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集成电路(ic)卡 文章 最新资讯

2008年10月20日,Cirrus Logic公司宣布推出业界最高PWM输出的IC

  •   2008年10月20日,Cirrus Logic公司宣布推出具备业界最高电流脉宽调制(PWM)输出 的IC Apex Precision Power™ SA306-IHZ和SA57-IHZ,应用于直流电动机驱动市场。随着该系列产品的推出,设计师第一次能够选择单个封装的解决方案,利用9V至60V的电源电压驱动三相无刷直流电机或有刷直流电机。该系列IC面向用于工业应用的电机控制电路,如工厂及办公自动化、机器人控制、产品筛选机,以及航空航天及军工领域的飞行器座椅及位置控制。   此前,如电机驱
  • 关键字: CirrusLogic  PWM  IC   

英飞凌面向无线控制应用推出集成8位微控制器的

  •   2008年10月17日,德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司(FSE/ NYSE:IFX)近日宣布,集成微控制器的单片发射器IC SmartLEWIS? MCU PMA7110实现量产供货。该产品几乎可提供无线遥控设备所需的全部功能。这种全新产品是适用于sub-1GHz ISM(工业、科学和医疗)频带的低功率ASK/FSK多带发射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的产品,在单一芯片中涵盖315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 M
  • 关键字: 英飞凌  IC  微控制器  传感器  

集成电路的种类与用途

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 集成电路  模拟  数字  半导体集  

Axiom Microdevices的CMOS功放为手机制造商们提供了更优化及更可靠的射频方案

  •   中国北京,2008年10月6日 — 日前,Axiom Microdevices非常高兴地展示了该公司屡获殊荣的互补金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)技术。通过开拓性的集成电路技术创新,Axiom Microdevices利用其专利技术为手机制造商们提供了一种替代传统砷化镓功率放大器(GaAs PA)的解决方案,高度集成化的CMOS PA的单芯片技术避免了复杂而昂贵的多芯片模块技术,从而确保客户可从CMOS的各项优势中获得诸多好处,包括集成度提高、供应的连续性、可扩展性、功耗和成本
  • 关键字: Axiom Microdevices  集成电路  移动电话晶圆    

低压电解电容器的发展趋势

  •   电解电容器纸的不可替代性   随着科学技术的发展,尤其是集成电路(IC)、超大规模集成电路(VLSI)的发展,整个电容器行业能否持续发展,甚至还有没有生存间受到人们的关注,然而,从1987年以来,全球电容器生产量每年以20%以上的速度增长,使这种怀疑不攻自破。实践证明电解电容器有着极强的生命力和不可替代性。   一方面由于IC的出现,使部分小容量的电容器被集成到电路内部;另一方面,IC的发展使电路系统的工作频率大大提高,导致电解电容器在部分电路中被别的电容器所取代。但是IC电路的电源部
  • 关键字: 电容器  IC  低损耗  电解  

汽车电子组件:一个正在发展的市场

  •   汽车中出现的电子设备和系统越来越多,而它们也是汽车功能创新的驱动力。   汽车厂商正在越来越多地使用电子系统和半导体集成电路用于汽车的各种应用,包括驾驶员信息和通信、车内娱乐电子设备、传动系和身体控制电子设备以及汽车安全和舒适设备。   全球每年7亿辆汽车的销售量为汽车电子产品提供了巨大的市场机会。仅在西欧的汽车销售量就达到了大约2.50亿辆。据市场研究公司Research&Markets(研究与市场)预测,到2010年,汽车中使用的电气和电子产品元件占汽车总成本的比例将从目前的2
  • 关键字: 半导体  集成电路  汽车电子  导航  

飞思卡尔拟专注于核心市场 退出无线IC业务

  •   (Freescale)半导体证实,计划最终退出手持设备芯片业务,正在考虑几种可能采取的措施。其选择包括出售无线芯片部门,或者与其它厂商合并。飞思卡尔计划专注于与IC等其它核心市场,上述举措是该计划的一部分。飞思卡尔在这些核心市场中占有优势地位。   该公司并称,作为其客户的摩托罗拉(Motorola)已同意“提供某种补偿”,以便能够中止其对飞思卡尔所做的最小采购承诺。摩托罗拉称飞思卡尔将继续充当其供应商。   在飞思卡尔之前,意法半导体和恩智浦半导体都采取了类似的行动。这两
  • 关键字: 飞思卡尔  IC    

