英飞凌科技股份公司推出全新封装技术TRENCHSTOP™ Advanced Isolation。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装(FullPAK)及标准和高性能绝缘箔。该新封装适用于诸多应用，如空调功率因数校正(PFC)、不间断电源(UPS)和变频器
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英飞凌 IGBT
效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上，英飞凌展出了1200 V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。如今，英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。 英飞凌工业功率控
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英飞凌 碳化硅
汽车系统供应商日本电装株式会社授予英飞凌“年度最佳供应商奖”。电装特别对英飞凌北美团队出色的本地支持给予了肯定。该奖项授予兑现出色品质和物流绩效承诺的供应商。其评定标准还包括推进汽车技术发展方面的合作及供应商始终超越预期的意愿。 在最近于美国密歇根州Novi举办的颁奖仪式上代表英飞凌领奖的，是英飞凌科技(美国)有限公司汽车事业部副总裁Shawn Slusser。他表示：“我们很荣幸能够获得电装的优质客户服务奖。我们认为这是对我们不断增长的全球伙伴关系和全球支持的认可。通过结合深入的应用和系
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英飞凌
有一则骇人听闻的意外事故：正当球队奋力保级的紧要关头，著名足球运动员不幸发生严重车祸。尽管这名球员发生车祸的消息尚未公诸于众，但医院的IT系统遭遇网络攻击。黑客在搜寻敏感数据时，偶然发现这位足球运动员的姓名和就诊记录。还没有人知道，必须由替补队员代这名球员上场，球队保级形势岌岌可危。比赛门票和体育彩票依然热销，因为公众仍被蒙在鼓里…… 急救医疗电子设备拥有极其强大的功能，但却往往不能有效阻止非法数字访问。在2017年6月12日和13日召开的德国联邦政府数字峰会上，三家德国企业将首次向世人
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英飞凌 医疗设备
由于拥有强大的运算能力，量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商，英飞凌科技股份公司已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术(PQC)。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施，就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。 英飞凌智能卡与安全事业部总裁Stefan Hofschen表示：“后量子密码在非接触式安全芯片上的实施，使英飞凌在这一领域处于领先地位。我们的安全解决方案依赖于可信
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英飞凌 量子加密
作者 王莹 智能制造是什么?有人认为是大数据/云计算、机器人、3D打印机等大规模的应用。实际上，这些只是智能制造所需的装备，智能制造最重要的是思维和方法。 近日，英飞凌与通富微电子公司在合肥签署了战略合作协议，将通过分享德国工业4.0的经验和知识，帮助提升通富微电的制造能力和生产力。据悉，这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作，对未来中德企业的深入合作、共同推进“中国制造2025”战略起到了良好的示范作用。 根据协议，英飞凌将为通富微电提供咨询支持，从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等
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智能制造 英飞凌 通富微电子 工业4.0 201706
近日，英飞凌与通富微电子公司在合肥签署了战略合作协议，将通过分享德国工业4.0的经验和知识，帮助提升通富微电的制造能力和生产力。据悉，这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作，对未来中德企业的深入合作、共同推进“中国制造2025”战略起到了良好的示范作用。 图：英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总裁苏华博士(前排左)、通富微电子股份有限公司首席执行官石磊(前排右)正在签约，合肥市人民政府副市长王翔(后排左四)、通富微电子股份有限公司董事长石明达(后排左三)、英飞凌全球半导体后道工厂负责人兼英
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英飞凌 工业4.0
英飞凌科技股份公司今天与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署了战略合作协议，将通过分享德国工业4.0的经验和知识，帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作，对未来中德企业的深入合作、共同推进“中国制造2025”战略起到了良好的示范作用。 根据合作协议，英飞凌将为通富微电提供咨询支持，从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等方面评估通富微电目前的制造绩效情况，并提出制造力提升方案。双方的合作将分阶段进行，在第一阶段，英飞凌将对通富微电提出的&n
