- 12月4日，英特尔在一项名为“自旋电子学”的技术领域取得了进展，未来芯片尺寸可缩小5倍，能耗最多可降低30倍。 英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员展示了他们的“自旋电子学”方面的研究进展，这项新技术可以将未来的芯片尺寸缩小到目前的五分之一，能耗将降低10到30倍。 一直以来，芯片都依赖着CMOS技术，但随着元器件尺寸不断接近原子级别大小，芯片的发展也遇到瓶颈。 英特尔的这项研究是一种名为“磁电自旋轨道”(MESO)的逻辑元件，利用了多铁性材料的自旋性质，使用氧、铋和铁原子的晶格，提供有利的电磁
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芯片 CMOS
- 在亚马逊网络服务(AWS)为开发人员推出基于ARM的云计算资源之后，基于ARM架构的节能处理器可能会得到更加广泛的应用。AWS打算向客户出售装载有自己Arm芯片的服务器，还可能将其部分基于云计算的开发者工具转移向Arm芯片。ARM的增长前景或许将超越智能手机等消费设备，成为企业计算领域的重要力量，从而对英特尔形成挑战。 目前，英特尔的处理器被广泛应用于云和企业数据中心的服务器。按营收计算，英特尔的数据中心业务是该公司第二大业务，在第三季度贡献了英特尔营收的32%，并且增长速度超过了该公司为PC和其它
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亚马逊 ARM 芯片
- 芯片产业陷入了当前技术超级大国美国和极力追赶的中国之间日益恶化的竞争中,两股力量将半导体产业牢牢地推向了聚光灯下。
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芯片，集成电路
- 任何技术的兴起都是市场需求、技术迭代与产业发展合力推动的结果，AI不例外，芯片的变革更是如此。
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AI 芯片
- 随着移动通信技术的发展，产业的发展也迎来更多的业务场景，其中5G就被视为能创造更多连接和应用的技术。不同于前几代移动通信技术，5G除了满足人们超高流量密度、超高连接数密度和超高移动性需求外，还将渗透到物联网领域，与工业设施、交通物流、医疗仪器等深度结合，全面实现"万物互联"。 在手机芯片领域，以高通公司为例，日前其就对外公布了新品发布会邀请函，传闻已久的5G旗舰平台骁龙8150(骁龙855)终于要正式登场。而关于这颗处理器的信息，有相当多的细节都已经被披露在网络上，但我们注意到，
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高通 5G 芯片 基带
- “五年前谷歌服务器中25%硬盘速度下降了25%，但谷歌20个月后才发现此问题，又花了2年才找到问题所在，如果用UltraSoC的IP，二三天就可搞定。”UltraSoC首席战略官兼运营官Aileen
Smith女士告诉电子产品世界的记者。 Aileen Smith女士是在2018年11月底珠海“中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”期间说此番话的。 据悉，UltraSoC公司是一家成立于英国剑桥的初创企业，2015年成立，主要提供半导体IP(知识产权)，目前拥有
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UltraSoC 芯片
- 长期以来，汽车电子芯片是我国芯片业的空白之一。为此，电子产品记者访问了KLA-Tencor公司，请他们分享了汽车芯片制造中的可靠性控制方法。 汽车芯片与消费类芯片的区别 在工艺技术方面，汽车和消费类芯片基本相同——两者的生产采用相同的工艺步骤、设备、图案化等。汽车和消费类芯片的不同在于其可靠性要求不同。 用“工艺控制”协助控制汽车芯片的缺陷率 工艺控制策略对于协助汽车制造厂达到行业要求的零缺陷标准以确保设备可靠性至关重要。
从根本上说，导致汽车IC(芯片)可靠性故障的潜在缺陷与芯片制造工艺
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KLA-Tencor 芯片
- 对于几何级变化的数据计算时代,芯片的开发速度已经远远跟不上创新的速度。为此,Xilinx于2018年10月推出了自适应加速平台——ACAP,是软硬件可编程平台,首款产品名为Versal,制程7nm,包含FPGA和异构加速等复杂结构。Versal会先推出两类产品:基础系列和AI核心系列,预计2019年下半年出货。其中,AI核心系列具有突破性的AI推断吞吐量。
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芯片 AI
