- 国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。
据报导，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韩厂，及中小型IC设计(IC Design)业者认为目前没有市场，因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施，然而美国、欧洲与日本等半导体业者几年前便开始参与标准制定，并依照标准调整产品设计与验证等制造过程。
韩国国家技术标准院与韩国产
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车用半导体 芯片
- 据《韩国先驱报》北京时间5月12日报道，三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，以满足科技行业对手猛增的需求。
三星芯片
另据路透社报道，三星新代工部门将负责为高通公司、英伟达等客户生产移动处理器和其他非存储芯片。
作为全球最大存储芯片制造商，三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门，后者被称作System LSI，为三星客户和三星自主智能机生产芯片。然而，这种组织结构一直被视为三星扩大代工业务的一个阻碍，原因是苹果等客户不愿与三星共享关键商业信息，因为三星本身
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芯片 三星
- 最近，营销部门一直在大肆吹嘘已在学术界徘徊了几十年的数字电源，他们没有恶意，只是热情过度(图1)。现在，其中的一些夸张之词已经消逝，是时候讨论一下数字电源适合什么，其工作原理，缺点，以及它的折衷(参考文献1)。不过，尽管它有缺点，各家公司仍然开发和部署了一些器件，它们在不涉及折衷的情况下，充分利用了数字控制回路的好处。
图1，数字电源最终达到了平稳量产的阶段(Gartner集团提供)。 芯片公司对数字电源的定义是五花八门。有些公司认为，数字电源包含了围绕一个模拟PW
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数字电源 芯片
- 现在人工智能幕前幕后都战况激烈，Nvidia、Intel、Google 等大厂在芯片领域也都虎视眈眈。
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芯片 人工智能
- 移动智能世界的到来让英特尔身边多了许多对手，而在“新星”频出的物联时代，这位雄踞半导体榜首二十多年的巨头遭遇着更大的挑战。
“如果内存芯片的价格能够维持当前水平，或者有所提高，那么三星有望于今年第二季度成为全球最大芯片厂商，打破英特尔自1993年以来的霸主地位。”根据调研公司IC Insights的统计数据，在2017年第二季度，三星半导体将实现149亿美元的销售额，超过英特尔的144亿美元，跃升为全球最大的半导体厂商。
在过去几个季度，三星
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- 在现在的电子信息领域，跨界融合的节奏越来越快，产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密，所以现在看一个领域或一个项目，需要从整个产业链条各环节去综合考虑，而从汽车电子系统来讲，正在由分散式架构，逐渐向集中式乃至中央控制系统(超级处理器)演进，这一趋势落实到ADAS上也是同样规律。
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- 与此形成鲜明对比的是，在存储器领域，我国几乎完全依赖于进口，存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，存储器国产化也成了我国半导体发展大战略中的重要一步。
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- 中国半导体产业在2014年迎来了两大利好——国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)正式设立。在此后的两年内，中国半导体行业并购热潮持续燃烧，北京、武汉、上海、四川、陕西等个地方纷纷自发设立产业基金。
过去的两年多，一举一动都备受瞩目的大基金不负众望，在芯片制造、芯片设计、封装测试、装备、材料、生态建设等完整产业链的各个环节上决策投资了超过40个项目，累计承诺投资额超过800亿元，实际出资额已超过5
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- 中国芯的崛起之路虽然并不平坦，但在众多机遇和国人的努力下，相信中国半导体产业必将挺进全球一线阵营。
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- 高通的Snapdragon 835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。
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高通 芯片
- 中国大陆的IC设计的进步速度非常快，其实力与台湾已是差不多的了，可能只落后台湾一点，甚至不相上下，不过在半导体材料、半导体制造、封装测试，台湾领先中国大陆至少还有5年以上。
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- 在过去的两年多时间，我有拜访数百家企业，最近一直花时间在做针对性地梳理和总结。在现在的电子信息领域，跨界融合的节奏越来越快，产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密，所以现在看一个领域或一个项目，需要从整个产业链条各环节去综合考虑，包括云管端，包括硬件、软件、算法、数据，且各产业链条上各家企业，随时做前向或后向的整合，竞合关系随时转换。随着新硬件时代的来临，对产业的研究提出了更高的要求，思考的纬度需要变得更宽，要理清里面错综复杂的关系以及未来的发展趋势，工作量数倍于从前。而对产业链各个环节标杆企业的研究是
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- 芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。
横空出世的“迷你”晶圆厂
我们知道，台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB)，每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab)，瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元(0.3亿元人民币)。《日经商业周刊》称之为：&ldqu
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- 中国首款国产大型商用飞机C919周五首飞成功，这将是中国民用航空工业发展的一次里程碑式进步。 中国政府希望可以凭借这款大飞机与波音公司(Boeing Co.) 和空中客车(Airbus SE)展开竞争。
C919将成为中国取得的最新突破。 眼下，中国正在机器人、计算器芯片、电动汽车和可再生能源等领域大力升级工业产能。
C919首飞固然是件好事，但航空业分析人士说，要想在竞争激烈的商用航空市场展翅高飞则困难得多。 不过，据报道称中国已划拨出3,170亿美元作为先进制造项目的资金支持，看来中国
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芯片 机器人
- 在上游，三星掌握电子产品四成以上的关键零组件成本，如面板、内存、快闪内存与电池等。在下游，三星深耕品牌与渠道。在芯片等核心业务上学习三星、研究三星、超越三星，应该是中国的“华为们”下一个重要的目标。
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车载娱乐.芯片介绍
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