- 多核处理器设计九大要素,CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分布共享处理机）节点集成到同一芯片内
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要素 九大 设计 处理器
- 多处理器内核的三种设计方案,下面是对采用当前开发工具和硬件直接实现多内核系统的三个简单模型的概述。这些多内核设计模式不是一个为了严格定义一个系统的刚性模型，而是针对思考和探讨关于系统实现宏伟蓝图的初始点，以及规定了一套通用术语以
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方案 设计 内核 处理器
- 美国联邦贸易委员会4日宣布，该委员会已与全球主要电脑芯片制造商英特尔公司就反垄断诉讼达成和解。和解方案不涉及罚金，但英特尔须对其经营策略作出一系列调整。
根据和解方案，英特尔不得向电脑厂商开出优惠条件，换取它们只购买英特尔电脑芯片的承诺;不得因电脑厂商购买非英特尔芯片而以取消优惠条件作为报复。同时，方案还就英特尔对其编译器产品的信息披露、修改与主要竞争对手之间的知识产权协议等内容提出了新的要求。
联邦贸易委员会去年12月对英特尔提起诉讼，指控其采用威胁、利诱、绑定价格等手段，迫使戴尔、惠普
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英特尔 处理器
- 英特尔已经就反垄断诉讼与美国贸易委员会(FTC)达成和解协议。本周二，双方确认了这一消息，美国贸易委员会将召开新闻发布会，披露此次和解协议的细节。目前，双方对此事并未给出进一步评论。
此次和解后，英特尔将结束这一由竞争对手提起的持续数年之久的诉讼案。本诉讼案给英特尔带来严重的法律纠纷。
英特尔的竞争对手AMD在全球范围内说服部分国家政府相信，英特尔的销售策略损害了消费者利益，并构成非法阻碍市场竞争。AMD宣称，英特尔涉嫌威胁计算机生产商，阻止其使用英特尔竞争对手的计算机芯片，并蓄意破坏竞争
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英特尔 处理器
- 国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”，瞄准国家和军队重大战略需求，坚持自主创新，在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术，填补了国产高性能军用CPU和DSP(数字信号处理器)的空白，让我军武器装备有了“中国芯”。
7月26日，该团队顺利通过了国家教育部组织的创新成果验收。 3年前，该团队入选国家教育部“长江学者和创新团队发展计划”。
3年来，他们在高性能微处理器体系结构、单芯片系统等方面深入探索，
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处理器 CPU
- 根据Jon Peddie研究机构的报告，英特尔继续保持其世界头号PC图形芯片销售商的地位，AMD也依靠其ATI产业取得了巨大的进步，而Nvidia则面临销售量的下降。
该报告在Nvidia官方发布第二季度低收入警告之后出现，该报告指出第二季度显卡的销售量比上一季度增长4.3%，与去年同比持平。2010年上半年，销售量上升了38.6%。笔记本市场的快速增长影响了台式机独立显卡的销售，第一季度销量下降了21.4%。
英特尔在第一季度的市场份额有49.7%上升到54.9，显卡销售增长15.3%。
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英特尔 处理器
- 为复杂的DSP处理器设计良好的电源是非常重要的。良好的电源应有能力应付动态负载切换并可以控制在高速处理器设计中存在的噪声和串扰。DSP处理器中的不断变化的瞬态是由高开关频率和转进/转出低功耗模式造成的。依赖
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设计 电源 处理器 DSP
- 有关AMD Fusion APU融合加速处理器的消息最近相当多，其中用于超薄本和上网本的40nm Ontario更是将在今年年底正式发布，AMD路线图上也出现了新的代号Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario将由台积电采用40nm工艺制造，处理器部分包括两个或一个核心，基于Bobcat新架构，图形部分则基于DX11架构。显然，后者击败Atom平台毫无悬念，关键就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利开放式网络计算平台)近日无意中透露了Ont
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AMD 处理器 40nm
- 随着AMD Fusion APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已经彻底无望，但是来自台湾笔记本厂商的消息称，AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨，考虑获得USB 3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。
事实上，AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议，共同致力于USB 3.0标准的推广，包括开发原型主板和驱动程序支持，但因为USB 3.0规范的主动权握在Int
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AMD 处理器
- 2010年的微软，除了在反盗版领域折腾出一些声音外，几乎一直被大红大紫的谷歌、苹果的产品声音压制着。这个20多年来基本延续着Wintel合作模式的软件巨头，简直成了一个边缘人。不过，现在，巨头终于朝这一模式之外迈出了关键一步。前天，全球手机处理器架构巨头ARM宣布，已跟微软签订一项全新的战略性协议，将把公司核心处理器架构授权给它。同时强调，该协议“扩展了两家公司之间的合作关系”。
合作秘而不宣：微软或借授权研发芯片
ARM首席技术官Mike Muller强调，微软是
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ARM 处理器
- AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
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AMD 处理器
- AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
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AMD 处理器
- 对于电信运营商来说，客户满意度的降低就意味着营业收入的损失。随着人们手中的手机功能越来越强大，家里的电视画面越来越精美，人们对网络流量的需求也爆炸性地增长。从技术上来看，满足这些需求都将离不开多核处理器芯片。
传统的网络设备设计架构难以跟上移动装置、社交网络、多媒体内容所带来的爆炸性的带宽需求，而以多核处理器为基础而设计的网络设备不仅可以大幅度提升性能，而且占用的机房空间更小，重量更轻，能耗也更低，可扩展性也更好。所以，运用这种新的处理器芯片，可以让运营商以更低的成本满足更高的客户需求。
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风河 多核 处理器 芯片
- 刚刚与台积电确定长期战略合作关系，ARM今天又宣布已经与微软签订了一份新的ARM架构授权协议。ARM表示，这份协议将有助于拓展两家公司之间的合作关系。自从1997年开始，微软就与ARM在嵌入式、消费级和移动领域的软件、设备方面展开了广泛的合作，促使很多业内企业都在ARM架构产品上提供了更好的用户体验。
由于授权协议存在保密限制，双方都没有透露具体的合作细节，只是说ARM的处理器IP授权模式非常灵活，可在移动设备、家庭电子、工业产品等各种应用领域实现高度集成的方案。
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ARM 处理器 IP
- ATi-Forum网站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的处理器上市计划表，不过为了保护提供消息的线民，他们没有展示写有有关信息的原 始文档，而是自己制作了表格，表中可见，除了其它一些我们已经熟悉的产品系列会陆续在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列处理器三员大将Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate将于今年年底上市。
Zacate将采用单/双核设计，内建DX11级别集显核心，采用BGA封装形式，单/双核版本的TDP功耗分别是18/25W。根据之前
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