- 上周六一次业界集会上，英特尔前任首席执行官安德鲁-格鲁夫对如今硅谷中的专利制度进行了批评，并将其比喻成是导致华尔街危机的金融衍生工具。
安德鲁-格鲁夫是在周六接受“美国发明家名人堂”颁奖后发表演讲的。格鲁夫在此次年度颁奖上被授予终身成就奖。参加这次会议的还有戈登-摩尔，英特尔现任CEO保罗-欧德宁，苹果公司联合创始人史蒂夫-沃兹尼亚克等行业巨头。
格鲁夫在演讲中说到，“当人们都赞叹过去50年科技行业取得的成绩时，我不禁要担心，未来的50年会是什么样子。这
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- 《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称规划) 日前正式发布。规划提出，今后3年，我国电子信息产业要围绕九大重点领域，完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长等三大主要任务，并提出了包括加大出口退税力度在内的七项措施以保证规划实施。电子信息产业如何振兴？本报记者就此采访了工业和信息化部有关负责人。
完成三大任务——
稳定骨干行业 突破核心产业 培育新增长点
对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点、今后3年新增就业岗位超过150万个
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- 《规划》指出，未来三年，电子信息产业销售收入保持稳定增长，产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人。
未来3年内，对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，解决就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人——这是昨日公布的《电子信息产业调整和振兴规划》(下称《规划》)中透露出的国家对电子信息产业振兴的“期望”。
近6000字、五部分、七大政策措施，作为十大产
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- 对硫酸盐体系中电镀得到的Cu镀层，使用XRD研究不同电沉积条件、不同衬底和不同厚度镀层的织构情况和择优取向。对比了直流电镀和脉冲电镀在有添加剂和无添加剂条件下的织构情况。实验结果表明，对于在各种条件下获得的lμm Cu镀层，均呈现(111)晶面择优，这样的镀层在集成电路Cu互连线中有较好的抗电迁移性能。
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- 市场研究机构ICInsights的的预测，受来自电子系统厂商压抑已久的需求与不断上涨的平均销售价格(ASP)激励，芯片市场将在2009年的年下半年开始复苏，并在2010年年与2011年年都出现两位数字的成长。
市场调研公司ICInsights还指出，2011年芯片产业营收表现将超越2007年，该机构的预测可说是最近以来最乐观的一个。另一家市场研究机构Gartner公司在二月时才表示，芯片产业恐怕到2013年年以前都无法恢复到2008年年的水准。
最新的ICInsights的数据预测整体芯片
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- 2009年2月25日至26日，上海，“2009中国半导体市场年会”如期举行。
也许是有意映衬苦难的产业环境，二月份的上海居然下起了雨。年会开幕当天，会场外是凄风冷雨，而会场内讨论的主题无一不围绕如何应对经济危机。无论是官方、协会、企业代表的演讲，都毫无例外地以此为中心。
中国半导体行业协会俞忠钰理事长作了《中国集成电路产业发展形势分析与应对举措》的报告，准确而鲜明地总结了金融危机以来中国集成电路产业的现状，并对2009年的发展趋势定了调。
出乎所有人预料的08
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- 全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴计划，成为一家增值代理商(VAR)。这一合作让专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技能够为国内设计师提供更丰富的途径使用Cadence Allegro® PCB与IC封装工具和技术。东好科技加入渠道伙伴计划后，Cadence扩大了满足中国本地设计团队客户需求的能力，并加强了其对全球客户提供支持的承诺。
“我们很自豪也很兴奋能够成为Caden
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- 20世纪最伟大的发明之一是半导体集成电路。半导体集成电路有两个诺贝尔物理学奖成果，一个是获1956年诺贝尔物理学奖的半导体晶体管，另一个是获2000年诺贝尔物理学奖的集成电路。1958年德州仪器公司研究人员基尔比发现，可以将原先由各种分立元件构成的电路，以晶体管的归一化方式集成在半导体基体上。这样一来，原先由电子工程师担负的电路设计和制造任务，便转移到IC设计部门，电子工程师可以“傻瓜化”地使用集成电路。当集成电路进入SoC或成套芯片的IT产品平台时，IT产品的最终生产领域便进
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- 中国深圳2009年4月3日--中国电子第一大展-中国电子展(CEF)第73届深圳展会暨2009中国国际数码通信展(DigiCome)将在2009年4月9日于深圳会展中心拉开序幕。2009中国电子技术年会将和第73届中国电子展开幕式同时召开。届时，政府领导、专家学者、企业家和工程技术人员将汇聚一堂，共同探讨新形势下的科技创新和产业升级。
中国电子展素有电子信息行业晴雨表之称，本届展会又将呈现怎样的盛况呢?日前，展会主办方中电会展与信息传播有限公司董事长兼总经理陈雯海向记者透露了一组数据：第73届电
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- 前不久张汝京在接受《第一财经日报》采访时宣称：“中芯已不是过去的样子，接下来，还会改变行业某些已有做法，做个颠覆者。”之所以张汝京敢出此狂言，按照他的说法因为中芯国际经过多年的布局，已经有了两个儿子“芯电科技”、“中芯能源”分别是做封测及太阳能，还有一个女儿做光罩，这三块业务中芯国际真的能颠覆芯片代工业务吗?
集成电路经过多年的发展分工已经越来越细，连Intel这样的巨无霸都已经将封测业务逐步外包给日月光等，无论出于成本还是
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- 2009年4月2日， AMD-海信联合设计中心在海信集团研发中心正式成立并挂牌。依托该设计中心，AMD与海信集团将对数字家庭产品的软件硬件平台进行优化并广泛应用于高端产品，同时要开发基于AMD嵌入式平台的商用收款机等产品。此次联合设计中心的设立，不仅是落实“山东省-AMD公司关于集成电路产业发展战略合作备忘录”的有力举措，而且对推动山东高科技企业的自主创新和国家信息化水平的提升具有重要的实践意义。山东省信息产业厅副厅长张宁波，AMD全球副总裁，大中华区总经理王正福，海信集团副总
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- 3月26日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”推进会在科技部召开，科技部部长万钢、专项领导小组成员单位的领导出席会议。此次会议的召开标志着该重大专项已经进入全面实施阶段。
据介绍，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项面向全国广泛征集项目，经过严格的筛选及“三评两审”立项程序，目前拟启动54个项目，其中，装备整机15项、成套工艺11项、关键材料9项、关键技术与零部件11项、前瞻性研究等8项，总投资
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- 一至二月，中国电子信息产业固定资产投资同比增长了百分之二十五点六，总数逾三百零六亿，其中内资企业的投资首次超过一半，港澳台资企业却出现大幅度下降。
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- 工业和信息化部27日发布的统计显示，受国际经济形势变化影响，1至2月我国电子制造业生产、出口继续大幅下滑。
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- 新华网北京3月27日电记者 27日从科技部获悉,我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段｡
据介绍,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术,打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况,带动相关产业的技术提升和结构调整｡
重大专项是实现我国中长期科技发展规划的一项重要内容,党中央､国务院高度重视重大专项的实施工作,多次召开
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