- 全球市场研究机构TrendForce统计显示，联发科 (2454)去年推出MT6575后，中国品牌智慧型手机晶片搭载率突破5成。高通受价格与软硬体整合无法满足中国厂商需求，估2013年市占率掉至33%。而展讯今年推出低阶晶片填补高通与联发科在低阶机种上不足，今年市占率迅速突破1成。
TrendForce指出，高通高端产品仍无可取代，QRD公版设计产品如MSM8X30、MSM8X26与MSM8X25Q都面临对手竞争，中低阶晶片市场地位备受威胁。不过中国移动4G/LTE布局相当积极，若中国市场4G商
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高通 4G
- 在中国大力拓展中低端智能手机芯片的同时，高通已经宣布推出多款面向大众市场的LTE 3G多模芯片。近日，一些手机厂商发布了支持LTE TDD/3G的多模手机，这实际上意味着高通支持中国国产3G标准TD-SCDMA的芯片终于面向市场了，让中国移动欣喜不已，同时也为中国移动在4G时代的终端竞争争取了砝码。
称在4G芯片上领先对手两代以上
高通公司董事长兼首席执行官保罗?雅各布近日再次访华，在公众面前亮相时是在出席于中国电信合作的CDMA产业链大会上。
雅各布在会上对中国手机市场的潜力非常看
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高通 TD-SCDMA
- 6月24日，夏普公司宣布，美国高通公司(以下简称高通)第二轮6000万美元投资资金已经打到公司账上。这一消息也得到了夏普公司中国区相关人士的确认。至此，高通正式成为夏普第三大股东。
去年12月初，高通和夏普达成合作协议：高通投资1.2亿美元，获得夏普3.5%的股份，而夏普将帮助高通子公司Pixtronix研发低能耗的铟镓锌氧化物(IGZO)显示器。
业内人士对《每日经济新闻》记者表示，高通投资的意义在于弥补其全产业链布局中的短板，以期在智能手机市场获得更大的竞争力。
夏普资金困局缓解
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高通 触控驱动芯片
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6月24日消息，夏普今日宣布，高通已于周一完成了对夏普总额为1.2亿美元的注资。资完成后，高通将占有夏普3.53%的股权，成为其第三大股东。
消息显示，夏普于去年12月宣布接受来自高通的99亿日元(约1.2亿美元)的注资，并由此改善了夏普的资产负债表。同时，注资完成后夏普和高通将合作提高LCD显示屏技术，并采用夏普最新的IGZO显示技术。
报道认为，这次注资的最大意义在于助力夏普提高了其屏幕技术的水平。与传统LCD技术相比，IGZO能耗更小，从而能延长移动设备的
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高通 夏普
- 高通于2013年6月20宣布，其美国全资子公司高通技术(Qualcomm Technologies)将在便携终端用处理器IC“骁龙200”系列中追加六款新产品(英文发布资料1)。骁龙处理器包括800、600、400和200四个系列，200是其中的低端系列，主要瞄准面向大众市场的智能手机等。
骁龙200此前的产品估计是采用45nm工艺制造，而此次追加的六款产品与800、600和400一样，都采用28nm工艺制造。这六款新产品配备两个或四个处理器内核。
据介绍，新产品中
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高通 移动处理器
- 美国高通公司日前宣布其全资子公司美国高通技术公司推出RF360前端解决方案。这是一个综合的系统级解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍，目前全球共有40种不同的射频频段。
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高通 RF360 LTE
- 美国高通公司今天宣布，其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙200系列处理器，新增六款双核及四核处理器，从而增强其入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，集成对中国和其他新兴市场非常重要的关键调制解调器技术，包括支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器(8x10和8x12)及相应的参考设计(QRD)版本预期将于今年晚些时候面市，旨在为大众市场智能手机带来更强大的性能、图形丰富的游戏体验和先进的多媒体功能。
新增的处理器实
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高通 处理器
- 在今年Computex(台北电脑展)上，高通宣布其Snapdragon 800高端芯片将会在今年晚些时候使用到Windows RT 8.1设备上(应主要是平板电脑)，而Snapdragon 800是高通当前最快的基于ARM指令集的芯片。为何高通要用自家的最快芯片，或者说是使出看家本领去支持在平板电脑市场评论及表现均不佳的Windows RT(主要是基于ARM指令集芯片和Windows系统的平板电脑，包括微软自己的Surface RT)呢?
