MCU市场概览
据Gartner估计，2008年全球MCU总收入达到了136亿美元;2009年，由于全球经济衰退的影响，这个数字可能将会下降到约100亿美元。由于其较多出现在于汽车市场上，因此，MCU市场的下滑幅度将会超过整个半导体市场。
就增长速度而言，32位产品市场持续高于8位和16位MCU产品市场。2008年，每一产品细类中处于领先地位的商家仍旧保持其领军地位——Microchip公司在8位微控制器(MCU)产品市场上仍占据榜首地位;而Renesas(瑞萨
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嵌入式 MCU 200911
电机是社会上各领域广泛使用的且耗能巨大一种产品，如何提高电机效率，降低电机能耗成了电机发展的方向。直流无刷电机以其效率高，噪声小等优点，在各个领域都获得了广泛的使用。本文主要介绍了NEC专为变频控制应用推出的8位MCU系列的特点以及使用uPD78F0712设计的永磁同步电机(PMSM)180°控制器解决方案。该方案具有低成本、高效率和低噪声等优点，已经应用在了国内一些知名的空调厂商的空调室外风机上
I 180°控制的应用场合及特点
在一些应用场合，要求马达以不同的速度连续的
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世强电讯 MCU 变频控制 PMSM uPD78F0712
日前，德州仪器 (TI) 宣布启动 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗设计挑战赛，旨在鼓励全球设计人员充分展现其创新实力。该项赛事得到了电子元器件经销商安富利电子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比赛将在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期间进行。参赛选手将提交使用业界最低功耗 MSP430 MCU 与开发工具、面向从日常实用解决方案到专用设计理念的各种低功耗视频演示，从而激励他们最大限度地降低功耗。
由三名评
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TI MCU MSP430 设计大赛
日前，德州仪器 (TI) 宣布启动 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗设计挑战赛，旨在鼓励全球设计人员充分展现其创新实力。该项赛事得到了电子元器件经销商安富利电子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比赛将在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期间进行。参赛选手将提交使用业界最低功耗 MSP430 MCU 与开发工具、面向从日常实用解决方案到专用设计理念的各种低功耗视频演示，从而激励他们最大限度地降低功耗。
由三名评
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TI MSP430 MCU
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓
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TI Cortex MCU
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最新处理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技术的最新微处理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的头两款器件。该产品阵营的进一步壮大得益于TI 近期对 Luminary
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TI Cortex ARM MCU
随着NXP发布LPC1700系列Cortex-M3内核的MCU，围绕着ARM新宠Cortex内核的竞争已经进入白热化。
目前Cortex-M3处理器内核的授权客户数已达到28家，包括东芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和东芝已经推出基于Cortex-M3的MCU产品。 在这5家中，通过收购Luminary入局的TI和ST属于最先吃螃蟹的人，
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NXP Cortex MCU
随着终端设备更注重高能效、小巧外观和性价比，OEM厂商不但要求设计方案在更小的封装尺寸中能实现实时控制、具有更强的处理能力和更高的连接性，还要求其简单易用，而更低的系统功耗和成本则是前提条件。这就要求MCU更高效、更智能、更可靠。
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兼容性 功耗 注重 更加 MCU
在欧美立法要求日益严格以及各种实施标准不断推出的背景下，公共设施公司正积极寻求符合相关标准的仪表测量解决方案，以充分满足严格的低能耗标准要求。为满足这些需求，德州仪器 (TI) 日前宣布推出 16 款针对电气仪表测量应用的最新超低功耗 MSP430 微处理器(MCU)，进一步壮大了其智能仪表测量产品阵营。这些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解决方案，可支持独立的模拟前端 (AFE) 需求，并可实现业界领先的高准确度，其误差不足 0.1%。
16 款全新 MSP430 仪表测量 M
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TI MCU MSP430
随着人们在汽车上花的时间越来越多，新一代汽车信息娱乐系统(IVI)正在渗透到更多的消费者中，IVI与3G的结合将创造一个庞大的产业群，中国的3G发牌也成为IVI在中国启动的导火线，目前中国的IVI市场正在迅速升温。
汽车正成为互联网上的一个节点，新一代的汽车信息娱乐(IVI)系统将能与智能电话同步音乐、地图和通讯录等众多人们随时需要的重要信息；可以独立下载当地的商业内容和多媒体内容；停车时还可以从家用PC上下载音乐与视频，并且不
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汽车电子 3G MCU 信息娱乐系统
毋庸置疑，SoC是未来嵌入式系统的承载主体，器件可编程化则是嵌入式系统的发展主题，当发展主题和承载主体两大理念合二为一，一个新的奇迹就此诞生。
PSoC成长奇迹
赛普拉斯半导体(Cypress)公司的PSoC(可编程片上系统)，从诞生之日起就经历了惊人的成长历程。PSoC大规模的商业化交付始于2002年，2003/2004年在8位嵌入式MCU(微控制器)市场排名41位，2005/2006年跃居第15位，2007/2008年跃至第11位。2009年3月11日，Cypress宣布PSoC在
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Cypress PSoC MCU CapSense 200910
NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)暨相关主要股东于2009年9月16日正式宣布业务整合最终协议，预定合并生效日期为2010年4月1日，并将公司名称暂定变更为瑞萨电子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC电子与瑞萨科技合并后，将一举跃升为全球第三大半导体业者，预期合并后的瑞萨电子在微控制器(MCU)与车用半导体两大领域取得全球领导地位。
微控制器是瑞萨科技与NEC电子的强项，2008年
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瑞萨电子 MCU 车用半导体
ARM 公司和由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦今天在于波士顿召开的嵌入式系统大会(ESC)上共同发布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。随着32位微控制器市场的爆发性成长，对于这个新市场而言，能够采用并且利用现代微控制器技术已经成为一个重要的成功因素。为了将这个市场中的机遇最大化，ARM开发了mbed，这是业界第一款用于对基于微控制器的系统进行快速、低风险原型建立的在线平台。与这款mbed同时发布的还有对恩智浦基于ARM® Cortex™-M3处
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ARM MCU NXP
全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年时的水平，其中消费性电子产品仍将扮演主要的成长驱力。
伊藤达进一步指出，与10年前比较，当今的半导体产业与总体经济有更紧密的连结，半导体产业虽然有自己的景气循环，但却深受消费者支出所影响，供应链亦较过去有长足的进步，使得半导体产业与日常生活有更深的关连性
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Renesas 半导体 消费电子 MCU
随着全球能源消耗量的指数式飞升，越来越多公司专注开发有助于降低能耗的产品。ECN China与英飞凌技术公司工业应用MCU高级经理Andy Wong探讨了微控制器(MCU)在提高系统能效的角色。这里摘要如下：
MCU在工业应用领域的最新产业趋势是什么?
工业领域正在进入一个新的时代，其关注的要点是保护全球的能源。太阳能变频器、风能变频器、LED与HID照明等工业应用正在兴起。工业领域更注重于用复杂的控制来改善能效。微控制器正变得越来越重要，因为它们能为控制算法提供最适宜的功能和性能，此外还
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MCU 工业电子 节能
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