- 或许是对比特大陆的疯狂挖人举动忍无可忍，联发科近日发函给芯道互联，要求勿妨碍营业秘密和知识产权。
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联发科，比特大陆
- 很多人便对小米做芯片充满期待，甚至于设想小米去收购在芯片领域颇有建树的联发科从而发展自有芯片业务。事实上，这种设想完全不可取。
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联发科，小米
- 在世界移动大会上，高通作为全球芯片大厂连发了三款芯片，分别为骁龙632、439、429，除此之外还发布了一款针对儿童手表的一款处理器Wear2500。 高通高管AnthonyMurray表示，从目前来看，儿童可穿戴设备如智能手表等市场需求非常大，并且依然有增长的趋势。因此高通继骁龙Wear2100又推出性能更具优势的骁龙Wear2500，加大对儿童手表领域的处理器供应。 这款处理器尺寸相比前代产品减少了38%，并且新增了可穿戴设备芯片的多个特性，包括电源管理集成电路(PMIC)、射频前端(RFFE
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高通 Wear2500
- 5G在6月份再次经历了里程碑式的重要节点，它在有条不紊的稳固发展，5G网络的推进是在一直不断加速的，这个时间点只会提前，推后的可能性微乎其微。
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5G 高通
- 移动办公最尴尬的局面莫过于PC“电量不足”，此时人们不得不立刻停下手中的工作，开始找充电器找地方充电。“电量不足”，看似再常见不过，却在高通高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰认为“本不应该每次面对”。 的确，一直以来，“超长待机”不仅是PC厂商的挑战，也是大部分消费者的呼声。近期“骁龙移动PC平台Windows笔记本品鉴会”上，高通分享了针对“PC特性”的调研报告，结果显示：83%用户愿意为PC超过20小时续航时间而支付更多费用;60%用户愿意为PC具备千兆级LTE连接的性能而买单，该数据同期相比上
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高通 PC
- 近日，第五代移动通信技术标准(5G NR)独立组网规范在 3GPP RAN全会上被冻结，加之已于去年12月完成的非独立组网5GNR规范，可以说，5G已经完成了其第一阶段全功能标准化工作，进入了产业全面冲刺阶段。 在刚刚结束的2018年IMT-2020(5G)峰会上，产业界共聚一堂，集中探讨了5G技术、标准、研发、试验、产业、商用计划、融合应用等最新进展与发展趋势。作为5G领域的领军企业，高通公司在峰会上分享了现阶段在5G领域的重点部署工作。据高通技术副总裁李维兴介绍，在目前阶段，高通正在做三件事情。
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5G 高通
- 中国手机企业喜欢联发科有多种因素，其一是实现芯片来源多元化的需要。
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联发科 芯片
- 高通与英特尔都在发力5G新基带，未来必有一战。
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英特尔 高通
- 高通在2015年之后，营收并不理想，几乎每年都呈现出下滑趋势，所以改变服务器芯片的策略也属情理之中。
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高通 服务器
- 高通在服务器芯片市场所拥有的领先优势并不明显，而在信息安全、产业安全等方面来看也是中国本土的芯片企业更合适，如此高通的服务器芯片业务试图仅依托中国市场是并现实的。
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高通 服务器
- 北京时间6月15日上午消息，高通数据中心芯片部门裁减约280名员工，原本高通投入重兵，大举进入服务器市场，现在它却削减开支，取悦股东。 根据高通提交的文件显示，在北卡罗莱纳州罗利，高通设计中心将裁减241个职位，另外在加州还会裁减43个职位。知情人士称，总裁员人数(包括文件中没有提到的职位)占了服务器芯片部门总员工数量的三分之一到二分之一。之前高通曾承诺，将会在整个公司裁减约1500名员工。 高通对数据中心业务未来的机会进行评估，认为想在服务器芯片市场占据一席之地耗时太长。现在高通服务器芯片部门的
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高通，服务器
- 高通公司赢得了反收购战争，但是它的股东们却笑不起来，高通公司股价一直远低于博通公司的报价。
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博通，高通
- 5G市场前景广阔，产业增长未来可期，随着全球整体数据流量的激增，国家对5G技术科技创新的投入和支持，与5G有关的热点层出不穷，中国5G产业将迎来大规模的需求增长，5G技术有望进一步提升。这不，联发科紧赶慢赶终于赶上，在台北电脑展上重磅发布5G芯片M70势必在5G热潮中分一杯美羹。 今年是5G网络的元年，随着5G网络即将开启商用，各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片。最近，联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70，据介绍，这款基带芯片使用了分离式设计，也就是说将独立于CPU产品之外，不过
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联发科 M70
- 华尔街日报报导，知情人士称，这一交易案应该会很快结清。过去几天，大陆监管机构一直在与高通公司的法律团队就批准所需的“技术细节”进行谈判协商。 今日稍早，美国商务部长罗斯称，已与中兴通讯达成协议，将对中兴罚款10亿美元。不过罗斯表示，有关中兴事件只是一项执法活动，与中国的贸易谈判互不影响。 上月底，华尔街日报援引知情人士消息称，大陆政府将在未来几天有条件地批准高通对荷兰恩智浦的收购。大陆反垄断部门将于下周与高通的法律团队举行会晤，敲定最后细节。大陆最终可能会附加若干条件，监管层担心此次合并将对中国的
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高通 NXP
- 在6月5日的Computex 2018大会上，联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程：Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。 联发科总经理陈冠州表示，预计明年推出的首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm工艺制程，初期会采用分离式设计，即基带芯片和应用处理器芯片分离，未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。 另外，周渔君透露，联发科目前正积极参与到5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商进行更深入
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联发科 5G
高通.联发科介绍
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