- 可能在两三年后AI专核将是手机芯片不可或缺的组成，也期待这些芯片大厂们在AI专核上不断角力，不断创新，不断突破。
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AI 芯片
- 昨天关于中国成功超分辨率光刻机的新闻刷爆了朋友圈，这个新闻出来以后，舆论出现了两个极端，一堆人说很牛，一堆人说吹牛。那么这两种说法到底谁对谁错呢? 我们先看一下新闻： 由中国科学院光电技术研究所主导的项目“超分辨光刻装备研制”29日通过验收。 这是我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合多重曝光技术后，可用于制造10纳米级别的芯片。 中科院理化技术研究所许祖彦院士等验收组专家一致表示，该光刻机在365nm光源波长
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光刻 芯片
- “芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC
2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势”在2018年11月30日于中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开，由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE会士)主持。中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)首先致辞，强调了我国集成电路特别是提升IC前沿设计技术的迫切性和与国际接轨的重要性，而ISSCC将是其中一个最好的平台
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芯片 固态电路
- 国产服务器芯片企业之一的华芯通近期发布了它的首款服务器芯片昇龙4800 (StarDragon
4800)，吹响了进军国内服务器芯片市场的号角，其实国产服务器芯片企业当中除了华芯通之外，还有华为海思、飞腾在研发ARM架构的服务器芯片，并且各有所成，看起来国产服务器芯片企业有意深耕ARM架构，试图以ARM架构服务器芯片冲击该市场的龙头企业Intel，试图虎口夺食。 回顾ARM架构服务器芯片的发展，已有许多外国服务器芯片企业先后研发这种服务器芯片，试图打破Intel在服务器芯片市场的垄断地位，不
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ARM 芯片
- 亚马逊最近好消息不断，研发支出连续第二年蝉联全球榜首，就在今日，亚马逊发布首款云AI芯片，据悉，该芯片定位于一款低成本、低延迟、高性能的机器学习推理芯片，将于2019年下半年正式上市。除了亚马逊之外，谷歌、华为、百度、寒武纪等均已发布云AI芯片，又是一个巨头扎堆的市场。 谷歌、华为、百度、寒武纪等纷纷发布云AI芯片 在2017年的谷歌开发者大会上，谷歌发布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU，主要针对训练和应用两方面，它拥有四个处理芯片，将64个Cloud
TPU相互连接可组成谷歌称之为P
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亚马逊 AI 芯片
- CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA)
宣布世界领先的听力解决方案提供商Sonova Holding AG已经获得CEVA授权许可，在用于助听器和其他智能听力设备的最新SWORD™
3.0无线芯片中部署使用RivieraWaves蓝牙IP。 SWORD™ 3.0芯片是世界上首个也是目前唯一完全支持音频和电话的直接双耳音频流的助听器无线电芯片产品。SWORD™
3.0通过与智能手机的数据连接来访问互联网，这使得
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Sonova 芯片
- 美国科技、电商巨头亚马逊也推出了自主研发芯片，减少在云计算领域对英特尔芯片的依赖。 11月28日，彭博社报道称，亚马逊这家最大的云计算公司在本周一正式推出了自主研发的云计算芯片——Graviton。该芯片将支持新版本的EC2云计算服务。在此之前，亚马逊和其他大型云运营商几乎完全依赖由英特尔研发的Xeon芯片。 虽然到目前为止，亚马逊其他的尝试未能放松英特尔对芯片市场的强大控制，但亚马逊的折扣战略正在一次又一次地赢得消费者的青睐。亚马逊方面表示，由Graviton芯片支持的云计算服务比使用英特尔产品
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