- 联发科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陆续推出的，是联发科目前主打的智能手机芯片，供不应求的原因主要是下游客户先前预估不够精确，市场需求远大于预估，因此联发科表示将再次上调出货量，预计这两款产品在第三季度将占智能手机芯片出货量的60%，而第四季度则达到80%。而中国仍是最大的智能手机市场。
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联发科 芯片
- 与隐私的矛盾。物联网在每个层都有威胁。在感知层方面是通过空中传输的。在网络层方面有数据破坏，身份假冒以及数据泄露等。在应用层也包括身份假冒、越权操作等。物联网时代的安全与服务既要保持与网络技术体制发展的同步，又要确保网络与安全的一体化设计，需在新旧体制挤压和磨合中不断更新和发展，需要我们与业界厂商一起合作，共同推进我国物联网的进步和发展。
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物联网 芯片
- 再加上新TD芯片大量出货，让中国移动大规模缩短新机上市周期。以测试为例，中国移动今年上半年测试的平均轮次由4~5轮逐渐缩减到2~3轮，每轮测试周期从15个工作日缩短至10个工作日。这意味着大量TD手机商前期那些采用旧
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高通 芯片 TD-SCDMA
- 此外，AMD还计划利用所筹资金进行收购。业界称ARM服务器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成为其收购目标。AMD于今年2月以3.34亿美元的价格收购了低能耗服务器生产商
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AMD 芯片
- 导语：国外媒体今天撰文称，智能手机市场逐渐普及后，低端产品的销量优势开始显现，这也引发全球各大移动芯片企业加大投资力度，争夺这一增长迅猛的市场。
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智能手机 芯片
- 通过减少芯片数降低成本取下LED灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是LED封装(图4，图5)。封装有LED芯片的LED封装是决定光质量的重要部件，同时也是“LED灯泡中成本最高的部分”(多数LED灯泡厂商)。
图4：拆解
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LED 芯片
- 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提
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LED 芯片 封装 布局
- 随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展：其一：高安全的身份识别平台；其二：非接触移动支付平台；其三：大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代，移动支付成为一个必然的趋
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NFC-SIM 芯片 非接触 方案
- 在数据采集系统中，A/D转换的速度和精度又决定了采集系统的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位测量精度的高速A/D转换芯片，只需单一电源供电，且转换时间很短（6us），具有8路输入通道，还提供了标准的并行
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详解 美信 MAX197 学习 芯片 A/D 转换 主流
- LED护栏灯是以荧光灯管或LED作为光源，以连续的护栏为载体，形成近似线性的护栏灯带。本文主要介绍基于16路恒流LED驱动芯片的护栏灯解决方案。该方案主要由以下几部分组成：(1)以STC11F02单片机为主的主控电路，其主
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芯片 护栏灯 驱动 LED 路恒流 基于
- 标签：音效语音 编解a由于可携式产品愈来愈多，因此对于音效播出的功能要求也就愈被要求能够达到高音质输出的能力，事实上，目前在市场上有相当多的音效语音解决方案，然而经过更新技术的加持，使得这些音效语音编
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编译 芯片 语音 多样化 趋向 功能
- Adsp-TS101性能比ADSP21160有显著提高，且与之兼容，使得以ADSP21160开发的产品升级快速、简捷。Adsp-TS101是64位处理器，工作在250 MHz时钟下，可进行32位定点和32位或40位浮点运算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
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信号处理 方面 应用 雷达 及其 芯片 介绍 Adsp-TS101
- 随着家用电器、视听产品的普及，办公自动化的广泛应用和网络化的不断发展，越来越多的产品具有了待机功能。这些新产品在极大地方便我们生活的同时，也造成了大量的能源浪费。根据国际经济合作组织的一项调查称，各国
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- 就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。
一、LED应用产品散热难
结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤劳人民都会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。
散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好;二是，散热阻力，就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的“散热道路”.这部分成本
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芯片 LED
- 中系手机厂华为(Huawei)过去智慧型手机晶片组都以高通(Qualcomm)、联发科(2454)为主轴，并搭配德仪(TI)的产品。不过，因为华为将增加高阶机款的比重，因此未来借重自家晶片组厂海思半导体。
华为手机产品全球行销总监Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手机目前仍有5个晶片组平台，为了提高研发效率将缩减平台数量，其中德仪OMAP平台在Huawei Ascend P1之后就不会再采用。另外与联发科在中国大陆合作2款智慧型手机，未来在内地市场将持续采行联发科平台。但
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