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集成电路(ic)卡 文章 最新资讯

一种用于射频和微波测试系统的GaAsSb双异质结双极晶体管集成电路DHBT技术

  • Abstract― 一种用于射频和微波测试系统的高性能GaAsSb基区,InP集电区 DHBT IC 工艺被成功研发。这种GaAsSb工艺使得在工作电流为JC = 1.5 mA/µm²时fT 和 fmax分别达到了 185 GHz and 220 GHz,JC = 1.3
  • 关键字: 晶体管  集成电路  DHBT  技术  双极  异质  射频  微波  测试系统  

IR推出汽车用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC

  •   国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC,适用于汽车栅极驱动应用,包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。   AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高侧驱动器的开关传输时间非常短,可以在更高的频率下驱动MOSFET或IGBT,由此可通过使用更小的滤波元件缩小系统尺寸。   IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽车用I
  • 关键字: IR  CMOS  IC  

2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议

  • 在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议,分别在中国的北京、上海、深圳等地成功举办过十届,为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装技术国际会议(ICEPT),集中行业内高水平的技术与学术力量,打造封装国际会议品牌,经国内外同行建议,由中国电子学会决定,从2008年起,电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(IC
  • 关键字: IC  封装测试  

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会第二轮通知

  • 各有关单位: 中国体导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过七届,每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄召开,届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话,同时国家02重大科技专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关
  • 关键字: IC  封装测试  

市场分析师关于Q1的结果说些什么?

  •   现在正是公司业绩报告的时间,一大批IC公司报道其结果,以下是分析师对于这些公司表示些看法;   Amkor Technology公司(著名的后道封装厂)   巴克莱的分析师C.J .Muse说Amkor的Q1销售额6,46亿美元与原先估计的6,45亿美元一致,大部分人认为是6,44亿美元及公司的预估为6,28-6,54亿美元,每股收益为0,18美元,低于我们/大部分人估计的0,20美元。   然而对于6月的那个季度,公司提出优于该季的预期。显然对于网络块芯片封装将优于市场预期(+ percent
  • 关键字: Maxim  IC  

基于SS序列集成电路不规则模块布图算法

  • 针对Single-Sequence的集成电路布图,在SS编解码应用对芯片中各单元的摆放进行优化,从而达到芯片面积利用率最大化。重点介绍了利用SS序列解决不规则模块摆放问题,使得SS布图功能更灵活多变。
  • 关键字: SS序列  集成电路  模块  算法    

工信部:第一季度我国手机产量增长近四成

  •   据工业和信息化部统计,第一季度我国手机产量增长36.5%,同时电子制造业出口交易值增长加快。第一季度,我国电子制造业增加值同比增长24%(去年同期同比下降5.3%),比去年第四季度加快10.2%。其中,微型计算机设备产量增长54.8%,笔记本计算机增长53.7%;手机产量增长36.5%。   据了解,1~2月,我国电子行业实现利润164亿元,增长5.6倍(去年同期为下降96.3%,目前尚未恢复到2008年同期水平)。同时,出口交货值增长加快。第一季度电子制造业出口交货值同比增长30.2%(去年同期为
  • 关键字: 电子制造  集成电路  

中规模集成电路功能测试仪的设计方案

  • 集成电路的测试技术随着集成电路开发应用的飞速发展而发展。集成电路测试仪也从最初测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路。集成电路测试仪按测试门类可分为:数字集成电路测试仪、存储器测
  • 关键字:   集成电路  功能测试  方案    

电压电流变送集成电路AM462原理及应用

  • 模拟电路接口
    工业上通常用电压0-5(10)V 或电流0(4)-20mA 作为模拟信号传输的方法,也是被程控机经常采用的一种方法。那么电压和电流的传输方式有什么不同,什么时候采用什么方法,下面将对此进行简要介绍。电压
  • 关键字: 原理  应用  AM462  集成电路  电流  变送  电压  

山东打造集成电路产业化基地

  •   编者点评(莫大康 SEMI China顾问):山东要建12英寸,取名华芯,己经有一个班底,而且兼并了奇梦达科技西安有限公司,成立了一流的动态存储器芯片设计开发团队,其注册资金3亿元等。山东对于存储器有想法是值得赞颂。然而看存储器业的规律,不是肯投资就能成功,如台湾地区己累计投资达300亿美元,使得台湾地区的12英寸产能为月产50万片(08年Q2时,全球存储器最大产出时为每季140万片),与韩国一样多。然而在全球存储器的市场份额中(依销售额计)却远低于韩国,大约比例为45%;15%,差3倍。所以除了投资
  • 关键字: 集成电路  存储器  封装  

国家集成电路公共服务联盟在无锡宣布成立

  •   4月20日,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、上海集成电路技术与产业促进中心、国家集成电路设计深圳产业化基地等8家单位共同发起组建的国家集成电路公共服务联盟在无锡举办成立仪式,宣布联盟正式成立。截止记者发稿日,来自全国的19家集成电路公共服务机构加入了联盟,联盟成员单位服务的集成电路设计企业达全国总数的90%。   成立仪式上,工业和信息化部电子信息司丁文武副司长与联盟的8家发起单位按下水晶球,在绚丽的背景和热烈的气氛下,与会的各位领导、专家等嘉宾共同见证了联盟的正式成立。随后,丁
  • 关键字: CSIP  集成电路  

贯穿整个IC实现流程的集成化低功耗设计技术

  • 降低功耗是现代芯片设计最具挑战性需求之一。采用单点工具流程时,往往只有到了设计流程后期阶段才会去考虑降低功耗的需求,从而经常导致大量问题和延时。微捷码设计自动化有限公司高级技术产品经理Rob Knoth向我们解
  • 关键字: 功耗  设计  技术  集成化  流程  整个  IC  实现  贯穿  

PT2262/PT2272编解码集成电路原理说明

  • 编码解码芯片PT2262/PT2272芯片原理简介
      PT2262/2272是台湾普城公司生产的一种CMOS工艺制造的低功耗低价位通用编解码电路,PT2262/2272最多可有12位(A0-A11)三态地址端管脚(悬空,接高电平,接低电平),任意组合可
  • 关键字: 说明  原理  集成电路  解码  PT2262/PT2272  

针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略

  • 从3G升级到LTE-Advance,对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式,以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此
  • 关键字: IC  集成  设计  策略  RF  发射机  下一代  LTE  基站  针对  

Novellus CEO谈IC新增长点

  •   编者点评:在半导体设备界有两位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它们都有过人之处, 都能超前的观察工业未来。但是此次能否言中, 不可置评。因为工业的大环境发生了根本性的变化。   Novellus的CEO以独特的眼光来观察半导体业, 认为未来工业会沿着90年代中期的发展轨迹继续增长, 并可能一直持续到2014年。   Novellus的CEO Rick Hill说,未来半导体业将仍然回到如1990年那样,每3-4年一个周
  • 关键字: 半导体设备  IC  
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集成电路(ic)卡介绍

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