- 无论是在汽车动力总成、中央控制单元，还是在车身及舒适性系统中，电子元部件的使用比例都在不断增加，与此趋势相伴的是，车内安装的系统日益复杂，这使得设计师们需不断对其方案作相应的修正。现在，来自产品研发各个环节的6家合作伙伴已携起手来，努力探索总体化解决方案。
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英飞凌 RESCAR
- 英飞凌科技股份公司及其子公司英飞凌科技北美公司今日就专利侵权起诉爱特梅尔公司。
英飞凌要求爱特梅尔就侵犯英飞凌拥有的11项美国专利作出赔偿，并寻求永久性禁令救济。此外，英飞凌还希望法院判决其未侵犯爱特梅尔拥有的三项美国专利，并判决上述专利无效。英飞凌在美国特拉华州地区法院提起上述诉讼。
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英飞凌 微控制器
- 英飞凌科技股份公司今年投资1.6亿美元，用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能，提高研发能力，并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能，并将在2011年为马六甲新增350个就业机会。目前，英飞凌在马六甲拥有近7,000名员工。
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英飞凌 IGBT
- 任爱青：目前英飞凌的财务状况在半导体行业是比较好的。根据2010年财报，英飞凌的利润为6.6亿欧元，现金储备为13亿欧元。那么，围绕公司的3大核心业务，英飞凌是否会做一些收购和整合?
Bauer：其实，现在英飞凌公司内部就有一些潜在的而且非常重要的投资机会。由于我们的现金状况比较好，我们正在用一部分现金来推动自身业务的增长。例如，我们正在大力扩充产能，同时将把功率器件的生产技术转向300毫米晶圆。至于收购，我想会有，但目前还没法宣布。
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英飞凌 晶圆
- 新型ISOFACETM 数字输入产品扩展了英飞凌迈向工业控制和自动化应用的创新隔离接口产品系列。英飞凌在德国纽伦堡举办的2011年世界嵌入式大会(Embedded World 2011)上展出其ISOFACETM数字输入产品系列中的ISO1I811T和ISO1I813T两款产品。(12号展厅：英飞凌：12号展台，EBV：458号展台，Arrow：366号展台)。
基于英飞凌ISOFACETM数字输出产品采用的成熟技术，这种新型ISOFACE™ 数字输入产品能够提供500VAC(E
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英飞凌 数字输入 ISOFACETM
- “V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100 GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封装(SiP)解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的设计”的缩写。来自业界和科研界的5家合作伙伴参与了这个由德国联邦教育与研究部(BMBF)资助的项目，旨在探讨如何利用创新的3D集成技术制造和封装芯片。
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英飞凌 3D系统级封装
- 近日，“两会”召开，各条关于“十二五”的规划成为最为重要的新闻。其中“我国2015年电动汽车应用规模将达到50万辆。为适应电动汽车发展要求，国家电网将在“十二五”期间建设充换电站2351座，充电桩22万个”的消息对于关注中国IC应用市场的厂商来说，无疑是一个重大利好。
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英飞凌 智能电网
- 英飞凌科技股份公司近日在2011年世界嵌入式大会上宣布推出一个完整的设计套件，可使基于其领先的32位TriCore™ 微控制器的嵌入式设计符合IEC 61508的功能性安全要求。通过充分利用其在汽车系统安全领域的丰富经验，英飞凌进一步开发出PRO-SIL™ 安全产品，旨在以其基于TriCore产品的高级别安全解决方案来满足不断增长的工业市场需求。
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英飞凌 微控制器
- 据悉，全球半导体巨头英飞凌全新子公司北京集成电路公司落户北京经济技术开发区，该公司将为中国电动汽车、高铁列车等提供智能芯片。北京市经信委相关负责人表示，英飞凌北京生产基地的投产，将为本市新能源汽车、风电和太阳能光伏发电高端产业的发展提供重要的产业配套。
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英飞凌 电动车智能芯片
- 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)于德国纽必堡时间2011年2月21日凭借最佳技术创新，荣获德国工业创新奖。英飞凌“Integrity Guard”安全技术摘得“大型企业”组别的德国工业创新奖。这是英飞凌第三次获此殊荣，也是近十年来德国获得该项大奖次数最多的企业。德国联邦教育与研究部部长Annette Schavan亲自为英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer颁奖。
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英飞凌 芯片 201102
- 英飞凌科技股份公司年度股东大会于德国纽必堡时间2011年2月17日任命Wolfgang Mayrhuber为监事会股东代表(98.4%的得票率)。继年度股东大会之后，监事会一致推选Wolfgang Mayrhuber为其新一届主席。Wolfgang Mayrhuber是一位资深的机械工程师，在2003年6月至2010年年底，曾担任德国汉莎航空股份公司的首席执行官。他有良好的国际人脉和多年从事高科技业务的丰富经验。
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英飞凌 半导体
- 过去两年多经济危机给半导体产业带来了巨大的冲击力和深远的影响，改变了某些领域的竞争格局，可以说是挑战与机遇并存。08年上半年我们明显感觉到订单数量在减少，整个半导体市场是收缩的。但是因为半导体制造业是整个产业链的源头，虽然最先受到经济危机的冲击，同时也是最先回暖的产业，因此从08年下半年开始半导体产业开始逐步恢复。及至2010年，半导体产业几乎全线飘红，多数企业以20%以上的增长走进了2011。从数字上看，半导体已经走出了金融危机的泥淖，开始全面恢复期。对于每个半导体企业而言，追求企业发展的最佳机会不
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英飞凌 半导体
- 应用背景
分体式空调通常包含一个室外机和几个室内风机盘管。室外机包含负责热交换的压缩机。为确保能够根据室外温度的变化，调节室外机的热交换量，需要采用风扇。通常室外机风扇的转速范围为250rpm至1000rpm，功耗不超过100W，典型值为70W。速度指令以模拟格式下达，并向主控制板反馈FG信号。
室外机风扇的控制有特殊的要求。它需要在不同的气候条件下可靠地启动和运行。在遭遇室外强风的情况下，风扇叶片可能会反向旋转。在强台风条件下，电机可能只会达到最高速度的一半。同时为了出于生产便利考虑，还
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英飞凌 微控制器 XC866
- 英飞凌位于奥地利菲拉赫工厂生产的第35亿颗CoolMOS高压MOSFET顺利下线。这使英飞凌成为全球最成功的500V至900V晶体管供应商。通过不断改进芯片架构，使得CoolMOS晶体管技术不断优化，这为取得成功奠定了坚实基础。
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英飞凌 MOSFET
- 英飞凌科技股份公司于德国纽必堡时间2010年1月31日完成了向英特尔公司出售手机芯片业务(无线解决方案)的交易。
交易完成后，英飞凌全球共约3,500名员工将进入新公司英特尔移动通信股份公司(IMC)工作。IMC总部设在德国慕尼黑附近的纽必堡。根据计划，Hermann Eul博士将辞去英飞凌科技股份公司管理委员会委员职务，出任IMC总裁。首席执行官Peter Bauer将接替他，负责销售和营销事务。而Reinhard Ploss博士除了担任运营和劳务总监外，还将接管技术与研发事务。
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英飞凌 移动通信
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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