- 对于我这个在IT行业做过40多年厂商、用户、记者的人来说,对于目前中国生芯养芯也非常着急,甚于认为这是中国IT产业到了最危险的时刻,尽管我一周前写过一篇《别时空错乱瞎评芯》得到众多读者们正面的支持和一些人的反驳后,我仍觉得好多话没说完,经过上周的采访、查阅资料、反复思考后,我觉得自己有责任从头评论中国芯生。
5月3日下午3点一5点我采访企业家的企业家(联想控股董事长、联想集团创始人)柳传志(左一)
以下内容从十个方面与柳传志共同论证:
1、当年有生产许可証才能做PC
2、有
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中国芯 芯片
- 芯片行业容易受政策宏观趋势的走向影响,在有政策导向和侧重的情况下,会更容易吸引投资者,对行业的投资回报预期也可能会略有上浮。
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芯片 集成电路
- 近阶段,芯片成了一个炙手可热的名词。一款由苏州长光华芯公司自主研发的应用于手机人脸识别系统的芯片,着实让人大开眼界。
这款面发射激光芯片主要用于手机3D人脸识别系统,目前是国内唯一实现此功能的芯片,长光华芯公司也是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。通过长期的实践积累,这款应用与人脸识别的芯片的研发,也仅仅只用了一年多的时间。
半导体激光器在光通讯、光传感,国防建设领域都有着广泛应用,但长期以来,核心芯片技术被国外垄断,并且有着严格的出口控制。2012年开始,
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人脸识别 芯片
- 据中国移动湖北公司消息,湖北5G商用进程正在持续加速。6月底,首批20座5G基站将在有着“中国光谷”之称的武汉东湖新技术产业开发区建成,并具备5G测试开展条件。
据湖北移动公司5G项目建设办公室项目经理黄文杰介绍,武汉今年初被列入中国移动首批5G试点城市,计划今年完成超100座5G基站建设。主要分布在光谷、汉口江滩、汉口火车站三大区域,其中光谷是最大的5G基站分布区。
黄文杰说,位于光谷的首批项目进展顺利,目前已完成12个基站的建设,6月底前将完成剩余8个。届时,将
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5G 基站
- 业内认为,瓴盛科技的正式获批,将会在中低端市场与联发科和中国紫光集团旗下展讯展开直接竞争。
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瓴盛科技 芯片
- 韩国的半导体产业在起步比美国、日本晚上十几年的情况下,从一片荒芜逐渐生长为半导体产业之林的巨擘,离不开密集的技术援助、政府的强力保护以及企业的“死磕”。
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芯片 三星
- 从当前中国LED芯片行业发展状况来,“一超多强”的格局已初步形成。未来,随着行业竞争的发展,企业间的并购活动仍将持续,行业集中度将进一步提升。
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LED 芯片
- 据麦姆斯咨询报道,3D成像技术全球领导者Vayyar Imaging(以下简称Vayyar)近日宣布推出全球最先进的毫米波(mmWave)3D成像系统级芯片(SOC),它集成了数量空前的收发器以及一款先进的DSP(数字信号处理器),带来高精度高分辨率的3D轮廓成像。
Vayyar在单颗芯片上集成了72个发射器和72个接收器,覆盖了3GHz-81GHz雷达和成像频段。凭借集成的大内存高性能DSP,Vayyar的传感器无需任何外部CPU执行复杂的成像算法。
突破了目前传感器
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CMOS 芯片
- 据悉,在柏林三个小区的天线基于5G新无线电(5G NR),而基于3GPP标准的5G新无线电(非独立版本),实施方案是使用华为的商用5G设备以及软件和终端。 为此德国电信表示,它已经成功地在现场网络上展示了欧洲首个5G数据连接。
与4G相比,先进的天线技术被用于增加5G NR的容量和数据速率。“大规模MIMO”(多输入,多输出)极大地增加了在基站和用户设备中部署的天线元件的数量。Massive MIMO 5G天线中使用的大量天线元件(每个天线最多64个)大大提高了每个用户的
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5G
- LED行业经过前几年的跌宕起伏,2017年逐渐回归行业正常发展状态,芯片大厂纷纷扩产,受LED照明市场、小间距市场强劲带动,行业稳健增长;汽车照明及LED农业应用、医疗应用成为新蓝海,航空、航天等领域也不断开发出新的应用,LED技术逐渐走向成熟。随着LED芯片领域供需格局改善,LED封装领域市场规模持续扩张,新兴应用不断开拓,LED行业景气度不断提升。
据统计数据显示,2017年中国半导体照明行业产值突破6500亿元,同比增长率为25.3%,其中上游芯片环节产值达232亿元,同比增长25.3%。
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LED 芯片
- 钱学森 火箭 和芯片
最近,拜中兴事件所赐,芯片二字成为萦绕在中国媒体头条中的一份阴霾,让中国人纠结、彷徨而又激动不已。我们今天不谈涉及自主、安全、贸易战这么宏大的命题,就简单聊聊,站在社会普通大众的立场上,应该如何理解芯片公司应该承担怎样的社会价值和义务。
我们首先回顾一个梗——上世纪30年代,美国加州理工大学曾经有五个人因为在寝室自制火箭燃料而酿成了火灾。事发后,学校为他们建造了新的实验室,他们在50年代也纷纷成为载人航天领域的大牛。其中,我国著名科学家钱学森是
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芯片 CPU
- 据国外媒体报道,华尔街日报周五援引知情人士的话称,政府支持的中国集成电路投资基金正在为中国半导体产业的发展筹集约3000亿元人民币(合474亿美元)的新基金。
该杂志援引一位消息人士的话说,这笔资金将用于提高中国设计和制造先进微处理器和图形处理单元等能力。
上周,中国工业和信息化部新闻发言人兼总工程师陈因表示,该基金欢迎外商投资。
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芯片
- 随着中国5G相关技术研发和基础设施建设的持续推进,5G何时实现落地商用,“飞入寻常百姓家”,成为公众关注的话题。
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5G
- 种种迹象表明,2018年将是移动处理器、半导体等行业迎来转折的一年,多种技术经历多年沉淀后会在今年完成应用,然后在2019年爆发。
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台积电 芯片 EUV
- 未来的5G时代是一个生态,万物连接将带来运营商、厂商互相合作、携手共赢的新时代。
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5G 高通
骁龙 888 5g 芯片介绍
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