首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 集成电路

集成电路 文章 进入集成电路技术社区

中国集成电路产业基地解读:深圳篇

  •   近日,极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目正式启动,我国在集成电路材料上有望突破国外垄断,产业链发展进一步完善的消息引发了业界广泛关注。   此项新突破将提振集成电路国产化的信心,集成电路产业是我国电子信息技术的基础,对于国家安全与经济发展作用至关重要。前瞻产业研究院提供的数据显示,2014年我国集成电路整体营收为3066亿元,同比增长27.7%,净利润为185.6亿元,同比
  • 关键字: 集成电路  海思  

高通欲从手机芯片脱身 中国集成电路产业解读

  •   近期,高通CEOSteveMollenkopf接受了媒体采访,在谈及竞争对手英特尔与安华高等纷纷并购其他半导体企业,而高通则沉寂时,Steve表示,高通有可能参与进半导体的整合业务中,但时机尚未明确。高通近年芯片业务遭遇中国反垄断以及联发科和其他大陆芯片厂商夹击,虽然在移动芯片市场份额上仍旧居于老大位置,但移动芯片领域竞争压力日益增加。因此,Steve指出“我们必须要在手机领域之外实现增长”。   芯片又可被称为集成电路或半导体,它是电子信息领域重要的元件,也是信息技术安全的
  • 关键字: 高通  集成电路  

专访胡伟武:做好龙芯分三步走

  •   从2014年至今短短一年,我国集成电路企业已经接连发动数起海外并购,引起整个业界的广泛关注,显示目前国内产业的热度。然而并购只是产业发展的手段之一,中国集成电路的做大做强始终离不开自主研发。龙芯作为中国集成电路自主研发的代表,经过十多年已经走上一条可持续发展之路。未来中国集成电路产业应当如何更好推进?龙芯的发展现状与未来机遇在哪里?《中国电子报》采访了龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武。   建立中国自己的产业生态体系   CPU对于电子产品的重要性不言而喻,尽管目前国际企业在这个领域占据优势,但是中
  • 关键字: 龙芯  集成电路  

我国集成电路关键材料将突破国外垄断 形成完整半导体产业链

  •   摘要   极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断,基本形成完整的半   极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断,基本形
  • 关键字: 集成电路  半导体  

中国压力致高通裁员 我国集成电路产业竞争实力解读

  •   近期,国际移动芯片巨头厂商高通打算裁减数千名员工的新闻引发了业界广泛关注。据外媒报道,高通正面临来自台湾的联发科以及专门制造低价芯片的大陆芯片厂商的竞争,这些企业让高通在中国的竞争压力日益增大,因而高通决定通过裁员削减成本与开支。   高通裁员一事也折射出当前我国本土芯片厂商崛起的势头。在宽泛的概念中,芯片又被称为集成电路或半导体,它是电子信息领域重要的元件,也是信息技术安全的基础。我国是芯片消费大国,近年我国芯片进口金额甚至超过石油与大宗商品进口规模,这引发了我国对国家与经济安全发展的担忧。
  • 关键字: 高通  集成电路  

中国集成电路海外并购热过头了?

  • 并购有助于填补中国集成电路产业空白、完成初级阶段的布局、带来规模效应,但并购不能带来产业先进,还是要靠自己持续不断的研发投入,做出真正意义上的世界级原创技术,才能让中国集成电路站到超越先进的层面。
  • 关键字: 集成电路  SRAM  

探秘大基金,下一个投资目标瞄准了谁?

