- 华为消费者业务集团高级产品总监BrodyJi近日解释，为什么华为不允许任何其他制造商在任何没有华为品牌的智能手机上使用其麒麟芯片。他表示：“对于华为而言，麒麟不是一项业务，而是一种产品或技术，可以作为我们与竞争对手智能手机品牌的竞争优势。” 专门负责制造麒麟SoC的公司是华为公司2004年成立的HiSilicon(海思)公司。现在的海思麒麟芯片，俨然已经成为苹果A系列及高通骁龙系列处理器芯片的有力竞争者。尽管在华为在通信方面已经非常出色，仅仅是5G电信设备就让华为获得了可观的收入，但是进军智能手机的
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华为 芯片
- 由于5G芯片的关键装备及材料配套由国外企业掌控，导致依赖进口严重;我国的5G芯片设计、制造、封测及配套等产业链上下游协同性不足;我国的通讯芯片供给客户不足，高通的市场份额占主流。
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5G 芯片
- 汽车用芯片市场的快速增长将为这些厂商带来巨大的利润，这是毋庸置疑的。但中国半导体公司想在其中分一杯羹，仍有差距。
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芯片 ARM 瑞萨
- 苹果高通架是吵的唾沫横飞，那么什么调制解调器，什么基带芯片?消费者一脸懵逼，这苹果到底还买不买呢？
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- 虽然是一颗小小的传感器芯片，国产化的意义却重大，打破国外巨头垄断，国产TPMS芯片蓄势待发。
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- 芯片的技术能力越强，苹果建立起的护城河就越牢固。
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- 众所周知，建房子首先要打地基、搭框架，然后是搬砖、填砖到装修等，框架是设计房子的关键。造芯片和做房子虽不同，但原理却有相似之处，首先得做的第一步就是选择架构。
提到芯片架构，就不得不说CPU，因为架构的发明离不开它。CPU也叫中央处理器，是一块超大规模的集成电路，主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。CPU的核心是各种类型的芯片，芯片架构是造芯的第一步。目前市场上主流的芯片架构有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四种。
四大主流芯片架构的特点
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- 人工智能芯片大火的同时，FPGA、GPU和TPU芯片已经呈现出三分天下的态势。
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- Arm近日宣布推出 “安全就绪”(Arm Safety Ready)计划，及全球首款集成功能安全的自动驾驶级处理器——专为汽车行业设计的全新产品Arm Cortex-A76AE。该处理器搭载分核-锁步(Split-Lock)技术，这也是在应用处理器中首次集成具有颠覆性的安全创新技术。 对于那些明显的技术因素，无论是控制自动驾驶系统的各个方面还是在确保乘客信赖自动驾驶方面，安全都是其中汽车主机厂考量的重中之重。如果消费者无法信任其车辆的自动驾驶系统是安全的，那么这种技术在大众市场的普及将会很缓慢。
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- 在每天变化的科技领域回想历史，是一件很有意思的工作。2年前，广大媒体同行还在质问会不会有所谓移动AI芯片;1年前的今天，麒麟970确实让移动AI话题成真了，接着是各家厂商的跟进与布局，移动AI港口彻底对手机世界敞开。 那么今年呢?假如我们把移动AI比作工业革命，将移动AI的肇始，看做蒸汽机的发明。那么在产业基础、用户认知和产品化、生态化相对成熟的今天，或许可以理解为大工业体系开始建立，工厂开始运转，机器发出轰鸣。关于手机的真实商业世界，开始由AI这两个字母吹拂变革之风。 是不是真的如此，大概从苹果
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- 在这个高速发展的信息化时代，任何一家巨头的风吹草动，都可能引起整个行业的“震动”，在体量巨大的半导体行业更是如此。2018年是全球半导体产业快速扩张的一年，同时也是人事波动频繁的一年。据笔者统计，从1月到现在，整个行业离职的高管(上市公司CTO或以上)多达三十多位，而最近备受关注的一次离职事件是王新潮辞去了长电科技CEO。 一个普通员工离职的因素有很多种，马云曾经说过，大致有两种主要原因，一是钱没给到位;二是心委屈了。但对于高管们而言，离职原因可没有这么简单。 2018年半导体行业备受关注的离职事
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AI 芯片
- 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。近年来，随着移动互联网的不断发展进步，移动应用程序正在不断开发，移动应用开发模式也在不断地变化，就目前来看，高效，跨平台是当前移动开发最为关注的问题。2018年9月25日，格芯在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下
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格芯 芯片
- 近年来，关于“中国芯”的话题层出不穷，而国内企业想通过传统芯片超越欧美等企业，难度很大，因为整个产业遵循着摩尔定律，而AI芯片产业可以成功避开这个魔咒。
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AI 芯片
- 经过多年的高速发展，中国已经初步具备了一定规模的微电子人才储备和巨大的市场，芯片技术和产业已经发展成为体系化网络，正符合发展人工智能芯片的两项基本条件，实现弯道超车还是有可能的。
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- 芯片也叫集成电路，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路
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