- 研究人员展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。
美国国防先进技术研究计画机构(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周举行的Wait，What?未来科技论坛中展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。
DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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芯片 DARPA
- 5G发展将大添动能。研究机构Gartner指出，目前5G在各项技术面上虽碰到许多瓶颈，离标准化及普及化还有一段遥远的距离，但由于现今欧洲、北美及亚洲各区域正竞相争夺领先地位，因而有助于加速5G技术发展，有相当高的机会可在2020年实现5G标准化。
Gartner研究副总裁洪岑维表示，区域竞争可加速5G发展时程，2020年有相当高的机率可实现5G标准化。
Gartner研究副总裁洪岑维表示，加速5G发展的刺激因素并非是需求驱动，而是在于区域市场的竞争，如亚洲、欧洲或北美都想抢到5G主导权，而
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5G WiMAX
- 美国网络运营商 Verizon 要把移动网络技术提升到更高的层次。有这种想法的他们，可能在2017年推出5G业务。
根据Cnet的报道，Verizon称其会比现在的4G有50%速度提升，甚至会比起你家使用的光纤连接还要快。在功耗上也会做相应的优化，会比起现在的4G更为节能。同时，Verizon将会在美国和韩国进行5G网络的测试，并且希望在2018年平昌冬奥会举行前完成所有测试的工作。
除此之外，Verizon希望5G网络的推出，并不仅仅在于提升速度。他们希望通过整合多家企业，形成一种新式的
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Verizon 5G
- 在一系列波折之后，高通中国和新任中国区董事长孟檏都渴望“翻篇儿”，以“新科技·新篇章”为主题的高通中国2015高峰论坛近日举行，这是孟檏重回高通后的第一次全面亮相，业界期待看到“新官三把火”和更多改变。
互联网+合作
“我服务每家公司都在比较有挑战的时候。”翻开自己过往的从业经历，孟檏也许觉得自己天生就是一个“救火队员”，2002
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高通 5G
- 机密研究机构一直担心数据外泄，现在已经开发了一款接到命令后能自行销毁的芯片，可能给高安全工具带来一场革命，妈妈再也不用担心我的数据了。
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施乐 芯片
- 在移动互联网时代谈到高通，总会惯性思维将它归类于处理器供应商，但其实这并不是高通的全貌，在此次高峰论坛上，高通着重向所有媒体和合作伙伴展示了高通如何以创新思维来推动移动互联网进步，描绘出了一个完全超乎想象的高通。
所以在今年的Qualcomm中国2015高峰论坛上，我们看到了许多高通在智能手机以外的投入，首当其冲的就是目前大热的无人机市场，根据高通工程技术高级副总裁的Rajesh Pankaj博士的发言来看，高通在这一领域的加大力度，很大程度源于高通对于未来变革移动技术的摸索和眼光。
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高通 骁龙
- 通信技术的发展和变化总是让人应接不暇，3G和4G还未唱罢，5G技术已成为热点被放在聚光灯下受到业界的广泛关注。
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5G 4G
- 3G时代，美国高通主导了全部标准，无论是欧洲的WCDMA还是中国的TD-SCDMA，美国高通都用很强的话语权，而且高通也是芯片的主要提供者，这让中欧的企业都不得不向高通缴纳专利费。
4G标准的制定，美国的傲慢和高通Intel相争，让中欧得渔翁之利。美国高通为了将CDMA专利优势延续到4G标准，强推UMB也即CDMA REV.C，结果由于技术缺陷而死!Intel推出WIMAX，却又不肯分点利益给高通，在WIMAX已经在全球建网拥有领先TD-LTE优势的情况下，高通主动支持TD-LTE而导致WIMA
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5G 物联网
- 本周一美国移动运营商Verizon无线公司宣布，将从明年开始试用5G网络，2017年在美国部分城市全面商用。
腾讯科技讯 从中国到美国，4G网络的部署仍在进行当中，不过一些领先的移动运营商，开始提前考虑5G。本周一，美国移动运营商Verizon无线公司宣布，将从明年开始试用5G网络，2017年在美国部分城市全面商用。
目前，Verizon无线已经超过了AT&T，成为美国最大的移动运营商。
据基督教科学箴言报网站报道，Verizon在一份新闻通稿中表
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Verizon 5G
- 诺基亚通信发布“可编程的5G网络架构”，解决传统网络灵活性不足的问题。该网络架构可自动对无线接入与核心网资源进行动态调整，从而满足不同服务、流量变化(随着时间和地点而变化)、网络拓扑及传输需求。客户体验将显著提升，此外，实时响应机制及可靠连接，有望改变制造、汽车及医疗等行业效率。运营商将能够通过“网络即服务”业务模式向任何行业提供网络连接服务。
5G将不仅仅是一个新的无线系统
通过构建不同的系统来满足各种未来需求和应用场景的做法并不可取，真正
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诺基亚 5G
- 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的调查数据显示，由于市场需求疲软，导致今年7月全球芯片销售额的3个月移动平均值较去年同期衰退。
年初至今(YTD)的全球芯片销售仍达到2.7%的成长，但考虑到需求疲软的态势将持续到第三季——这历来通常是成长最强劲的一季，显示2015年可能成为芯片市场零成长的一年或甚至是衰退的一年。
今年7月全球半导体销售的3个月移动平均值约有278.8亿美元，较2014年7月时下滑0.9%;并较今年6月的279.9亿美元降低0.4%。
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芯片
- 全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来，先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心，并在2012年和2013年分别收购美国两家芯片公司，增强了海信从Chip、TO、OSA、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力，为海信持续占领高端市场打下了坚实的基础。2014年下半年，海信成立黄岛芯片事业部，将光芯片的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前，海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。
2015年8月31——9月3日期间，海信宽带携众多新
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海信 芯片
- 位于北京的富士通研究开发中心有限公司和日本富士通研究所9月4日宣布，开发出了以相同频率同时实施上行通信和下行通信(发送和接受)、使通信容量增大的无线通信技术。计划在将于美国波士顿举行的“VTC2015-Fall(Vehiclar Technology Conference 2015)”上发表详细情况。
同时同频进行无线信号收发的全双工通信方面的开发估计会在全球越来越多地展开。不过，利用同一无线设备同时发送和接收信号时，信号较强的发送信号势必会漏入接收线路，干扰到传播路途中
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富士通 5G
- 随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬体合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。
据Semiconductor Engineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软体工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在伺服器、网路与物联网(IoT)及万物联网(IoE)等芯片厂商也出现同样情形。
在1990年代起，IC设计行业出现后，过去软硬体合作情形逐渐出现区隔。但
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芯片 物联网
- 移动通讯领域从追随者，参与者，到即将成为未来行业的领跑者呢？团结让国内企业一步一步赶上来。
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5G TD-LTE
骁龙 888 5g 芯片介绍
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