  •   自去年国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)成立,至今已募集资金1300多亿元,提前并超额完成了基金的募集任务。正是因为“手握重金”,坊间对于大基金的传言不绝于耳。更有业者担心大基金的投资会不会遍地开花,甚至会毁了中国整个集成电路产业。据最接近大基金的业内资深人士透露,这个担心是多余的,大基金的“国家战略+市场化运营”的机制以及股权投资基金业的游戏规则决定了它不会这么干!   市场上的私募股权投资基金不胜枚举,大基金之所以吸引眼球,无非是它有了
  • 关键字: 集成电路  FinFET  

北京集成电路产业要给全国补“短板”

  •   北京要在集成电路产业环节补上全国的短板。记者近日从市发改委获悉,本市将成立全国首支聚焦于集成电路产业的股权投资基金。这支总规模20亿元的基金,将推动北京成为我国集成电路产业的“北部增长极”。   “集成电路”这几个字看上去离老百姓的日常生活很远,却在手机、电脑、电视甚至电饭锅、微波炉里都有。在全世界的大账本上,中国已经成为全球最大的电子产品制造国,也是最大的集成电路产品消费国。但是,国内80%以上的集成电路仍依赖进口,2014年进口额高达2865亿美元
  • 关键字: 集成电路  

中国电子挺集成电路 上海贝岭站上风口?

  •   今年5月份的一次运作,似乎让市场看到了中国电子在集成电路业务上的投入力度。   5月8日,上海贝岭(600171,SH)公告称,公司实际控制人中国电子信息产业集团(以下简称中国电子)将持有的上市公司26.45%的股权无偿转让给全资子公司华大半导体有限公司(以下简称华大半导体),此次权益变动后,华大半导体将成为上海贝岭的控股股东。   目前,中国电子不仅内部集成电路资源较分散,而且集成电路贸易、代工等含金量较低的业务占比不低,而中国电子也没有对集成电路进行实质性整合。   优先发展集成电路   
  • 关键字: 集成电路  上海贝岭  

我国集成电路产业发展的十大思考

  •   思考一:用好“大基金”   2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立。设立国家集成电路产业投资基金是《推进纲要》制定的推进产业发展的重要保障措施。“大基金”第一期目标规模为1250亿元,目前已落实1380亿元,将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。   千亿资金不算少,可是集成电路尤其制造环节是一个投资密集型的行业,国外集成电路第一梯队的企业
  • 关键字: 集成电路  芯片  

兼并重组可能是集成电路产业最好的切入点

  • 集成电路产业进入了寡头竞争时代,企业兼并重组风云涌起,国内在差距如此大的情况下,企业要做大做强跟上步伐,兼并重组可能是缩短研发时间、迅速壮大企业,成为后来者居上的最好途径与选择。
  • 关键字: 集成电路  Wintel  

国科微电子获4亿元注资 正式跻身国家队行列

  •   国科微电子获国家集成电路产业投资基金4亿元人民币的注资,正式跻身国家队行列。国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示,2014年,我国集成电路产业销售额已突破了3000亿元,同比增速也超过全球水平,集成电路市场规模占全球市场近一半。   但国内集成电路产业的整体水平还不高,需要国家在政策、资金上大力支持和引导行业快速发展,这也是国家成立“大基金”(国家集成电路产业投资基金股份有限公司)的目的。   据丁文武透露,此次注资国科微电子主要是看中其在数字音视频、无线通信、高清监控
  • 关键字: 国科微电子  集成电路  

集成电路巨头联手研发 中国芯能否实现弯道超车?

  •   一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。   6月23日,中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺。   新公司由中芯控股、华为、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表,中芯副总裁俞少峰任总经理。   从体量上看,上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司,而在寡头竞争”、“寡
  • 关键字: 集成电路  中芯国际  

中国第一代半导体人的“匆匆那年”

  • 十年前,我们的集成电路企业几乎是零,现在我们有很多家企业,这离不开我国第一代半导体人的努力,向先驱致敬。
  • 关键字: 半导体  集成电路  

2015年我国半导体设备业销售收入将达50亿元

  •   2014年,在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下,我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐,呈现快速增长态势。        根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计,2014年半导体设备完成销售收入40.53亿元,同比增长34.5%;实现利润8.48亿元,同比增长13.8%;出口交货值4.41亿元,同比增长50.5%。   其中,太阳能电池设备完成销售收入14.66亿元,同比增长11.48%;出口交货值
  • 关键字: 半导体  集成电路  
共2110条 52/141 |‹ « 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 » ›|

集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473