5G为何这么快？得从这五大发明说起-为了早日实现5G，Qualcomm 积极致力于5G设计，以促进并加快其发展。想要真正让5G NR和 5G愿景变成现实，就不得不说五大关键无线发明。
关键字：
5G mimo天线技术 ofdm ldpc
怎样保证芯片的安全- 在安全控制器过去30年的发展史中，开发和测试了众多安全特性——但是其中许多也被破解。相关理念和设计，如果不是源于全面安全哲学，就只能拥有非常短的安全寿命。对于客户而言，选择合适的芯片主要意味着在决定针对特定应用采用一款产品前，对源于特定安全哲学的相应安全理念进行调查。
关键字：
芯片 芯片保护
直流升压芯片快速选择指导-由于升压芯片种类繁多，因此对于新手来说升压芯片的选择就显得有些困难，应该参考哪些参数？各种各样的参数又对电路起着怎样的作用？在本文中，小编将介绍一种较为快速对DC-DC升压芯片进行选择的方法。
关键字：
直流升压 芯片
16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料！-在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
关键字：
麒麟650 芯片 华为 16nm
USB Type C技术和方案全面解读-一条USB数据线无非就是一条线加两个头，这看似简单，但却没有想象中的简单，小小的数据线，隐藏着许多你可能不知道的知识，而USB Type-C的横空问世更是说明了不能小瞧它。
关键字：
UCB TypeC 芯片 连接器
iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
关键字：
iPhone7 FOWLP 扇出型晶圆级封装技术 芯片
谷歌已经为其数据中心设计了芯片，这是它首次自主设计面向消费硬件的芯片，这也是其进军硬件领域抱负的一个最新信号。
关键字：
谷歌 芯片
据外媒报道，调研公司CCS Insight今日发布报告称，下一代移动通信技术5G将于2020年到位，2023年全球5G用户数量将超过10亿，而中国将占到一半以上。
CCS Insight副总裁玛丽娜·科特切维亚(Marina Koytcheva)称：“得益于政府的支持、华为等本土厂商的崛起，以及中国消费者升级到4G的惊人速度，中国将主导全球5G市场。”
CCS Insight还称，5G的腾飞速度将超过以往任何一代移动通信技术。当前，
关键字：
5G
10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。
今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%;实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。
士兰微表示，三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司
关键字：
士兰微 芯片
GSMA预测，在技术标准化的五年内，欧洲移动连接近三分之一将在5G网络上。即到2025年，欧洲将有2.14亿的5G连接，约75%的欧洲人口将被5G网络覆盖。
报告指出，LTE将在5G引进之前继续增长，到2020年连接占比达60%以上，高于2017年初的三分之一。
此外，2017年将是4G连接总数超越3G的第一年。LTE将有助于满足日益增长的数据需求，到2022年将达到每月15.8亿字节，从2016年起的复合年增长率为42%。
随着移动市场的饱和，移动用户数量增长率将从现在的84%增长
关键字：
GSMA 5G
近日，中兴通讯在比利时布鲁塞尔举行的“2017无线&服务用户大会”上正式推出“加速Pre5G演进，全面构建5G化网络整体解决方案”。这是继中兴通讯提出Pre5G创新理念和一系列解决方案后，对Pre5G进行的一次全面升级，受到了与会客户的极大关注。
此次Pre5G整体解决方案突出“即享现在，共创未来”的理念，即Pre5G可以使现有4G用户提前享受类5G业务体验，同时未来将长期与5G共存，协同发展。这是中兴通讯对IC
关键字：
中兴通讯 5G
来自IDC的数据显示，2015年我国无人机销售量近10万架，市场规模近3亿元;2016年达到39万架，预计2019年销量将突破300万架。然而，一方面是无人机产业的迅猛发展、市场规模不断扩大，另一方面由于缺乏有效的监管手段，也使无人机进一步发展陷入尴尬局面。
近日，由中国移动5G联合创新中心、上海通用航空产业联盟、华为Wireless X Labs等共同设立的全国首个“低空数字化应用创新基地”在上海正式揭幕，为无人机联网后的监管探索和应用创新加速提供了一个有力平台。
关键字：
无人机 5G
应对全面屏设计挑战，以及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求，日前，北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏设计，支持a-Si HD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。
优越性能应对面板设计新挑战
新一代ICNL9911具备一系列优势的性能，可使用户从容应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。
支持Inte
关键字：
集创北方 芯片
人工智能目前主流使用三种专用核心芯片，分别是GPU，FPGA，ASIC，芯片三剑客已经开始在云端终端双场景各显神通。
关键字：
芯片 人工智能
芯片，作为信息产业的核心部件，曾是我们这个拥有14亿人口大国的经济乃至安全的最大隐痛。为了消除国家疼痛和隐患，16年前，30出头的胡伟武意气风发，带着一支朝气蓬勃的年轻队伍，在中科院计算技术研究所经多方支持和一番鏖战，终于研发出我国第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今，已走向市场的龙芯，面对老牌对手有怎样的表现?将以何种方式立于不败之地?近日，当选为十九大代表的胡伟武在北京稻香湖龙芯产业园大楼接受了记者的采访。
拒绝橄榄枝
“一家企业在市场上，如果只做某个部件，即便是核心部件
关键字：
芯片 龙芯
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解，并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473