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英飞凌 通富微
IC Insights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前，英飞凌则挤下联发科，入榜前10大。
IC Insights指出，今年首季前10大半导体供应商中，整体营收就达996亿美元，占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。
德国芯片大厂英飞凌(Infineon)今年第一季营收年增6%，成功挤下无晶圆厂联发科，跻身全球半导体前十强。联发科首季营收
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英飞凌 联发科
英飞凌科技(Infineon)近期宣布加入行动通讯产业协会(GSMA)。 在5G物联网时代，消费者、装置与机器的安全识别，是通讯领域日趋重要的议题。 英飞凌自1990年代初期，即开始供应SIM(用户识别模块)卡的安全芯片。 加入GSMA后，英飞凌表示，将进一步推动新一代嵌入式SIM(eSIM)标准的发展。
eSIM可用于远程SIM配置及管理，而且不受限于单一行动网络。 GSMA预估至2020年将有105亿个行动联网装置，能为eSIM带来庞大商机，相关领域主要包括M2M与行动消费性装置。
英
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英飞凌 5G
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布加入5G汽车协会(5GAA)，协助将5G标准引进车用领域。
5G汽车协会(5GAA)成立于2016年9月27日，创始成员包括奥迪集团、BMW集团、戴姆勒集团、爱立信、华为、英特尔、诺基亚及高通公司。该协会致力于推动新通讯解决方案，以促进连网自动驾驶以及智慧运输系统。英飞凌将提供可运用于自动驾驶车及电动车的5G所需要的关键技术。
5G：比4G快100倍 相较于前代的4G基础建设，5G的速度快了100倍，并可即时传送1000倍的资料量
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英飞凌 自动驾驶
英飞凌科技(Infineon)协助将5G标准引进车用领域，宣布加入5G汽车协会(5GAA)。该协会致力于推动新通讯解决方案，以促进联网自动驾驶以及智能运输系统。身为全球汽车电子、行动通讯基础建设及数据安全防护的半导体厂商，英飞凌提供可运用于自动驾驶车及电动车的5G所需要的关键技术。
英飞凌汽车电子事业处总裁PeterSchiefer表示，安全及零时间延迟的通讯，是发展自动驾驶的关键。在汽车产业与IT的密切合作中，英飞凌以先进的半导体及系统与安全专业技术，为自动驾驶车的通讯解决方案提供支持。
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英飞凌 5G
2017年4月18日，没有可靠的通信基础设施和稳定的移动通信连接，就不可能实现自动驾驶。新一代移动通信标准在此不可或缺。英飞凌科技股份公司致力于将5G通信标准引入汽车领域，并已加入5G汽车联盟(5GAA)。该联盟致力于引入实现联网自动驾驶的全新通信解决方案及智能交通系统。作为专注于汽车电子、蜂窝基础设施和数据安全的全球领先的半导体公司之一，英飞凌能提供支持5G、智能汽车和 电动汽车所需的诸多关键技术。 英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“确保时时安全通信是
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英飞凌 5G
2017年4月17日，英飞凌科技股份公司推出第五代独立准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET™产品系列。最新推出的这个产品系列，能确保在不同负载条件下提高器件效率、加快器件启动速度并提升器件总体性能。全新IC专为多种应用的交流/直流开关模式电源(SMPS)而设计，如家电的辅助电源、服务器及工业SMPS等。 最新推出的700 V和800 V CoolMOS P7产品系列与第五代控制器一起集成于单一封装。全新设计的高压MOSFET结合内部电流调
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英飞凌 控制器
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)壮大现有的CoolMOS™技术产品阵容，推出600 V CoolMOS™ P7和600 V CoolMOS™ C7 Gold (G7)系列。这两个产品系列的击穿电压高达600 V，具备更出色的超结MOSFET性能。它们可在目标应用中实现非常出色的功率密度。 600 V CoolMOS&
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英飞凌 MOSFET
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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