- 早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗舰级系统级一体式 SoC 移动芯片 Snapdragon 810，并表示该芯片将继任广受好评的 Snapdragon 801 。从各方面参数来看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全没有问题，因为无论是 CPU 还是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窝调制解调器，并且各方面优化都更好。
然而不幸的是，虽然 Snapdragon 810 绝对意义上比 Snapdragon 801 更优秀，但是 Snapd
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高通 810
- 小米刚刚探路成功，后面360就扑上来了，有时候不得不佩服360的商业嗅觉，不过接下来自研芯片团队的组建才是问题。
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奇酷 高通
- 新一代行动通讯网路5G预计自2016年正式进入国际标准制定阶段，联发科副董事长暨总经理谢清江指出，联发科近期正式启动5G计划，并将在明年开始投入更 多的人力、资金，若以2020年东京奥运5G商转为时程目标，联发科可望在2018年正式与各国营运商进入场测阶段，有信心在5G时代成为标准制定后的一 线领导厂商。
谢清江表示，目前国际行动通讯产业已有共识、2020年5G步入商用，目前整个行动通讯产业界包括欧盟、中国大陆、韩国、日本等厂商，皆已争相投入资金发展相关技术，预料相关产品则将在2020年东京奥运
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联发科 5G
- 据国外媒体报道，高通公司周二表示，该公司已经与北京天宇朗通通信设备有限公司及海尔公司达成了3G和4G无线技术专利许可协议(CPLA)。
按照付费许可协议条款，高通授予天语和海尔两家公司制造和销售在中国使用的3GWCDMA、CDMA2000和4GLTE用户单元的付费专利许可。
此前一天，高通与奇虎360和酷派的合资企业奇酷互联网络科技(深圳)有限公司(“奇酷”)达成达成了同样的协议。
本月早些时候，高通与中国智能手机制造商小米公司也达成了专利许可协议。高通此前还
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- 外界除了对于联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对于多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对于自主架构的态度，似乎有了些松动。
朱 尚祖首先强调，联发科在处理器的开发上，会强调“两多一少”的精神。两多指的是多媒体与多核心，过去联发科在进入智慧型手机之前，在智慧家庭就已经有相当 丰富的多媒体经验，所以联发科会将这些经验与资源，移植到智慧型手机上。至于多核心，就是先前联发科
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联发科 处理器
- 随着移动4G的普及，一个色彩缤纷的信息化时代已经到来了。
在上周公布的三大运营商年终成绩单，4G用户都出现了突飞猛进，“一哥”中国移动更是接近3亿。工信部称明年1月，4G用户数就将超过3G用户数。
此外，4G用户的突飞猛进，我国的4G在信号和速度上均是全球最佳，而这也在一定程度上带动了国产手机企业的发展。
日前，高通中国区董事长孟樸在接受人民网时表示，中国互联网发展速度，尤其是从3G发展到4G的速度，远远超过了我们许多业内人士的预计，我国4G的快速发展成就了国
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高通 4G
- 联发科2015年下半营运表现勉强及格，借助了合并立锜后的业外营收，甚至第4季营收超出市场预期。在联发科一字排开的高、中、低阶手机芯片方案渐趋完整，甚至已有与竞争对手高通(Qualcomm)一对一单挑的本钱。
联发科深知不进则退的压力下，2016年仍得延续全球手机芯片市占率大计，只是打铁要靠自身硬，也希望拉上台积电这个合作伙伴，用更低成本结构的28纳米LP制程技术及充沛的16纳米制程产能，用力踩上高通的痛脚，完成2016年营运重新起飞的中兴大业。
面对2016年全球手机市场成长动能减缓的压力
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联发科 高通
- 继跟华为、TCL、中兴和小米签订专利授权协议之后，Qualcomm(美国高通公司)又跟另一家中国厂商奇酷签订了3G/4G中国专利许可协议。
Qualcomm奇酷签订3G/4G专利许可协议 Qualcomm昨日宣布，已与奇虎360和酷派的合资企业奇酷互联网络科技(深圳)有限公司(“奇酷”)达成中国专利许可协议(CPLA)。按照付费 许可协议条款，Qualcomm授予奇酷开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA、 CDMA2
