日前，总投资超300亿元(人民币，下同)的集成电路产业核心区，五大重点项目试投产、开工、奠基，成为媒体聚焦的新宠。
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中芯国际近日公布，合资公司北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、公司全资附属中芯控股、亦庄国投及中芯北方(公司拥有51%权益)订立合资协议。
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从中关村集成电路设计园获悉，中国集成电路设计行业领军力量目前正在北京加速汇聚融合，北京充分利用科技创新成果把握时代机遇，实现产业迭代升级的奔跑加速度。集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，2019年全国集成电路设计总销售额3084.9亿元，其中北京销售额577亿元，占全国销售额的18.7%，智力资源、产业规模、技术水平在全国占有举足轻重的地位。
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华虹无锡集成电路研发和制造基地项目又迎来一重要成果，华虹半导体（无锡）有限公司承担的12英寸生产线（华虹七厂），以其建筑及配套厂务设施设计的绿色节能的特点，荣获美国绿色建筑委员会（USGBC）认证的“能源与环境设计先锋”（LEED v4）金奖，并且还获得了中国城市科学研究院认证的“二星级绿色建筑设计标识证书”。这是继上海华力二期（华虹六厂）之后获得LEED金奖认证的第二座华虹集团集成电路制造工厂。能源与环境设计先锋奖（LEED，Leadership in Energy and Environmental
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提到集成电路产业，你最先想到的是什么？中兴事件、华为海思、阿里含光800......但真正要了解集成电路产业的分量，还要从硅谷谈起。一个世纪以来，硅谷从一片果园发展为当今电子工业和计算业的集群地，创造了无数个科技神话。目前，全球经济格局正加速演进，当全世界的目光都聚焦在集成电路高科技产业集群时，中国集成电路设计行业的头部力量正在北京加速汇聚融合，推动国内芯片设计的自主创新向更深层次迈进。
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近日，中电国基南方集团射频集成电路产业化项目在江宁开发区正式启动，将打造涵盖一、二、三代半导体的射频集成电路产业地标，推动实现射频集成电路核心芯片自主可控。
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垂直纳米环栅晶体管是集成电路2纳米及以下技术代的主要候选器件，但其在提高器件性能和可制造性等方面面临着众多挑战。在2018年底举办的国际集成电路会议IEDM上，来自IMEC的Ryckaert博士1将垂直纳米器件的栅极长度及沟道与栅极相对位置的控制列为关键挑战之一。
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日前，泰兴市在黄桥经济开发区举行第四季度重大项目集中开工仪式，共有27个亿元以上项目集中开工，计划总投资164.9亿元。
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据齐鲁网报道，首届中国（淄博）“芯材料、芯技术、芯动能”高峰论坛在临淄开幕，与会专家就中国集成电路产业、5G时代芯片封装等课题进行分享，集中签约磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产等相关产业项目。
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近日，复旦大学面向国家重大战略需求，加快集成电路人才培养迈出重要一步。“集成电路科学与工程” 博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。
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魏少军博士 （中国半导体行业协会设计分会理事长，北京 100084） 摘 要：介绍了2019年中国集成电路设计业的总体发展情况，以及成绩与挑战，还有几点思考。 关键词：集成电路；设计；市场 0 引言 近年来出现的逆全球化现象和单边主义行为已经显现出极大的负面效果。2019年，全球半导体产业进入下行区间，预计将录得负增长，且极有可能出现2008年以来第一次超过两位数的负增长。 作为全球半导体产业的重要一环，中国半导体产业也难以独善其身，发展增速出现下降。但另一方面，受全球电子信息产业供应链调整
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近日，在2019中国（宁波）集成电路产业生态论坛上，中芯国际（宁波）创新设计服务中心、光通信安全芯片项目、宁波市芯成伊电子科技有限公司项目、康强电子半导体封装材料生产研发基地项目相继揭牌、签约，成为我市集成电路产业发展新引擎。
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国家大基金二期已经成立，但一期的投资仍在进行。 近日，国产存储芯片设计公司深圳市江波龙电子股份有限公司(简称“江波龙电子”)发生股权变更，新增股东国家大基金一期直接持有6.93%股权。 国家大基金一期的投资范围涵盖集成电路产业上中下游各个环节，布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。 中国证券报记者了解到，一期重点投向集成电路产业链各环节的头部企业，其中投资了20多家A股或港股公司。
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新华社报道，为更快推进集成电路产业发展，14日，上海证券交易所发行上市服务中心、上海市科技创业中心，分别与中科院上海微系统所下属科技成果转移转化与产业化平台新微科技集团签署了战略合作备忘录，并共同举行了科创企业上市服务中心联合培育仪式。
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据悉，佛山市顺德区将设立集成电路芯片产业扶持资金。日前，顺德区政府发布了《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法（第二次征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）。据《征求意见稿》，顺德将从项目引进、发展、人才等多方面对集成电路产业产业进行扶持。
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集成电路 介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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