- 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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- 据国外媒体报道，由于全球经济复苏推动需求增长，而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂，亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。
分析师预计，逐渐增长的外包订单，尤其是来自日本NEC和富士通的订单，将会显著提升台积电和联华电子等外包芯片厂商的业绩。NEC和富士通此前均自行生产芯片，然而由于陷入亏损的困境，分析师预计这些公司将采用外包的方式来节约生产成本。
富士通去年宣布了“轻晶圆厂(fab-lite)”策略，这意味着富士通将外包生产，而不是建
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NEC 芯片
- 据华尔街日报(WSJ)报导，芯片大厂英特尔(Intel)正和创投公司合作，希望成立拥有20亿美元资金的基金投资美国公司。
英特尔执行长Paul Otellini于在美国华盛顿特区演讲时公布此项投资计画，该演讲的部分重点为「在美国创造投资文化的必要性」；英特尔发言人则不愿评论。
知情人士表示，投资许多科技公司的英特尔正和创投公司商议，分配部分资金于美国企业；知情人士称此计画不需另外筹资，此外，目前尚不清楚创投公司的反应。
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- 引 言 单片机的程序稳定性和运行及数据的安全性是设计者在不同的运行环境中所必须考虑的问题，而最易遇到的问题是受干扰而使CPU进入死循环，一般情况下设计者会使用软件陷阱和软件看门狗来避免此类现象的出现，对
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2010年海鲸要做好三件事
●TV整机：树一面鲜明的旗帜，以海鲸TV整机来整体打造海鲸品牌的高度和深度。
●LED背光模组：为LED背光电视打包服务，整合海鲸光电上游资源优势，为整机厂家做好服务。
●LED芯片：做强做大LED芯片，为下游海鲸LED照明和LED液晶模组提供优势资源。
海鲸光电为之耕耘、奋斗一年之久的LED芯片及LED液晶背光模组近日全线量产。“我为海鲸年轻的富于创新的团队所创造的成绩感到自豪和骄傲。我们的L
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- 国外媒体今天撰文称，苹果上月发布平板电脑iPad，在其高 调的宣传中，人们差点忽略一个关键的细节：这款新品采用的是苹果自主研发的A4芯片。尽管这款芯片可能不会公开上市，但分析师认为，这说明在智能手机及平 板电脑等日趋热门的移动设备应用领域，英特尔的对手们有望最终击败这一芯片巨头的产品。 以下为全文：
阻击英特尔
英特尔表示，第一款使用其芯片的智能手机将于今年下半年上市，英特尔希望借此在无线网络市场占据一席之地，再现英特尔在曾红极一时的上网本领 域 创造的辉煌，目前英特尔芯片几乎成为上网本市
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- 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010财年第一季度的财务数据 。
英飞凌第一季度经营业绩良好，营收环比增长10%，合并分部业绩 利润率达9.4%
英飞凌2010财年第一季度实现营收9.41亿欧元，环比上升10%，同比上升27%。英飞凌本季度的合并分部业绩为8,800万欧元，较之上个季度的5,200万欧元出现大幅提升。与此同时，公司本季度实现净利润6,600万欧元，而上个季度的净利润为1,400万欧元。
英飞凌2010财年第二季度与全年展望
2010财
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英飞凌 芯片
- 韩国首尔东部地检刑事6部3日表示，对美国AM公司副总经理郭某和韩国分公司AMK公司组长金某提出拘留起诉，并对其他8名职员进行不拘留起诉。他们涉嫌 窃取三星电子95项半导体生产技术，并将其中13项转交给海力士。AM公司是全球最大的芯片生产设备企业，同三星电子和海力士都有合作关系，向他们提供产 品。
检方表示，AM公司盗取的三星电子核心技术中包括三星电子本月1日公布的30纳米DRAM(动态随机存储记忆体)芯片相关资料，这在全球还是首创，另外还包括40项“国家核心技术”。
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海力士 芯片
- 四位熟知情况的消息人士表示，三星电子、英飞凌、海力士半导体及其他七家芯片厂商，料即将面临欧盟关于操弄价格的指控。
消息人士并表示，其他亦面临指控的尚有美光、尔必达、NEC电子、日立、东芝、三菱电机、南亚科技。
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三星电子 芯片
- ●外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
●国内LED封装技术有较大进步，但仍缺少原创性技术。
● 封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟，国内企业的差距正在于此。
随着LED产业的发展，业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变，以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性，而现在也对封装技术更加重视，因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。
据专家介绍，LED封装涉及的核心技术很多，除了封装设备自身的先进性之外，还主要包括封装结构、焊线参数优化
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LED 外延 芯片
- 两个貌似孪生兄弟，实则血缘迥异的便携设备短兵相接，这场战斗已经从暗流涌动升级成了白刃相见。当智能本(Smartbook)挟新锐之威，向上网本(Netbook)发起冲击时，毫无疑问，一场围绕着争夺移动互联网高地，争抢便携移动互联网设备话语权的战役进入了关键阶段。
即便没有智能本加入战斗，单是智能手机、MID、上网本、超轻薄笔记本电脑、主流笔记本电脑，以及改头换面、卷土重来的平板电脑，已经让移动设备市场变得硝烟弥漫了。市场商机巨大是显而易见的，但并非那么容易把握。智能本的加入，能给消费者带来什么?
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芯片 智能本 上网本
- 汤森路透知识产权解决方案事业部今日发布了《2009年顶级专利权人》(2009 Top Patentees) 的分析结果，对过去一年在美国获得专利最多的前25家公司进行排名。这项研究发现，在这25家顶级公司中，无一家中国大陆企业上榜。老牌科技厂商美国IBM公司以4843项专利位列第一， 韩国三星电子和美国微软公司分别位列第二和第三，这份25大专利权名单还包括11家日本公司，中国台湾、芬兰和德国各一家公司。
2009年美国专利权人 TOP25
亚洲公司目前已经占据了专利权名单的56%，而日
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