贯以来“低端廉价”的形象，重塑企业荣光。但从现在来看，联发科已经难以在中高端市场上有所作为了。
- 关键字：
联发科 芯片
- 目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM 就开始着手探索新的设计，并把它命名为 Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。
联合芯片制造行业的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通针对5种下一代技术的设计候选方案进行了模拟与分析，探讨的核心问题是，独立晶体管和完整的逻辑门(
- 关键字：
高通 7nm
- 工研院与联发科(2454)携手研发5G通讯技术有成，在经济部技术处科技专案的支持下，双方从2015年开始合作，结合创新技术研发能力与全球芯片设计领导力的优势，从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破。现阶段，双方合作已开发出可提高网络传输频宽的LWA(LTE/Wi-Fi Link Aggregation)技术、可解决高频传输限制的38/39 GHz毫米波高频段接取技术，以及可支持小基站传输能力的MUST(Multi-User Superposition Transmission
- 关键字：
联发科 5G
- 高通和苹果已经因专利授权业务在全球多个国家和地区大打法律战。苹果在开发不使用高通芯片的iPhone和iPad。此外，高通还面临博通的恶意收购。
- 关键字：
高通 苹果
高通.联发科介绍
您好，目前还没有人创建词条高通.联发科!
欢迎您创建该词条，阐述对高通.联发科的理解，并与今后在此搜索高通.联发科的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
