IT之家 7 月 26 日消息，国外科技媒体 The Information 近日发布深度博文，披露了苹果公司和高盛之间“分手”的原因。自 2019 年 Apple Card 推出以来，苹果就在金融方面和高盛展开合作，随后推出了“先买后付”服务 Apple Pay Later，近期更是推出苹果版“余额宝”服务-- Apple Savings。但是高盛认为和苹果之间的合作，并没有为公司带来足够的资金，反而出现了严重的亏损。IT之家翻译 The Information 部分内容如下：曾参与 Appl
The Information援引两位知情人士报道，苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的显示屏在制造方面遇到了困难，目前正处于被称为“风险提升”的制造阶段。这可能会导致9月份上市时供应量比预期要少，高端机型可能会出现缺货问题，iPhone 15 Pro Max遭遇的问题尤为明显，可能会出现更严重的短缺。综合《纽约邮报》报道，制造工艺的问题出现在边框方面。按原本计划，在无需增加设备本身大小的前提下，新的制造工艺可以收窄边框，让iPhone手机的屏幕变得更大。但负责手机最终组装
7 月 23 日消息，据彭博社的记者 Mark Gurman 称，苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称，苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini，但苹果并不急于推出该产品，可能要到明年底或更晚才能上市。同样，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出，而是后续会使用 M3
作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）近日亮相2023中国（上海）机器视觉展（Vision China 2023），通过其全面的机器视觉和成像技术解决方案，全方位展示斑马技术如何凭借其技术和产品优势，赋能企业实现追踪和追溯能力以及制造过程中的质量检验，并且在生产中确保精准与高效。 斑马技术大中华区机器视觉与成像产品线业务负责人高云峰表示：“诸如全球劳动力短缺，电商需求持续增长，人们对速度和质量的要求越来越高等市场趋势，推
今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473