- 据英国金融时报报道，近日，英特尔确认了其处理器芯片中又一个漏洞“Foreshadow”。这是英特尔今年继1月份发现的Meltdown和Spectre之后第三个重要漏洞。 据了解，该漏洞被两个团队分别发现，一个团队来自比利时鲁汶大学，另一个团队包括美国密歇根大学和澳大利亚阿德莱德大学的专家，可以从CPU上的受保护飞地中窃取秘密，影响了英特尔的SGX技术。该技术旨在让计算机上运行的应用程序将最敏感的数据放入虚拟堡垒中。 英特尔的SGX技术实际上应该可以防止投机性执行式攻击。然而，安全研究人员发现了一种
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英特尔 芯片 Foreshadow
- AI商业生态大规模爆发，仅靠单方面力量难以实现，多厂商联手合作结盟势在必行。只有将算法与芯片融会贯通，打造推动终端智能化内核，才能成为撬动整个行业的新支点，从而推动终端产业升级，为终端用户带来更多便利。
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算法 芯片
- 8月17日，英伟达CEO对特斯拉要自己设计自动驾驶芯片的问题做出了正面回应，表示英伟达已经开发出自动驾驶汽车的芯片，如果特斯拉开发芯片的项目失败，他很愿意伸出援手帮忙。 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在本月早些时候表示，他非常喜欢英伟达，但是暗示特斯拉的芯片性能会优于英伟达的某些显卡。 两家公司的专长截然不同，但是随着人工智能技术未来在无人驾驶领域将发挥更大作用，双方可能会发生竞争。英伟达为自动机器开发的Xavier技术已经处于生产中，客户对这项技术非常期待。 小编认为，现阶段自动驾驶汽车更需要注
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- 芯片的加密，保证了芯片内部信息的安全性。有人会问，这个芯片加密了别人还能解密吗?我这芯片安全吗?本文为大家介绍几种不同类型芯片的加密方式。 随着信息技术的发展，信息的载体——芯片的使用也越来越多了，随之而来的是各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高，用芯片加密的方式来确保芯片内部信息的安全性。其实芯片的安全加密问题与芯片的类型有关，不同类型的芯片加密后有不一样的效果。 市面上现有的芯片种类很多，主要包括Flash，MCU，ARM，DSP，CPLD等。 1.Flash类芯片加密 Flash类芯片包
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- 台积电在8月14日宣布，公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂，而现在中国台湾媒体报道称，台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂，希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。 根据台湾《经济日报》的报道，台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。 据悉，台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积
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台积电，3nm，芯片
- 自今年7月份以来，韦尔收购北京豪威的消息也相继浮出水面，而昨日晚间，韦尔发布的又一则重磅消息则给出了一个较为准确的答案。 拟150亿元收购三家芯片公司北京豪威估值为141亿元 8月14日晚间，韦尔股份发布公告称，拟以发行股份的方式收购27名股东持有的北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”)96%股权、8名股东持有的北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思比科”)42.27%股份及9名股东持有的北京视信源科技发展有限公司(以下简称“视信源”)79.93%股权(以下简称“标的资产”)。发行价
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- 因为经常设计的是射频或者是低频的模拟电路，所以设计中很少用到开关电源，但是有几种情况下，必须选用开关电源，才能满足系统的性能!1. 输入的电源电
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- 近来随着7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市场需求火热，世芯电子(3661)屡获日本、中国及欧美客户的HPC/AI设计案订单。世芯设计之首颗7奈米HPC高速运算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)验证成功，并开始进入量产供货。 身为先进制程IC设计服务的领导者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速运算HPC市场，过去一年已完成多项高复杂度的高速运算相关设计。Allied Market Research预估，全球AI芯片市场规模将以45.4%年复合成长率(CAGR)由2017年45亿美元到202
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- 高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为，英特尔的下一代芯片技术被一再推迟，说明其制造技术存在问题。上周五，美股半导体股集体下跌，费城半导体指数跌2.47%。 8月9日，摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出，芯片厂商库存已逼近十年最高水平，半导体行业周期出现了过热迹象。 8月10日，高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为，英特尔的下一代芯片技术
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- 随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级，对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多，高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明，半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中，半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。 ICInsights认为，基于芯片企业合并协议带来的高金额成交，将大型企业合并在一起引致的复杂性，以及各国为保护其国内供应商而进行更严格的审查等种种考虑，未来大规模的半导体并购不太可能发生。 图1列出了
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- 两年前，高通发布了骁龙Wear 2100，这是一款针对智能手表的定制SoC，旨在代替其早先销售给智能手表制造商的骁龙400系列SoC。 骁龙400系列SoC还被用在低端智能手机中，相比之下，Wear 2100 SoC针对可穿戴设备进行了优化，尺寸缩小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100拥有“tethered”和“connected”两个版本，其中，tethered版本依赖于智能手机连接，而connected版本支持LTE，可以独立进行无线连接。 高通公司声称，目前使用骁龙Wear S
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- 鉴于董小姐，之前做格力手机和造车的坚决态度和惨痛经验，以及芯片本身制造难度极大、短期难以实现的情况，市场似乎并不买单。所以，这次董小姐又要许一个“空诺”了吗?
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芯片 格力
- 漏洞迭出，制程延迟，流年不利。
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- 8月15日消息，商汤科技与Rockchip瑞芯微日前达成战略合作，将联手打造集成AI算法与芯片的人脸识别一站式解决方案。 另外，商汤人脸识别SDK将在瑞芯微旗下芯片平台实现全线预装，首批预装芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三个平台。这是商汤科技在人脸识别领域场景化、商用化落地的又一重要举措。 据介绍，在此次合作中整合了商汤人脸识别SDK的瑞芯微硬件芯片平台，将呈现两个优势：一方面，在硬件与软件整体优化驱动下，平台性能与稳定性将获提升;另一方面，可提供一站式的解决方案，将
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