一直受制于人的中国晶元业将迎来一片曙光。国务院日前印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，首次提出设立国家产业投资基金助力产业发展，在业内人士看来，更为市场化的发展思路将有利于我国晶元业发展。
不过，考虑到与国际巨头不小的技术差距、太多的历史发展欠账以及严峻的国内外发展形势，中国晶元业崛起注定是一场“持久战”。
首设国家产业投资基金
纲要提出，成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策等多项保障措施。
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集成电路 晶圆
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio™ 开发平台，这使得开发人员能够使用他们更喜好的运算环境，并且能够对电容式感应应用进行性能分析。Simplicity Studio平台统一支持Silicon Labs基于ARM®的32位EFM32™ Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU，这些MCU提供节能的嵌入式解决方案，能更广泛地支持各种物联网和工业自动化的应用。 Simplici
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芯科 IC Simplicity Studio
日前，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。 《纲要》指导思想指出，“….以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升……。”左看右看,只有华为符合要求了。 华为的理念，做工程商人、围绕着市场的需求而研发。研发流程规范化，华为研究所的全球开花，都体现着华为在模式和体制机制方面的创新。若换成《纲要》中的句式，完全可以表达为“以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解公司发展瓶颈，推动
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华为 集成电路 发展纲要
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布针对人机接口(HMI)应用推出业内最节能的电容式感应微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列产品整合了Silicon Labs备受肯定的超低功耗技术和业内最快、最准确的电容式感应，为物联网、家居/楼宇自动化、消费和工业市场提供最佳的触控解决方案。F97x MCU面向电池供电和电容式触摸感应应用，例如手持工业设备、玩具、游戏机和遥控器，以及可替代白色家电(例如洗衣机、烘干机、烤箱
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芯科 IC F97x
当前，全球集成电路产业正处于重大调整变革期，我国集成电路产业面临挑战的同时，也获得难得的赶超机遇。国家制定了“晶元设计—晶元制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局规划，以及产业投资基金的专项引导和投入，以期推动产业的长期建设和发展......
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集成电路 电路制造
大陆中央透过成立积体电路(IC)产业发展基金的方式，扶持本土半导体业者，中央基金规模高达1200亿元(人民币，下同)，据称将在本月内落实，加上各地公布的IC产业扶持基金，总规模超过1800亿元，逼近新台币1兆元，已超过近10年整个大陆IC产业的政府投入。拓墣产业研究所所长杨胜帆24日提出警告，预计1至2年后，台湾二线IC厂商会受到明显冲击，比如晶圆代工的联电等。
大陆多个部门24日发布《国家积体电路产业发展推进纲要》，明确将设立IC产业投资基金，并提出到2015年，整体IC产业产值要超过35
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IC SoC
日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO“BD4xxMx系列”共16个机型。由此，与最适用于汽车电子系统等信息系统电源用途的“BDxxC0A系列”相结合已有43个机型，作为车载领域LDO系列，可支持所有应用。 此次开发的“BD4xxMx系列”采用最尖端的动力系统工艺0.35µm的BiC-DMOS，并利用ROHM擅长的模拟设计技术，实现消耗电流仅为一般产品的1/2以下(无负载时)，非常有助于汽车的节能化。另外，通过优化电路，实现防
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ROHM BDxxC0A IC
不同于其他小FPGA厂商或被收购或转型的命运，作为中低端FPGA厂商，Lattice一直坚持把握市场定位，并以速度和敏捷为目标，存活在了这个竞争激烈的市场当中。同时还能连续三年保持营业额的高速增长，逐渐成为无可争议的低成本、低功耗和小尺寸FPGA的领导者。为此，我们特别专访了Lattice总裁兼CEO：Darin Billerbeck，听他来给我们讲述Lattice的成功秘诀。
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Lattice FPGA IC
《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。本次发布会，体现国家对集成电路产业的重视，工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。在当前和今后一段时期，此纲要将成为我国集成电路产业发展重要战略机遇期和攻坚期的重要指导纲要。
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集成电路 发改委 推进纲要 集成电路设计 封装测试 芯片
2014年6月24日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Toshiba TB62D901FNG 降压非隔离式LED照明驱动IC的智能照明解决方案。 TB62D901FNG是一个恒流驱动IC，适合被使用在降压式AC / DC转换型LED照明应用。其架构中含有自动关断周期调整器，可抑制由于输入电压的波动或LED顺向偏压等所造成的偏差，为系统提供稳定均等的LED电流。该器件允许线性调光或PWM调光，且具有丰富的检测功能，热关断、过电流、过电压、低电压栓锁和电流
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大联大 TB62D901FNG IC
美国阿肯色大学研究人员已经设计出可在温度高于350°C (大约660°F)时工作的集成电路。该研究由美国国家科学基金(NSF)提供资助，研究成果可以提高用于电力电子设备、汽车和航空航天设备领域的处理器、驱动器、控制器和其他模拟与数字电路的功能，因为所有这些应用场合的电子设备都必须在高温甚至经常在极限温度下运行。
阿肯色大学电子工程学院特聘教授Alan Mantooth说，“坚固性允许这些电路被放置在标准硅基电路部件无法工作的地方。我们设计了性能优越的信号处理电路模
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SiC 集成电路
东京—东芝公司(TOKYO：6502)近日宣布推出“TC358870XBG”，这是业内首个[1]支持视频格式转换功能的4K高清多媒体接口(HDMI®)转双路MIPI® DSI桥接芯片。该产品现已开始提供样机，并计划于9月投入量产。 这一新型集成电路(IC)通过双DSI接口，提供分辨率可达4K的超高清画质(3840 x 2160像素)，刷新率达30帧/秒(fps)。此外，该产品还支持60帧/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120 fps下的全高清分辨率。其低延迟特性增强了实时游戏应
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东芝 TC358870XBG IC
美国设计出可在温度高于350°C 时工作的集成电路，该产品可以用于高温甚至极温下运行的航空航天设备......
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SiC 集成电路
2013年初，政协43位委员提出优化集成电路产业布局提案，引起了党和国家领导人的高度重视，习近平主席作出重要批示;2013年9月，国务院副总理马凯连续多日在深圳、杭州、上海、北京调研集成电路产业，指出加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策。2013年底，北京先行先试，推出了北京市集成电路产业发展股权投资基金，总规模300亿元，一期90亿元。据悉，中央也将以建立产业基金作为本次新政的核心，相关政策细则已进入征询意见阶段，不久即将公布。
一石激起千层浪，集成电路产业新政的基金扶持思路引
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展讯 集成电路
日前，浦口经济开发区与江苏艾科半导体有限公司签订了南京集成电路移动智能产业园项目正式协议。据悉，该项目总投资50亿元，投产后预计年税收达5亿元。
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，发展前景广阔。根据海关总署今年1月份公布的数据，2013年我国集成电路芯片进口额为2322亿美元，成为我国第一大进口商品。在这样的背景和趋势下，浦口大力发展集成电路产业符合国家产业发展导向，对于浦口来说，更是扬长避短、发挥优势的一个产业方向。因此，浦口结合国家、省、市集成电路产业发展方向
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集成电路 移动智能
集成电路(ic)卡介绍
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