IC业:创新与合作并举 节能备受关注

  •      集成电路企业只有具备了核心竞争力,才可以说是拥有了企业的“灵魂”。而为了给“中国芯”注入鲜活的“灵魂”,创新与合作是中国半导体产业发展的必由之路。      自从1958年杰克·基尔比发明第一块集成电路以来,经过半个世纪的发展,全球集成电路产业已日趋成熟,然而创新之路远未终结。近年来,受全球经济不景气的影响,中国半导体产业也面临严峻挑战。在最近于
  • 关键字: 集成电路  半导体产业  中芯国际  IC  

半导体行业:05-10年间复合增长率约为29%

  •   半导体产业概况   产业链构成:半导体产业是高新技术的核心,是构成包括3C在内的各类信息技术产品的基本元素。半导体产业链包括半导体材料、分立器件和集成电路三个构成部分。   市场规模:世界半导体经过高速发展,进入21世纪后,WSTS预计2001-2008年世界半导体市场将从1390亿美元增长到2792亿美元,年均增长率仍接近8%,以后将维持个位数增长。   应用领域:推动全球半导体发展的主要原动力仍然是三大领域:计算机、消费电子和通讯,这三方面占据应用结构从的85%。而汽车电子
  • 关键字: 半导体产业  计算机  消费电子  半导体材料  集成电路  

带微处理器的继电器将会迅速发展

  •   随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展;现在国际上有些厂家生产的继电器,体积只有5~10年前的1/4~1/8。因为电子整机在减小体积时,需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。   微电子技术、电子计算机技术、现代通讯技术、光电子技术以及空间技术的飞速发展,对继电器技术提出了新的要求,新工艺、新技术的发展无疑对继电器技术的发展起到促进作用。   微电子技术和超大规模IC的飞速发展对继电器也提出了新的要求。第一是小型化和片状化。如IC封
  • 关键字: 继电器  微电子技术  IC  光电子技术  放大器  

2008年9月,中芯国际8寸项目和12寸项目开工

  •   2008年9月,中芯国际深圳南方总部,8寸项目和12寸项目开工。
  • 关键字: 中芯国际  集成电路  

SiP能否成为国内IC产业的救赎

  •   全球的IC行业已然进入冬天,这个冬天,并不会因为SAMSUNG等厂家的激进投资而加速,也不会因为风投不再热衷于国内IC行业而减速。   在全球的经济危机的大背景下,作为ICT行业的上端,IC产业的衰退似乎比人们想象的来的更快一些。   传导还在继续,经历了近20年的黄金发展期后,从全球范围来看,以上三个行业,也将在未来一年内迎来自己的一次冬天,至于这个冬天会有多长时间,尚无法判断,但有一点可以明确的是,对于中国,对于很多发展中国家,这未必是一件坏事。   虽然人们往往对未来两年内的判断过于乐观,
  • 关键字: IC  GPS  WiFi  SiP  

中国功率器件市场增速放缓MOSFET是亮点

  •   在中国中,电源|稳压器管理IC仍旧占据市场首要位置,(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)位于第二位,大功率晶体管位于第三位,此三大产品销售额占整体市场的80%以上。IGBT(绝缘栅双极晶体管)销售额虽然不大,但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多,其市场销售额保持着较快的增长,是中国功率器件市场中的新兴产品。   从应用领域上看,消费电子领域销售额位列第一位,工业控制居于第二,计算机领域销售额位于第三位。这三大领域销售额占整体市场的68.9%,是功率器件的重要应用市场。同时,凭借笔记本电脑
  • 关键字: MOSFET  功率晶体管  消费电子  IC  LDO  液晶电视  

2008年9月23日,中芯国际投资建设的IC生产线在武汉投产

  •   2008年9月23日 中芯国际投资建设的国内中部第一条12英寸超大规模集成电路生产线在武汉如期投产。
  • 关键字: 中芯国际  集成电路  

中国封测业发展的思考和对策

  •   导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低,核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善(国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化,严厉打击走私等),更重要的是内因,企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫,学会站在巨人的肩膀上与国际同步,通过不懈的努力,靠中国人的勤劳和智慧,才有可能产生中国自己的IC专利。要想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能力,而要建立一流的研发平台,我想主要的途径还是在人才、技术、资金上。   1、技术上:引进和创新相结合。
  • 关键字: IC封装  创新  半导体  集成电路  
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集成电路(ic)卡介绍

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