- 因为国人在海外扫货的豪放，让“人傻钱多”成了国外对中国的共识。但是就是在看似不差钱的中国，集成电路却怎么也抬不起头来，是钱没到位？人没到位？还是钱到位了，却没用到刀刃上？两会的节点，又重提产业的发展，“圆桌会议”开完了，具体实施，还得看有钱的政府如何对自己的银子做后期考核和监管了。
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集成电路 芯片
- 忽如一夜春风来，千树万树梨花开。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。
国家意志
2013年9月2日到5日国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研集成电路产业;9月12日在北京调研;并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。马凯强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决
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半导体 集成电路
- 新政利好力度空前
●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。
●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。
尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。在促进国内行业发展的同时，增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的发展阶段，在10年到20年内赶上并在某些方面达到国际最先进水平。
半导体设备业在整个产业链
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集成电路 IP
- 目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的Siltronic(世创电子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。
中国的半导体硅材料行业生产水平与国际企业的先进生产水平差距很大，国内企业的市场主
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集成电路 半导体硅材料
- 近几年的发展中，中国集成电路的发展取得了不俗的成绩。我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。
一、国内企业的创“芯”之路在何方?
中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下
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中国芯 IC
- 目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的Siltronic(世创电子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。
中国的半导体硅材料行业生产水平与国际企业的先进生产水平差距很大，国内企业的市场主要在4-
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集成电路 半导体硅材料
- 两会上，国务院总理李克强公布2014年重点工作，指产业结构调整要依靠改革，进退并举：“进”是要设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进；“退”则坚持通过市场竞争实现优胜劣汰，鼓励企业兼并重组。
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集成电路 移动通信
- 导读：2013年，我国信息消费总规模达2.2万亿同比增长超过28%。在“十二五”后三年中，我国信息消费规模将达到年均增长20%以上。一次推测，到2015年，我国信息消费规模将超过3.2万亿元。随着互联网对产业的不断冲击，我国信息消费的不断增长，在今年的政府工作报告中也提出要促进信息消费。
【慧聪电子网】3月5日，第十二届全国人民代表大会第二次会议在北京人民大会堂开幕。国务院总理李克强同志作了政府工作报告，对2013年我国整体运行情况进行汇总并就2014年重点工作进行了
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集成电路 新能源
- 日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界首款全面集成逻辑门及上下转换功能的逻辑器件，其采用单电源供电，与分立式解决方案相比可将板级空间锐减50% 以上。此外，该SN74LV1T 系列还提供从1.8V至5V的最宽泛工作电压，可充分满足平板电脑、智能手机、PC以及服务器等各种应用的高灵活计算功能性需求。由于 SN74LV1T 系列支持 5V 电压容限以及高达 125 摄氏度的温度，因此它可在工业与电信应用中作为逻辑门、转
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TI SN74LV1T IC 逻辑器件
- “棱镜计划”、斯诺登，在2013年丰富了人们的认知，更让大家认识到了信息保密、安全的必要性。国防等关键领域的安全性更是首当其冲。
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国防电子 集成电路
- 台湾的半导体产业由蒋经国时代的政策推动开始，早已进入健康的市场化运作。对大陆半导体产业的蓬勃发展和远远超过台湾的政策推动力，台湾不应把这一局面看做是彻底的竞争压力，而应当“两岸联手，赚世界的钱”。
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台积电 IC
- 中芯国际与长电科技的合作，是中国集成电路整合产业生态系统的一个大事件。在晶圆代工对资金和技术的要求越来越高的环境下，唯有整合才可以提升中国代工公司的竞争力。
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中芯 IC
- 新一轮的集成电路扶持政策牵动了行业的神经，到底扶持的重点在那些方面，现在还处于议论阶段。我觉得要想扶持政策起到效果，还得往上游走，而且是细水长流型的，不要一股脑塞一次钱，以后的发展，纯靠运气，因为这样的例子太多了。
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集成电路 DRAM
- 中国集成电路产业扶持政策呼之欲出，产业各环节整体崛起是扶持方向，支持重点将在龙头企业。设想在未来，展讯、RDA、联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联等终端厂商，产品销往全世界，这就是集成电路产业的中国梦......
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集成电路 芯片
- “势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯国际首席执行官兼执行董事CEO邱慈云透露，该项目投资总额预计1.5亿美元，初期投资为5000万美元，中芯国际、长电科技投资占比为51∶49。这看是两者合作的一小步，却是中国IC业的一大步。清华大学微电子所所长魏少军直言，凸块加工过去放在后道加工，
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中芯 IC
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