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集成电路 文章 最新资讯

20微秒内锁定电视频道 新型频率综合器创带宽新高

  •   拿起遥控器,在精彩纷呈的节目中切换,靠的是电视机中一种叫作“频率综合器”的元件。然而人们经常会遇到这样的苦恼,收到的频道数目有限,想看的节目却搜不到。想要解决这个问题,就要增加频率综合器的带宽。近日,复旦大学唐长文副教授的研究团队在此问题上获得突破,将频率综合器产生的频率最高值和最低值的比值纪录从2009年的2提高到如今的2.4,为不同频率在更广阔范围间快速切换提供了条件。相关成果被有“集成电路奥林匹克”之称的国际固态电路学术会议2013年会录用。  
  • 关键字: 带宽  集成电路  

2012中国半导体市场年会召开

  •        继前九届中国半导体市场年会的成功举办,作为2012年半导体领域最为重要的年度会议“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)”于3月15日在苏州如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、苏州工业园区管委会联合主办,由赛迪顾问股份有限公司与苏州市集成电路行业协会承办。工业和信息化部周子学总经济师、工信部电子信息司丁文武司长、中国半导体行业协会俞忠钰名誉理事长、半导体行业协会徐
  • 关键字: 半导体  集成电路  

智慧城市成就美丽中国

  • 胡锦涛同志在十八大报告中高屋建瓴地提出了建设“美丽中国”的历史任务,为中国经济和社会在未来长期、健康、全面、和谐发展指明了重要方向。
  • 关键字: CSIP  智慧城市  集成电路  

2012年前三季度中国集成电路产业运行概况

  •   2012年前三季度,国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势。上半年走势平缓,增速较慢。进入第三季度,在出口大幅增长的带动下。国内集成电路产业呈现产销两旺的走势。综合来看,前三季度中国集成电路产业销售额规模同比增速以提高至16.4%,规模达到1292.57亿元。产量达到713亿块,同比增长率回升至9.7%。   进出口方面,根据海关统计,2012年1—9月份集成电路进口金额为1371.5亿美元,同比增长9.5%;出口金额达到345亿美元,同比大幅增长了46.9%。
  • 关键字: 集成电路  芯片  封装  

华虹NEC精彩亮相ICCAD 2012

  • 以“开拓创新,发挥优势,优化产业结构,打造电子信息产业高地”为主题的中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛(ICCAD 2012)于2012年12月6日至7日在重庆隆重举行。
  • 关键字: 华虹NEC  集成电路  

中国IC业:移动互联网是机遇,夯实基础实现产业联动

国际IC业:形态已变化,多屏SOC架构融合

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  IDM  SOC  

本土IC设计企业对IP核的需求

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  IC设计  CPU  

中国国内IP核市场状况

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

本土IC设计业发展面临挑战

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  SMIC  IC设计  

2012年我国IC设计业状况

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: CSIP  集成电路  IC设计  

2012年我国主要电子信息产品产量及分布

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  手机  

CSIP对未来世界IC产业趋势的研判

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: Intel  集成电路  

2012全球集成电路产业重大事件及影响分析

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  DRAM  MIPS  

2012年世界集成电路市场与产业状况

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  半导体  
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集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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