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集成电路 文章 进入集成电路技术社区

集成电路投资基金未来将拉动5万亿入芯片

  • 5万亿全部投入电子信息领域,政府准备下大力气了,苦学十八年的技术终于用上场了,国家还是没有忘记我。
  • 关键字: 集成电路  芯片  

千亿基金刺激下中国集成电路产业整合加速

  •   国家集成电路产业投资基金是迄今国务院批准的最大规模的产业投资基金。中央投资将带动地方政府和社会资本的投入累计超过5000亿元,从而为集成电路产业发展注入强劲动力。国内龙头企业陆续启动收购、重组,带动了整个集成电路产业的大整合;也带动了集成电路市场的投资热潮。在此利好行情下,第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2015)新闻发布会将于5月25日上午在上海长荣桂冠酒店隆重举行。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海,上海市集成电路行业协会秘
  • 关键字: 集成电路  物联网  

科技部联手国家集成电路产业基金,齐推“十三五”发展

  • 国家“十三五”规划中最主要的就是:集成电路
  • 关键字: 集成电路  

集成电路大跃进:只有资金还远远不够

  • 集成电路这种高风险高投资高消耗高利润的行业还得国家掏钱来干,所以呢大陆推出集成电路产业千亿扶植基金,大力发展集成电路产业后,国内并购一个接一个,地方政府争先恐后利好政策,争取企业落户,政府牵头集成电路大跃进,真的好吗?
  • 关键字: 集成电路  紫光  

浅谈集成电路对EMI设计的影响

  •   电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近EMI源,实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征,可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。   在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、ECI、刀1)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。   集成电路EMl来源   PC
  • 关键字: 集成电路  EMI  

三星芯片业务投资抢眼 集成电路产业展望

  •   近日,韩媒报道,与英特尔以及台积电等半导体厂商相比,三星在芯片代工领域的投资最为积极,三星今年有望成为全球唯一一家在半导体业务上增加资本开支与投资的企业。英特尔与台积电受自身困境干扰,今年资本投资分别削减13亿美元与10亿美元,而三星则会继续加大资产投资力度,虽然金额不详,但是高达144亿美元全球最大规模的芯片厂即将建设,这也充分说明了三星将大举发力芯片领域的决心。   智能手机市场溃败苹果,甚至在中国被国产手机威胁,是三星发力芯片领域的主因。三星在芯片代工领域发展极为成熟,苹果也不得不考虑与之合作
  • 关键字: 三星  集成电路  

“2015中国半导体市场年会”精彩回顾

  • “2015中国半导体市场年会”精彩回顾  2015年3月26日,“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”在安徽省合肥市举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办,赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及《中国电子报》共同承办。  2014年是中国集成电路产业发展具有标志意义的一年。业界期盼已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》由国务院正式发布、国家集成电路领导小组正式成立、千亿级国家集成电路产业
  • 关键字: 半导体  集成电路  封装测试  201505  

集成电路:产业整合加快 企业实力倍增

  •   2014年,全球集成电路产业开始步入平稳发展阶段,产业结构调整步伐加速,IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。展望2015年,我国集成电路产业规模将持续增大,产业结构日趋合理;技术水平持续提升,与国际差距逐步缩小;国内企业实力倍增,有望洗牌全球格局;政策环境日趋向好,基金引领投资热潮。   全球市场规模扩大   中国产业规模快速增长   根据全球半导体贸易协会统计(WSTS),2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元,同比增长9%,为近4年增速之最。伴随着行业集中度越来越高,行业发展也逐
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

适用集成电路的片上微电池问世

  •   通过结合3D全息光刻和2D光刻技术,美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校的科学家日前开发出一种适用于大规模集成电路的高性能3D微电池。研究人员称,这种微型高能电池具有极其优异的性能和可扩展性,为人们提供了无限的想象空间,有望让很多设备小型化应用成为现实。相关论文发表在美国《国家科学院学报》上。 只有指尖大小的微电池   负责此项研究的伊利诺伊大学材料与工程学教授保罗·布劳恩说,由于小型化储能技术一直以来都是一个难题,微型设备通常都由片外电池或电源提供能源。其难点主要在于3
  • 关键字: 集成电路  微电池  