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- 在PC时代，英特尔曾经是芯片业霸主，而在智能手机时代，高通取得了英特尔的霸主地位。不过在目前，两家公司的芯片业务都“不约而同”陷入了某种困境，股东强烈要求高通分拆芯片业务。而华尔街有声音认为，高通和英特尔如果合并，能够带来显著的协同效应，此外提升多个市场的行业地位，因此值得一试。
据雅虎财经报道，美国投资研究机构“Market Realest”日前发表了高通相关的研究报告，其认为高通和英特尔合并能够产生双赢效应。
该机构指出，华尔街的一些分析
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- 2015年手机芯片市场非常激烈，行业大佬高通先是被反垄断调查、继而因为骁龙810的发热问题而被惹众怒;另一个巨头联发科也陷入了利润下滑，冲击高端芯片受挫的困局。对于这个手机核心中最重要的小小零部件，市场竞争还真的不亚于手机市场。而更白热化的是，明年还有各手机厂商打算要分割这块蛋糕。
今年芯片市场战况如何
高通今年的不堪回首的事迹想必大家都知道了，骁龙810的各种问题、以及如何把各家手机厂商坑了的经过就不提了，反正这事儿基本算是翻篇了。临近2015年年底，高通率先
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小米 高通
- 作为决定智能硬件性能的核心部分，处理器一直发挥着至关重要的作用。而在这之中，联发科显然是关键的大玩家之一。 就在本月初，联发科推出了最新的名为LinkIt Smart 7688的开发平台，支持创客们开发包括IP摄像头、监控设备、智能电器和无线网关在内的WiFi智能终端设备。其包括LinkIt Smart 7688和LinkIt Smart 7688 Duo两种开发板套件，均支持内置WiFi、128MB运行内存和32MB内部存储空间
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联发科 智能硬件
- 12月28日，联发科公布其高端手机芯片品牌“曦力”年终业绩：品牌发布一年后，获得接近100款终端机型采用。 与此同时，联发科披露了该品牌线产品进展：曦力X10已在2015年初达成量产，而支持Cat.6的曦力P10在2015年底达到量产，明年初多款支持这一方案的手机将上市。 不过，对于2015年年中就已经逐步被曝光的、采用10核的曦力X20，此次联发科并未直接披露相关消息。其提供一份公开资料显示，该公司执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖宣布，明年将发布下一代曦力产品，“冲击旗舰机市场”。 3月27
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联发科 X20
- 手机品牌厂今年开始提高自制晶片比重，包含三星、华为等都明显拉高自主开发晶片的比例，冲击手机晶片厂如联发科与高通的营运动能，联发科(2454-TW)执行副总暨共同营运长朱尚祖今(28)日对此指出，手机品牌厂若会算数学，就知道自主开发晶片成本高昂，其实不划算，若品牌厂出货规模没有2-3亿台以上，自主开发都不划算，整体虽然品牌厂三星将持续提高自己开发的比率，但非联发科客户，因此不受影响，华为则预期会维持3成的自制比重，其他品牌商则未有提高自主开发的情形，因此影响不严重，并不担心这问题。
朱尚祖指出，手
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- 联发科技今(28)日宣布，高阶智慧型手机晶片曦力(MediaTek HelioTM)上市首年成绩非凡，共获近100款终端产品采用，其中包括国内外一线手机品牌。副董事长暨总经理谢清江今日表示，除年初量产的曦力X10外，首款支援Cat.6的曦力P10系统单晶片解决方案也在年底达到量产阶段，明年年初陆续将有多款搭载曦力P10系统单晶片解决方案的手机上市。
联发科于今日下午3点于台北召开年度媒体茶会，宣告于高阶市场上的成果之外，副董事长谢清江，首度偕新上任的共同营运长朱尚祖、陈冠州与媒体见面。
谢
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- 明年景气动向仍不明，但权威消息来源指出，联发科内部明年订出积极的出货目标，智能手机芯片出货量挑战4.8亿套，年成长两成。其中，第四代行动通讯(4G)芯片达2.5亿套，首度超越3G芯片。 对于电子业来说，今年算是不如预期的一年，随客户拉货动能放缓，包括台积电、联发科、华硕、友达等大厂陆续下修出货量、营收、资本支出或市场成长率等指标。 台积电已释出明年半导体产业将恢复成长的看法，但市场依旧弥漫谨慎的氛围。对于各大厂来说，明年该如何订出可达标的全年营运目标，还存在许多考验。 消息来源指出，联发科内部以
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高通.联发科介绍
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