据台湾经济日报报道，市场传出，因大陆品牌手机的高端手机市况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超过五成。
联发科发言窗口表示，没听说这件事。况且10nm的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型，属于高端产品，市场需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
10nm的首批客群为手机芯片厂，苹果、联发科、海思并列为台积电10nm首发三大客户，若联发科确定下修，对于台积电10nm的产能利用率相对不利。
联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场
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联发科 芯片
花盆、易拉罐可乐、冰球，正好和Velodyne三款机械激光雷达(64线HDL-64E、32线HDL-32E、16线VLP-16)的尺寸相仿。不过最近这家公司宣布，取得设计上的突破性进展，正是在此基础上，Velodyne具备了做出一款固态激光雷达的能力。这款固态激光雷达将做得更小，而且在大规模量产后能把成本降到50美金左右。
根据外媒报道，之所以能做出这款固态激光雷达，得益于Velodyne和EPC(Efficient Power Conversion Corporation)
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芯片 自动驾驶
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，ST33J2M0安全微控制器(MCU)获得中国金融认证中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片认证。中国金融认证中心系中国人民银行下属认证机构，获此权威机构认证是对意法半导体安全微控制器的信息交易安全保护功能的高度认可。 作为意法半导体ST33系列基于32位ARM® SecurCore® SC30
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意法半导体 芯片
如果要提近年来有什么新品牌的耳机，有什么热销的耳机?那就不得不提汪峰的FIIL品牌耳机。自从2015年10月份创立以来，FIIL便持续向市场投放众多的爆款产品，获得了良好的品牌口碑和声誉。FIIL成了耳机界最热门的话题，受到了业界的广发关注。不得不说，FIIL已经成为了耳机界的现象级品牌。 小编我就纳闷了，FIIL耳机凭什么什么火爆?到底好在哪里?小编一直想一探究竟。就在今年，FIIL推出了FIIL DIVA Pro音乐耳机，自从上市之后，销量便持续攀升，受到了消费者的喜爱。小编
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炬芯 芯片
日前，美国总统科学和技术顾问委员会(PCAST)宣布成立一个新的工作组，旨在研究影响美国半导体行业的问题，尤其当它们涉及国家经济和安全利益时。据悉，该工作组将专注于半导体行业所面临的核心挑战，提出加强行业和维护美国在全球领导地位的建议。这一举措凸显了美国半导体业正在遭遇挑战，美国政府开始寻找措施，维护其既有的地位。
值得注意的是，该举措有可能地对当前中国正在推进的半导体产业发展计划造成影响，有必要认真面对。
有玩笑称，现在的美国，对外输出的产品可以用“三片”来统称，
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半导体 芯片
人工智能、无人驾驶汽车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。而高通对芯片市场格局的敏锐洞察与及时转舵寻求突围之举，或许不会令这个无线芯片霸主输得太惨。
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芯片 台积电
导读：2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组，工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟(SIA)连同几家行业研究公司，正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。
奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业现正面临的挑战：摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。然而，在中国可能成为美国芯片企业真正威胁的同时，半导体技术当前隐约可见的极限才是更大的共同敌人。美国应力争成为3-5nm工艺技术道路的先锋。
上述的消息非同一般，显示美国己感到威胁，此次又要大力
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半导体 芯片
韩媒BusinessKorea消息，三星电子计划重组S.LSI半导体部门，并且可能拆分其芯片代工业务。
据了解，三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门，而S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门(也就是晶圆厂)。因此，拆分后的S.LSI部门只负责芯片设计，而被拆分的晶圆厂则会独立运营。
目前，三星的晶圆厂已经率先实现了10nm工艺的量产，并且获得了高通骁龙835的订单。还有数据显示，三星S.LSI的收入仅次于英特尔的半导体业务。
不过业内人士认为，三星计划拆
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三星 芯片
12月13日晚，凤凰网与凤凰卫视、《每日经济新闻》联合主办、进口大众途锐首席战略合作, 北京大学光华管理学院作为学术支持机构的“致敬时代创变者—2016年度华人经济人物盛典”在北京大学百年讲堂举办。
2016年度华人经济人物盛典获得者紫光集团董事长赵伟国表示，很多人知道紫光，但是一直不知道我们做什么，我们的业务概括起来是两个字“芯云”，芯片是我们主要有两大部分，一部分是芯片的设计业务，我们现在是中国最大的手机芯片企业，也是在全球排第三，
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紫光 芯片
据美国电气与电子工程师协会《光谱》杂志网站11日报道，美国国家航空航天局(NASA)与韩国科学技术研究院(KAIST)合作，研制出了一款能自我修复的晶体管。研究人员表示，最新自我修复技术有助于研制单芯片飞船，其能以五分之一光速飞行，在20年内抵达距太阳系最近的恒星“比邻星”。
今年4月12日，霍金宣布启动“突破摄星”计划，同俄罗斯商人尤里·米尔纳、脸谱创始人马克·扎克伯格合作建造能以五分之一光速(每秒6万千米)飞行的微型
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芯片 晶体管
传闻三星电子(Samsung Electronics)已与美国电动车厂Tesla签约，将设计、供应半导体芯片。为了加速进军车用半导体市场，三星也将独立出晶圆代工与IC设计部门，相关消息预定在2016年底定期人事改组时正式公布。
据韩媒ET News报导，8日业界消息指出，三星最近已与Tesla签署特定用途积体电路(Application-specific Integrated Circuits;ASIC)芯片代工生产合约，将依照Tesla的需求设计与制造芯片。
Tesla自动驾驶核心芯片技
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特斯拉 芯片
美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子厚的芯片原型，并首次证明仅原子厚的超薄材料和电路可实现规模化生产。这些透明可弯曲材料未来可将窗户或车顶变成显示屏。研究团队下一步将集中精力对新方法进行改进，并最终规模化生产实用电路。
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芯片 电路
从历史回忆，全球半导体业的发源地在美国，在上个世纪未美国半导体业再次达到顶峰，然而当进入移动时代后，产业的形态发生很大的改变，众多IDM厂开始拥抱代工，而芯片业老大的英特尔显得有些迟缓，它的增长远不如从前，再加上近年来台积电，三星等的来势汹汹，投资巨大，全球半导体三强鼎立己经成形，似乎英特尔己经不再称霸。
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半导体 芯片
传闻三星电子(Samsung Electronics)已与美国电动车厂Tesla签约，将设计、供应半导体芯片。为了加速进军车用半导体市场，三星也将独立出晶圆代工与IC设计部门，相关消息预定在2016年底定期人事改组时正式公布。 据韩媒ET News报导，8日业界消息指出，三星最近已与Tesla签署特定用途积体电路(Application-specific Integrated Circuits;ASIC)芯片代工生产合约，将依照Tesla的需求设计与制造芯片。
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Tesla 芯片
51单片机是一个芯片，内部有n个寄存器，外部长着n个脚，由于51单片机系列种类众多，具体有多少寄存器、长着几个脚要看具体型号。一般来说，在做产品的时候，以够用为原则。 单片机属于数字器件，所以它的引脚只有两种状态，即高低电平，5V的单片机，高电平是5V，低电平是0V;3.3V的单片机，高电平是3.3V，低电平是0V。即高电平的电压等于电源电压。部分单片机内部集成有DAC功能，即数模转换器，把数字量转换成模拟量的模块，带有DAC功能的单片机DAC输出引脚可以输出0到电源电压之间的任何电压值。有些单片机
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51 芯片
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