- DARPA的“太赫兹电子元器件”项目研发了最快的固体放大器单片集成电路，其使用的10级同源放大器工作频率达1012GHz(太赫兹)，比2012年创下的850GHz世界纪录高1500GHz。
DARPA项目经理称，太赫兹电路除了具备卓越的性能外，还开辟了亚毫米波段新的研发与应用领域。这项突破可能带来革命性的技术发展，如高分辨率安全成像系统，先进的防撞雷达，系统容量大幅度增加的通信网络，以及能够检测到潜在化学危险品和灵敏度更高的炸药光谱仪。该集成电路由诺斯罗普·
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DARPA 集成电路 SWIFT
- 国产品牌中低端智能手机市场的发展，已给集成电路产业带来了新机会。
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展讯 锐迪科 集成电路
- 虽然已取得了很大发展，但中国IC行业存在着一系列严重问题：在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，且对第三方IP核依赖程度高，大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识；在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系，IP核开发能力弱并滞后于工艺开发。如今，在中国拥有政策、资金、市场，呼唤技术和专家的优势条件下，中国IC业应抓住最好的发展时机。
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集成电路 IC设计 ASIC
- 中国大陆并不以台湾为假想敌，但是，国内的实力是实实在在的，无论从制程、还是手机芯片方面，台湾都感受到了压力......
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半导体 集成电路 CMOS
- 中国集成电路终于在2014年昂首迈向“芯时代”。在这个时代，海思走向前台。
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海思 展讯 集成电路
- 近年，全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国大陆集成电路产业来说，显得至关重要。适应新的发展形势，今年大唐电信投资25亿元成立了大唐半导体设计有限公司(以下简称：大唐半导体)，整合旗下联芯科技、大唐微电子等企业，将集成电路设计产业做实做强。
大唐电信董事长曹斌
近日，发改委正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称“纲要”)，被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资
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大唐半导体 联芯科技 集成电路
- 从电子材料到元器件、仪器仪表，从半导体设计/封装/测试到电子生产制造，从电子系统方案到消费电子产品，电子产业上中下游上万种电子产品集中亮相，迎来了属于它们的盛典——第84届中国电子展，从而也成为中国电子行业备受瞩目的年度盛会。
10月28日上午，第84届中国电子展在上海新国际博览中心隆重开幕，工业和信息化部电子信息司胡燕巡视员、上海市经济和信息化委员会邵志清副主任、中国半导体行业协会徐小田执行理事长、中国电子国际总部总经理宋健，以及中国电子学会、中国电子视像行业协会、香港
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电子 半导体 集成电路
- 业界热切期盼的国家集成电路产业投资基金已经正式设立，该基金由工业和信息化部、财政部指导，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛(集团)有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等金融机构、企业集团共同参与发起。该基金的设立是对《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要贯彻。而国家大基金落地之后，各地方政府还将陆续跟进。目前北京市集成电路促进基金已经就位，规模约300亿元，上海市基金也即将落地，规模可能达
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中科红旗 集成电路
- 据工业和信息化部网站近日消息，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人，吸引大型企业、金融机构以及社会资金共同投资的国家集成电路产业投资基金股份有限公司已正式成立，一期总规模1200亿元。
千亿产业投资基金的落地，无疑为我国集成电路产业打了一针兴奋剂。不过，记者在采访相关专家时了解到，基金在投资方法和策略，以及如何兼顾扶持产业和盈利等方面，仍存在一系列的问题，需要在运作过程中进一步探索和解决。
助力集成电路产业
集成电路
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紫光通信 集成电路
- 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际，纽交所代码：SMI，香港联交所代码：SEHK：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与荷兰阿斯麦(ASML)公司，世界领先光刻机供应商，今日宣布签订一份光刻设备批量购买协议。这份批量购买订单价值近4.5亿欧元，是双方战略合作的一部分，它将有助于中芯国际适时提升先进技术制造能力。
ASML全球服务副总裁游智琼(左前方)与SMIC企业规划与采购管理中心副总裁陈泰祥(右前方)正式签署批量订购协议。SMIC的CEO邱慈云博士(右数第三位
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中芯国际 集成电路
- 摘要：本文通过采用合适的过电流和过电压保护元件，生产商可保证其产品成为用户生活不可或缺的一部分。选择正确的保护元件也保证了各应用产品符合安全和功能因素相关的规章条例的要求。
许多用户都没有意识到他们自己每天在使用的电子设备存在着最大的风险。电路保护是所有电子设备必有的特性——不论是车载、家用或是工用电子设备——因为只要人体接触含敏感电子半导体的器件，就会出现ESD(静电放电)现象。
如果周围的空气特别干燥，比如天气正好非常炎热或非常寒冷，刚把
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电路保护 ESD TVS 集成电路 HBM 201411
- 摘要：本文在试验和理论两个方面，系统研究了芯片热机械应力特征。作者利用红外热成像技术研究了芯片内部热机械应力随工作电流的瞬态变化关系，发现芯片热机械应力随工作电流呈对数增长。同时本文利用有限元方法模拟计算了芯片热机械应力在不同电流密度下与总工作电流的关系，从而验证了上述实验结论，并发现随着电流密度增加芯片内部热机械应力上升速率变快。
引言
随着集成电路技术的发展，电路元件集成度不断提高，尽管芯片总功耗在降低，由于芯片面积和元件尺寸不断减小，导致芯片的热功耗密度不断增大，芯片内部温度和热机械
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集成电路 热机械应力 红外热成像 GaAs 热膨胀系数 201411
- 说是酝酿质变，其实是国家把政策和环境都打造好了，就看企业争不争气了。
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恩智浦 集成电路
- 我国集成电路产业发展虽取得一定成效，但与国外核心技术水平的差距却逐步拉大。问题何在？
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集成电路 20nm
- 2014年是我国集成电路产业发展具有里程碑意义的一年。6月24日国务院批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)，这是今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件，其意义和影响重大。加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，但由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%。因此，向以集成电路和软件为核心的价值
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集成电路
集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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