单片机原理

  •   导读:单片机,一种类似于计算机的集成电路芯片,克服了计算机的体积大、重量大的缺点,是计算机初学者的好帮手。本文就为大家解答单片机的结构?原理?应用?等多种问题,快来涨姿势吧~~~ 一、单片机原理- -简介   单片机,英文名称为Microcontrollers,又称为单片微控制器,是一种微型计算机系统,包括CPU、RAM、ROM、I/O口及中断系统、定时、计数等多种功能,仅比计算机缺少I/O设备。单片机按不同的分类标准可分为通用型或专用型、总线型或非总线型、工控型或家电型,具有体积小、质量轻、价格
  • 关键字: 单片机  集成电路  单片机原理  

混合集成电路EMC的设计

  •   本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施,为提高混合集成电 路的电磁兼容性奠定了基础。   1引言   混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
  • 关键字: 集成电路  EMC  

中国集成电路的低端路还要走多久?

  •   中国集成电路产业在2014年下半年政策和资金的支持下迎来快速增长,甚至有业内专家表示要防止集成电路产业发展过热。从展讯、海思等公司可以看到国内半导体产业正在崛起,然而,以IC设计为代表的中国集成电路产业却面临处于低端市场的困扰。   在集成电路的三个关键环节:IC设计、封测、晶圆制造中,国内IC设计、封测正在快速发展,同时在推进DARM产业之后,完整了国内半导体产业链的发展。不过,高速的发展并不能掩盖所面临的问题。   用高性价比占领低端市场   既然说IC设计与封测发展迅速,首先看一看发展现状
  • 关键字: 集成电路  DRAM  

中国致美日芯片商合并计划泡汤 集成电路前景分析

  •   近日,美国应用材料公司和日本毅力科创株式会社宣布放弃合并计划。两家公司都是芯片制造商,并且拥有较高的市场份额,合并的话将对芯片市场产生重要影响。因此两家公司的交易之初,中国商务部与其他国家便对其进行反垄断审查。不过,由于交易双方提出的救济措施没有解决中国反垄断审查竞争关注,因此双方放弃了合并计划。   中国目前是全球最大的芯片消费国,芯片市场竞争格局的改变将会影响我国的利益,因此中国有必要限制并排除国外芯片制造商产业规模扩大。而且,为解决我国芯片消费严重依赖海外进口,国产芯片厂商不强的局面,我国正大
  • 关键字: 集成电路  芯片  

海尔集团举办《2015上海海尔集成电路新品发布会》

  •   4月18日,上海海尔在海尔集团白电研发中心举办了《2015上海海尔集成电路新品发布会》。此次发布会吸引了洗衣机、冰箱、电热、空调、科技公司、智能电子等多个事业部的上百名工程师与会参加。   发布会上,上海海尔展示了高抗干扰、高可靠性的通用型8位/32位MCU新品、高性价比的无线收发器产品、高精度的电能计量产品和触摸按键产品。为了更好地诠释上海海尔SMART产品线的规划理念,上海海尔以智能家居、智能家电应用为主题,集中展示了SMART产品线在白色家电、电能计量、家庭娱乐、智能照明、智能开关等终端产品中
  • 关键字: 海尔集团  集成电路  

傻大黑粗:中国的科技实力还不如韩国?

  •   俗称“芯片”的集成电路目前广泛应用于电脑、手机以及水利、电力等公共设施和军事设备上,已经成为经济发展和国家安全的命脉。然而,我国大部分芯片需要从欧美国家进口。业内人士担心,外国垄断芯片不仅直接阻碍我国工业发展,而且芯片制造厂商有可能通过在芯片面板程序植入木马来窃取机密数据以及公共信息,威胁国家安全,应该引起足够重视。   芯片成第一大进口商品信息产业发展缓慢   全球半导体市场规模达3200亿美元,全球54%的芯片都出口到中国,但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手
  • 关键字: 集成电路  芯片  
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集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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