高通用最好“芯”支持销售低迷的微
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高通 Snapdragon
- 高通推出Snapdragon 800处理器已经有段时间了，但奇怪的是，大家在市面上却见不到实打实的成品。除了"有实力"的厂商，其它人基本连摸都摸不到。不过今天，外媒SlashGear给我们带来了好消息——而且他们已经玩了一段时间了。本次测试分两种平台，分别是手机和平板。
首先是平板电脑：测试用的平板配备了11.6英寸@1920x1080分辨率的屏幕，四核Krait 400 CPU、Adreno 300GPU、以及2GB的内存。
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高通 Snapdragon 四核处理器
- 高阶封测需求持续紧俏，日月光(2311)、矽品(2325)积极扩充相关封测产能，颀邦(6147)、京元电(2449)等也大喊测试产能很缺，第2季赶忙追加高阶测试机台。业者预估，高阶封测供需吃紧情况恐要等到今年底才会见到改善。
高阶封测设备成本高
测试产能大缺，京元电除透过采购扩充测试产能之外，深耕长达20年之久的自制设备E320也在近年来发酵，已成陆续获得联发科(2454)、豪威(OmniVision)等采用，目前机台数量已超过600台，预估今年底前有机会达到800~1000台的水准，将占
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联发科 封装
- 美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯将以高通VIVE™ 802.11ac (11ac) Wi-Fi 解决方案系列大力推动802.11ac。高通创锐讯已经获得移动通讯和网络领域的OEM设备商们的强力支持，相较于竞争对手的解决方案，11ac可在有效范围传输速率和功耗方面提供更显著的性能优势。
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高通 802.11ac Wi-Fi
- 美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx 解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi，以打造全功能的小型基站，并以更高的功效提供优异的性能。
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高通 FSM99xx 3G
- 高通的骁龙400 MSM8x26系列处理器面向主流和低端移动市场，之前有MSM8226、MSM8626两款型号，28nm LP工艺制造，整合四个ARM Cortex-A7 1.2GHz CPU核心、Adreno 305 GPU核心，网络制式方面MSM8226可以支持GSM/EDGE、TD-SCDMA、HSDPA 21.1Mbps、双卡双待，MSM8626则增加了1x/EVDO。
今天，高通又为骁龙400家族增加了一款新型号“MSM8926”。如果你熟悉高通的产品型号命名规
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高通 骁龙
- 在MT6589在智能手机领域大受欢迎之后，台湾芯片商联发科昨日正式发布了一款用于平板电脑的四核解决方案——MT8125，该方案支持“一模三 板”架构，可在单一设计下，开发支持3G HSPA+、2G EDGE或Wi-Fi的平板电脑，目前此方案已获包括联想IdeaTab S6000系列在内的多款产品采用。
联发科MT8125整合了主频为1.5GHz的ARM超低功耗四核Cortex-A7 CPU，PowerVR 5XT图形处理
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联发科 平板电脑 处理器 MT8125
- Fudzilla近日采访了高通的几位高管，包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier，畅谈了移动平台的诸多方面，尤其是芯片的功耗和发热。高通认为，45℃是移动处理器所能允许的最高温度，同时，手机处理器的热设计功耗最多只能允许2.5-3W，平板上则可以放宽到5W。
注意，热设计功耗并非芯片本身消耗的能量，而是针对散热设计的指标。
高通称，这两组数据是移动处理器保持被动散热的极限，再高
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高通 手机处理器
高通.联发科介绍
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