就在“2012深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo)刚落幕的端午假期,业界就传来联发科(MTK)将并购晨星半导体(MStar)的重磅消息!这立刻验证了本届展会期间与会人士都在探讨的IC设计业正加快进入“大者恒大、强者更强”的时代!
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集成电路 处理器
1、引言小型会议系统或语音群聊系统是由多路音频电路组成的.为了使通话井然有序,需要通过音频交换电路来控制各路音频信号的输出。音频交换电路主要用于完成语音信号的切换。以实现同频终端的话音通信。经对可靠性、经
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知识 解析 方案 相关 各种 单片 集成电路 MT8816AE CMOS
6月25日,华芯集成电路产业园在济南举行了隆重的奠基仪式。山东省委常委、济南市委书记王敏、济南市市长杨鲁豫、工业和信息化部电子信息司司长丁文武、科技部国家重大专项管理办公室金奕名副主任、浪潮集团董事长孙丕恕等出席了奠基仪式。
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华芯 集成电路
摘要:以TI公司生产的集成运放THS4271为基础搭建实验测试电路,在定义的条件下实验,分别测量了运放的输入失调电压UIO,输入失调电流IIO,共模抑制比CMRR,开环差模放大倍数AUd等主要参数。同时对测量的数据对应的相
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及其 应用 特性 实验 集成电路 THS4271
一、集成电路及其特点 集成电路是利用氧化,光刻,扩散,外延,蒸铝等集成工艺,把晶体管,电阻,导线等集中制作在一小块半导体(硅)基片上,构成一个完整的电路。按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类,
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设计 及其 简介 集成电路
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。 芯片硬件设计包括: 1.功能设计阶段。 设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、
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集成电路 分析 设计流程
1 引言 本系列一共四章,下面是第一部分,主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理,内容覆盖了基本的测试原理,影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 2 数字集成电路测试的基本原理 器件
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IC 集成电路 测试 原理
随着集成电路技术和工艺的飞速发展,真正单片化的单片机已经成为主流产品。它的绝在部分资源都在单片机芯片内部;过去需要用外部扩展器件才能实现的功能,如 ROM、RAM、A/D、D/A、数字量I/O、显示驱动等功能,现在在单
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解析 方案 单片机 单片 真正 集成电路
第一节 模拟集成电路模拟集成电路被广泛地应用在各种视听设备中。收录机、电视机、音响设备等,即使冠上了“数码设备”的好名声,却也离不开模拟集成电路。实际上,模拟集成电路在应用上比数字集成电路复杂
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简介 集成电路
引言目前,对高亮度LED(发光二极管)的市场预测存在很大差别。尽管预测数据不同,但是趋势是明显的:高亮...
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LED 驱动器 集成电路
半导体行业中无生产线设计公司(fabless IC company)近年发展很快,但2010年却首次出现了其总销售值增长率(27%)低于集成电路工业(33%),不过2011年有所反弹,增长率达到4%,高于当年集成电路市场的1%。这类公司的规模不断扩大,2011年的进入门槛已超过4亿美元,加入10亿美元俱乐部的公司达12家,最大公司高通的销售值接近百亿美元。最大25家公司合计销售值达521亿美元,占该行业总销售值的80%。世界最大25家公司中,美国独占12家,最大10家公司中占8家,可见其势力的强大。中国台
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集成电路 半导体 201206
2012第一季度中国集成电路产业销售额为351.24亿元,同比增长0.8%;产量为215.4亿块,同比增长0.7%。其中,IC设计业继续保持较快增长,销售额为90.72亿元,比2011年同期增长了21.5%;芯片制造业销售额为104.8亿元,同比下滑7.1%;封装测试业销售额为155.72亿元,同比下滑3.1%。
进入2012年以来,IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头,继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显,其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足,呈现出断断续续的症状。现已经
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集成电路 硅圆片 IC
声控延时LED灯控制电路原路图如图所示。主要由单电源低功耗运算放大器集成电路IC1、二只低功率晶体管、麦克...
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LED 集成电路 功率放大器
和液晶显示器中的一些小元器件相比,贴片集成电路由于体积相对较大,拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。(1)贴片集成电路的拆卸①仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位,并做好记录,以便焊接时恢复。②用
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集成电路 贴片 液晶显示
集成电路介绍
一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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