- Marvell市场地位下滑,要价已经不足10亿美元,潜在买家包括小米,联芯。
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Marvell 芯片
- 全球智能手机市场增速的减缓,与之密切相关的芯片厂商的日子也开始偏“软”。与其形成鲜明对比的是物联网相关半导体组件市场规模急速扩大,新的蓝海在这里?
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物联网 芯片
- 经济不景气和需求疲软使得全球芯片市场增长放缓,全球芯片的销售都要看中国市场的消化力,不过在这个巨大消化力之后埋有隐患:中国主要靠进口。
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芯片
- 太阳系中的金星(Venus)表面温度高达500℃,热到足以熔化铅或将铝变成浆状;为此,美国太空总署(NASA)在“中小型企业创新研发专案(SmallBusinessInnovationResearchProgram)”之下,提供24万5,000美元资金,聘请来自美国无晶圆厂业者OzarkIC(由阿肯色州大学独立)的专家,开发能耐受500℃高温的制程设计套件(PDK)。
曾任职于德州仪器(TI)的OzarkIC技术长JimHolmes表示,该公司先前曾获得美国国家科学基金会
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晶圆 芯片
- 一向擅长讲故事的小米,进入2015年后似乎再也没有讲出一则让人惊艳的故事,小米Note 8次发布沦为笑柄。在魅族用599元的魅蓝2撕掉伪廉价的标签后,小米终于抛出一则足以“震撼”国内手机业界的故事——小米要造手机芯片了。
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小米 芯片
- 为行动上网提供电信、企业科技和消费科技的主要国际供应商中兴通讯股份有限公司(ZTE Corporation) ,今天就Pre5G行动宽频技术开发与U Mobile Sdn Bhd签署了一份谅解备忘录(MOU),以加强两家公司在下一代网路创新方面的合作。
这一合作关系将协助U Mobile借助中兴通讯专有的Pre5G技术提供网路效能重大升级,包括大规模MIMO(多输入多输出)。由U Mobile科技长Too Tian Jen和中兴通讯马来西亚公司董事总经理Steven Ge在深圳签署的这份谅解备忘
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中兴通讯 5G
- 从工信部了解到,工信部副部长刘利华近日在北京会见以2015年世界无线电通信大会(WRC-15)美国代表团团长S. Decker Anstrom为首的美国代表团,双方就5G、卫星频率和轨道资源协调等多个议题开展交流与合作交换意见。
刘利华指出,中、美都是无线电技术应用大国,作为国际电联(ITU)的重要成员国,两国都积极参与ITU相关事务,希望两国能在5G、卫星频率和轨道资源协调等多个共同关切的议题上进一步加强沟通和协调。
作为美国总统奥巴马任命的WRC-15大使,S. Decker Anst
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5G 卫星频率
- 目前国产软硬件可以基本满足普通的政务、办公等需求,但是满足中高端需求仍需要持续创新和产业界的共同努力,任重道远啊。。。
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Linux 芯片
- 你注意到了吗? 赛灵思官方网站大变脸了! http://china.xilinx.com/applications/megatrends.html
从里到外旧貌换新颜的中英文网站,标志着赛灵思持续推动的企业转型进入了一个新的时代,同时也意味着赛灵思将公司的重心移向了改变我们日常生活世界的六类重要“大趋势”领域。其中包括:
1. 5G 无线
2. SDN/NFV网络
3. 视频及视觉
4. 先进驾驶员辅助系统 (ADAS)
5. 工业物联网
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Xilinx 5G
- 由Altera、西安电子科技大学、友晶科技主办,华为、英特尔、展讯通信等公司赞助的第一届5G算法创新大赛已进入初赛冲刺阶段。通过第一阶段的算法研习与仿真设计,各参赛队对三大算法有了深入的理解,同学们在群里讨论热烈,目前状态极佳,信心百倍,准备迎接Phase1初赛的决选。
7月16日,组委会组织相关技术专家在西安电子科技大学举行了第一次现场答疑会,主要目的是帮助同学们对算法理解透彻,针对算法研习及建链仿真过程中遇到的问题进行现场辅导,同时提供了开发板和可调用IP核的简介。答疑会中同学们提出最多的问
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Altera 5G
- 根据美国一家领先的行业研究公司发布的最新分析报告显示,用“并购狂热,甚至疯狂”来形容半导体行业展开的一系列合并和收购行动再合适不过。
总部位于斯科茨代尔的IC Insights在上周二发布的一份研究简报中称,2015年上半年,公布的半导体产业并购协议总值高达726亿美元,是过去五年(2010-2014年)并购交易年度平均值的将近6倍。
上半年的三宗收购协议已经将2015年载入并购记录册:今年3月,荷兰恩智浦半导体公司(NXP)宣布以118亿美元的现金加股票方式收购飞
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IC 芯片
- 欧洲大型芯片生产企业的财报显示,与汽车电子和工业元器件有关的芯片市场一改原先良性成长态势,业务环境急速恶化,之前人们所担心的只是电脑和手机这些传统上推动芯片工业的产业。
卷入这场产业下滑的已经不仅仅是那些集成电路厂商了。以前,这些集成电路厂商的业务依赖于苹果(AAPL.O)新一代iPhone何时推出,以及微软(MSFT.O)什么时候发布新版Windows操作系统,从而带动个人电脑领域的新需求。
中国近期股市下挫及其对国内消费者与企业发展趋势的溢出影响,更增加了不确定性,而此时正值芯片库存通
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芯片 英飞凌
- 市场对设备秏电量的要求也越来越严格,电源问题已经快速成为芯片设计时最棘手的问题之一。
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芯片 制程
- 是德科技公司日前推出 5G 信道探测参考解决方案,进一步确立了其在 5G 无线技术研究领域的技术领先地位。这款全新参考解决方案的设计目的是加速先进毫米波 5G 信道模型的研究,包括超宽带和 MIMO 两大测试功能,两者均是测量毫米波信道和验证新空中接口标准的关键要求。
支持高达 10 Gbps 空中数据速率的新技术是 5G 移动宽带通信的要求之一。为了满足这些要求,技术人员正在开发 10-100GHz 工作频段的新空中接口。5G 信道探测参考解决方案综合了计量级的硬件、先进的软件及专业技术,使客
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是德科技 5G
- 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC 设计做介绍。
在IC 生产流程中,IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计,所以IC 设计十分仰赖工程
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半导体 芯片
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好,目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解,并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
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