- 从移动终端芯片厂商已经发布的财报来看，ICT行业的发展趋势不容乐观：一方面欧债危机导致全球经济发展速度减慢，整体影响到芯片厂商在全球市场的拓展：另一方面全球电信设备支出规模仅增长6.9%，这也侧面影响到移动终端芯片厂商的发展。除了高通与AMD出现利润的增长，多数芯片厂商的营收和利润均出现大幅度下降。
对于ICT市场，虽然世界市场需求量的整体低迷，但是中国市场增长势头依旧迅猛。据工业和信息化部电信研究院公布的数据显示，上半年全国手机市场出货量19491.3万部，其中3G手机出货量接近1.07亿部。
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移动终端 芯片
- GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能，价格点又会落在哪里?
在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的未来为主题，提交给欧盟委员会的报告中， Future Horizons 写道，“我们假设，若 GlboalFoundries 打算并购 IBM 的半导体部门，那么， Hynix/美光(Micron)便会买下其它较小型的内存公司
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IBM 芯片
- 摘要：基于555时基芯片，设计了一款简单实用的高频逆变电路用以驱动高压氙灯。电路采用了保护电路一体化设计并且利用低频脉冲控制高频振荡电路通断。然后利用Protel 2004软件设计了电路原理图，并绘制了PCB板图进行实
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设计 实现 逆变电源 高频 时基 芯片 基于
- LED是一种性能优良的显示器件，具有寿命长、节电、高亮度、多种发光颜色、响应速度快和驱动电压低等优点，在节省能源的同时还可以通过PWM器件调节LED发光强度，依据R、G、B三原色混光原理调出多种颜色，再通过MCU智能
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彩灯 控制 方案 介绍 LED 芯片 NXP STARplug 系列 基于
- 台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路
82岁了，台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，从PC到卫星，芯片无所不在。
成立二十五年来，台积电几乎就是台湾科技产业国际一流水平同义词。张忠谋毋庸置疑是海峡两岸、乃至于全球华人最具高度的高科技创新人物。他一生最大的成就与贡献是开创了“晶圆代工”这个行业。在外界多半关注台积电的技术创新时，更需要了解张
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台积电 芯片
- 摘要：基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连接状态。通过分析pn结光生伏
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检测 方法 研究 芯片 LED 伏特 效应 采用
- 随着液晶面板的兴起以及越来越大的尺寸，高压LCD驱动日渐受到市场的关注，但高电压(40V以上)工艺在中国基本还处于空白。本文着重介绍40V高压工艺平台所面临的主要问题和关键工艺：锑注入，外延生长之后的光刻对准和非
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工艺 开发 芯片 驱动 高压 液晶显示 40V
- Cyclone_III 在使用此方法时，要注意FPGA的MSEL0~3脚，不能接地。EP2C系列可以接地，EP3C系列不可以，要相应的配置到AS模式所需的电平。听同事说可以不用AS接口，而用JTAG接口配置EPCS器件，调了几年FPGA了，却从来没
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JTAG EPCS 芯片 方法
- 基于电子记帐控税终端机设计的片上系统SOC芯片研究,1 引 言
电子记帐控税终端机属于高度安全和可靠的产品，关系到信息安全和金融安全，长期使用国外的核心器件将给国家安全带来严重隐患。拥有自主知识产权的嵌入式处理器、专用芯片及其嵌入式操作系统已成为振兴我国
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SOC 芯片 研究 系统 设计 电子 记帐 终端机 基于
- TEA1733适用于绝大部分功耗不超过75W的系统，典型应用包括：上网本适配器、LCD监视器和打印机适配器。该控制器支持断续导通模式(DCM)和连续导通模式(CCM)。高输出功率下的固定频率操作结合低输出功率下的降频运行可以
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1733 TEA 芯片
- 据国外媒体报道，苹果仍是全球最大的芯片采购商，预计它今年用于采购芯片的开支将达到280亿美元。市场研究公司IHS iSuppli预计，苹果 2012年的芯片采购开支将比去年的243亿美元增长15.1%。这意味着苹果将拉大它与三星在芯片采购成本上的差距。预计三星今年的芯片采购开支将达到 149亿美元，比去年增长0.3%。
在iSuppli列出的十大芯片采购商之中，预计有一半的厂商会减少它们的芯片采购开支。那些厂商包括惠普、戴尔、松下、思科和富士通。
由于苹果发现其产品的市场需求一直很强，而且
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苹果 芯片 IHS
- LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。1、引言作为电子元器件，发光二
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LED 芯片 寿命 过程
- 美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构，这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Phi;5mm LED封装结构全然不同，它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上，或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊
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封装 芯片 简介 单芯片 LED 大功率
- 标签：IGRS协议 三网融合三网融合系列沙龙之四“数字电视终端与芯片” (中广沙龙总第14期)在北京宣武门商务酒店4层紫金厅举办，本期沙龙由中广互联与老杳吧联合主办，中广互联研究总监林起劲主持，来自各
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探讨 智能化 芯片 终端 数字电视
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System(ETS)进行时序签收，此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VLSI有限公司的工程师们完成了一系列ASIC/ASSP和SoC设计的全面对比。
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车载娱乐.芯片介绍
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