韩国科学家近日发现常温常压超导体的事情引发了广泛关注。天风国际证券知名分析师郭明錤对此表示，常温常压超导体的商业化尚无时间表，但是未来它将对消费电子领域的产品设计产生颠覆性影响，即便iPhone都能拥有匹敌量子计算机的运算能力。郭明錤今天发布推文称，常温常压超导体商业化的时程并没有任何能见度，但未来若能够顺利商业化，将对计算机与消费电子领域的产品设计产生颠覆性的影响。计算机与消费电子的技术与材料创新，都是为了要实现高速运算、高频高速传输、小型化等要求。他表示，超导状况 (电阻消失) 特性将会颠覆既有的产品
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IT之家 8 月 2 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）今天公示的清单，苹果获得了一项智能戒指专利，可以作为 MacBook、电视、AirPods、智能眼镜和 iPhone 等设备的输入交互设备。IT之家在此附上图片如下：苹果在专利中展示了 16 种智能戒指的交互方式，其中图 2 展示了该戒指的交互图片；图 4 展示了侧视图，看到戒指分为内圈和外圈。图 10 显示用户可以顺时针或者逆时针转动外圈； 图 12 显示用户可以在垂直角度左右移动外圈。苹果在图 17-20 展
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从研究机构最新的数据来看，在今年二季度，全球消费电子产品的市场需求仍未好转，智能手机的出货量，同比仍在下滑 —— 今年二季度全球智能手机共出货2.582亿部，较去年同期的2.874亿部减少2920万部，同比下滑10%。#01整体的出货量下滑，也就意味着主要厂商的出货量也不会乐观。研究机构的报告显示，二季度全球出货量靠前的五大智能手机厂商，有4家的出货量有下滑。· 三星电子在二季度仍是出货量最高的厂商，但5300万部不及去年同期的6180万部，同比下滑14%，所占的份额仍是21%。· 苹果iPho
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IT之家 7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。据IT之家了解，台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是
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IT之家 7 月 26 日消息，国外科技媒体 The Information 近日发布深度博文，披露了苹果公司和高盛之间“分手”的原因。自 2019 年 Apple Card 推出以来，苹果就在金融方面和高盛展开合作，随后推出了“先买后付”服务 Apple Pay Later，近期更是推出苹果版“余额宝”服务-- Apple Savings。但是高盛认为和苹果之间的合作，并没有为公司带来足够的资金，反而出现了严重的亏损。IT之家翻译 The Information 部分内容如下：曾参与 Appl
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The Information援引两位知情人士报道，苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的显示屏在制造方面遇到了困难，目前正处于被称为“风险提升”的制造阶段。这可能会导致9月份上市时供应量比预期要少，高端机型可能会出现缺货问题，iPhone 15 Pro Max遭遇的问题尤为明显，可能会出现更严重的短缺。综合《纽约邮报》报道，制造工艺的问题出现在边框方面。按原本计划，在无需增加设备本身大小的前提下，新的制造工艺可以收窄边框，让iPhone手机的屏幕变得更大。但负责手机最终组装
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7月24日消息，有报道称，苹果正在内部使用聊天机器人来协助员工工作，未来可能考虑将其用于客户支持。彭博科技专栏作者马克·古尔曼(Mark Gurman)表示，根据训练数据，苹果的聊天机器人可以帮助员工“设计未来功能的原型、总结文本内容并回答问题”。苹果还不确定自家的聊天机器人项目Apple GPT能为客户做什么，但古尔曼的报道至少揭示了其在内部使用方面的情况。根据该报道，苹果正在考虑在组织内扩大生成式人工智能的应用范围，其中一种可能是将该工具提供给AppleCare支持人员，以更好地帮助解决客户问题。这并
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【CNMO新闻】作为苹果芯片的供应商，台积电（TSMC）一直致力于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂为苹果制造芯片，但由于工人短缺和生产成本问题，大规模生产将被推迟。台积电7月20日，台积电董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。刘德音称：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，我们正面临某些挑战”。台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和更高的生产成本。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那
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根据巴克莱分析师Blayne Curtis和Tom O'Malley的报道，苹果公司计划推迟原定于2024年发布的第四代iPhone SE。这款手机原本计划搭载苹果自家设计的5G调制解调器，但目前看来该调制解调器还没有准备好。苹果自2018年开始规划自家调制解调器，并在2019年收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以增强相关技术能力。然而，上述分析师认为高通可能会继续成为新款iPhone SE和iPhone 16系列的调制解调器供应商。早在今年2月，知名苹果分析师郭明錤就曾预测下
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7月18日消息，苹果公司人机界面设计副总裁Alan Dye近日在一档播客节目中声称，Vision Pro是一款只有苹果才能做出来的产品。他说，“这个产品中的一切都是创造出来的，这是我们迄今为止遇到过的最具挑战性的设计项目，为其申请了5000项专利。”或许是由于Vision Pro与苹果以往的产品都不一样，苹果为此调整了产品开发流程。据报道，苹果负责开发Vision Pro头显的技术开发团队现在已更名为视觉产品团队，这与乔布斯时代不同部门分开负责产品开发的做法不同，它有力于团队最大限度发挥资源优势。不过，该
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IT之家 7 月 18 日消息，摩根士丹利分析师近日发布预估报告，表示在未来 5 年内，印度市场在苹果总营收中的占比达到 15%，在生产方面的占比达到 20%。分析师将苹果的目标价上调至每股 220 美元（IT之家备注：当前约 1573 元人民币），并表示印度可能在未来十年为苹果创造 400 亿美元（当前约 2860 亿元人民币）的收入。分析师综合了印度推进电气化、苹果加强印度生产和零售业务等多方因素，此外该机构还委托其它机构针对印度用户展开调查，发现印度消费者购买 iPhone&nb
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7月17日消息，最近几周，苹果负责开发Vision Pro头显的技术开发团队更名为视觉产品团队。这反映出该公司调整了Vision Pro头显的产品开发流程，并没有像创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)所做的那样，让不同部门分开负责Vision Pro头显的不同部分。上世纪90年代末，当乔布斯重返苹果时，他丢掉了公司原有的产品开发策略，转而采用“功能型”管理结构。这就是为什么苹果公司没有iPhone或iPad业务部门、没有AirPods团队，也没有专门的Mac团队。相反，苹果由软件工程、硬
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称，苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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IT之家 7 月 17 日消息，一台工厂原装密封的 2007 初代 iPhone 在本月初开始拍卖，最终以 158644 美元（IT之家备注：当前约 113.4 万元人民币）的天价成交并打破世界纪录。今年 2 月，另一款未拆封的初代 iPhone 拍出 6.3 万美元，不过均为 8GB 型号，而本次拍卖的初代 iPhone 为 4GB 型号。据称，4GB 版本机型只生产了几个月，因此数量更为稀少。在后续的拍卖会中，用户对于初代 iPhone 的热情似乎有所降低，4
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7 月 14 日消息，苹果 A17 仿生芯片和 M3 芯片将使用台积电第一代 3nm 工艺，占了台积电产能的 90%，目标良率是 55%。报道称，由于现阶段的良率仍然过低，苹果将仅向台积电支付合格产品的费用，而不是标准的晶圆价格，而标准晶圆价格可达 17000 美元。据了解，如果良率达到 70%，苹果将按照标准晶圆价格付费，但业界预计 2024 年上半年之前，良率都不会达到这个高值。苹果可能会在 2024 年改用 N3E 工艺，不再使用第一代 3nm（N3B），据说 N3E 具有更好的良率和更低的生产成本
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