- 目前为止还没有一款产品有MT6592一般受到联发科重视,近日联发科高层齐聚北京,在北京为真八核举行抢鲜体验沟通会,邀请部份业内大咖、微博大V等体验真八核的非凡之处,而媒体/公众发布会则会在今天下午在深圳举行。
此次沟通会更多MT6592的特性被提到,尤其是MT6592强大的软硬件协同运算能力更是被许多业内人士赞赏,据现场资料显示,搭载了MT6592真八核的产品使用浏览器观看网页可比同级别芯片功耗降低40%-50%,播放H.264视频时功耗只有竞品的60-70%,MT6592八核全部开启高负载
- 关键字:
联发科 八核
- “真8核心”新芯片亮相前夕,联发科昨(19)日股价大涨4.2%、收盘价431.5元直逼前波新高432.5元,然瑞银证券提醒,联发科是该开始思考明年产品布局的时候,并顺势点出“LTE”与“64bit”等两大不确定性。
程正桦表示,联发科在2012至2013年的策略,一是将芯片从单核心一路升级至双核心、4核心、甚至是8核心(绝大多数CPU都是ARM的cortexA7);二是透过制程升级(40纳米提升至28纳米)的方式降低成本
- 关键字:
联发科 LTE 64bit
- IC设计联发科将在明(11/20)日发表新款八核心芯片,据传已获多家手机厂商采用,可望为接下来联发科芯片出货带来助益,今(19)日股价提前反应利多,股价涨幅一度达4%以上。
联发科八核心芯片MT6589即将在11/20亮相,总经理谢清江表示,八核心芯片对联发科而言是新的里程碑,技术面上有许多重要突破,包含散热与电源消耗的情况更趋稳定,同时可兼顾效能,有助联发科拓展中高阶产品市场。
此外联发科第4季底将推出LTE芯片,明年年中推整合型方案,抢攻4G市场商机,外资对联发科的营运后市多仍
- 关键字:
联发科 八核
- 台湾4G标案落幕,对于4G效益,到目前为止都还陆续有大老板放炮质疑,不过全球发展4G已是可预见事实,随基地台基础建设陆续展开,明年可以说是全球4G起飞元年,且随终端装置搭载4G规格将逐渐成为主流,各家芯片厂商无不摩拳擦掌,准备透过4G大翻身。研调机构Gartner研究副总裁洪岑维分析,明年4GLTE芯片战局应仍是“一大四小”局面,高通将稳作龙头地位,但联发科等“四小”厂商紧追在后。
联发科年底将推出首款LTE解决方案,LTE系统单芯片则预计于明年中
- 关键字:
联发科 4G
- 台湾4G标案落幕,对于4G效益,到目前为止都还陆续有大老板放炮质疑,不过全球发展4G已是可预见事实,随基地台基础建设陆续展开,明年可以说是全球 4G起飞元年,且随终端装置搭载4G规格将逐渐成为主流,各家芯片厂商无不摩拳擦掌,准备透过4G大翻身。研调机构Gartner研究副总裁洪岑维分析,明年4G LTE芯片战局应仍是“一大四小”局面,高通将稳作龙头地位,但联发科等“四小”厂商紧追在后。
联发科年底将推出首款LTE解决方案,LTE系统单芯片则预计
- 关键字:
联发科 4G
- 摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出,台湾的半导体业表现相当优异,主要是在于技术含量高,总体而言,未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。
台湾的半导体业向来具有高度竞争优势,如台积电(2330)等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变,以及中国大陆当地业者的急起直追,台湾半导体业的前景,已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。
问:台湾半导体业未来五年将有哪些机会与威胁?
答:就科技业角度来看,台湾的半导体业表现相当优异,主要是在于技术含量
- 关键字:
联发科 IC设计
- 手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布,将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM,预计将有四核及八核),至于LTE的系统单晶片(SoC),则预计于明年中推出。而关于后续全球4GLTE晶片竞争态势,顾能Gartner研究副总裁洪岑维指出,明年全球4GLTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位,联发科居次,接着则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为,高通明年全球4GLTE晶片市占仍将高达8~9成,且联发科即
- 关键字:
联发科 LTE
- 手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布,将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM,预计将有四核及八核),至于LTE的系统单晶片(SoC),则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势,顾能Gartner研究副总裁洪岑维指出,明年全球4G LTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位,联发科居次,接着则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为,高通明年全球4G LTE晶片市占仍将高达8~9成,且联
- 关键字:
联发科 LTE
- Garner研究副总裁洪岑维预估:2014年大陆4G芯片市占率高通将胜联发科
联发科今年年底将如期推出4G芯片,正式进入4G智能型手机芯片时代,领先其它同业向龙头厂高通挑战、分食4G市场。不过,研调机构Garner研究副总裁洪岑维昨(11)日指出,从目前中国移动等各国电信营运商进度来看,明年高通在4G芯片市场仍可以稳拿9成上下的市占率,即使是在大陆市场,高通的市占率仍然将持续超越联发科。
联发科将在本季如期推出MT6592的4G芯片,不过初期其公板设计仍是由AP加一个MODEM的组
- 关键字:
联发科 4G芯片
- 研调机构ICInsights预估,手机晶片厂联发科今年营收可望达45.15亿美元,将跃居全球第16大半导体厂。
根据ICInsights预估,英特尔(Intel)今年营收将约483.21亿美元,较去年减少2%,不过,仍稳居全球半导体龙头地位。
三星(Samsung)及晶圆代工厂台积电将分别居全球第2及第3大半导体厂;手机晶片大厂高通(Qualcomm)将位居全球第4大半导体厂。
海力士(Hynix)尽管中国大陆无锡厂发生火灾意外,不过ICInsights预估,海力士今年营
- 关键字:
联发科 智慧手机晶片
- 联发科(2454)总经理谢清江于法说会上表示,联发科将于今年底正式量产八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程,为全球首款八核晶片,也让智慧型手机晶片的核心数之争烟硝再起。只不过,短期来看,以平价高品质为诉求的双核晶片,以及主打中、高阶市场的四核晶片,应仍会是手机晶片市场的主流。联发科自己也坦言,明年八核晶片的渗透率还要观察。
手机晶片大厂高通(Qualcomm)日前才回呛,抱持「核心数越多就越能满足消费者需求」的想法很愚蠢(silly),并宣示高通「不做蠢事」,不会跟进推出八核晶片。不过
- 关键字:
联发科 八核智能机
- 手机芯片厂联发科总经理谢清江表示,目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴,未来先进制程台积电也将是最大合作伙伴。
谢清江今天与媒体餐叙。面对媒体提问联发科制程技术推进进度,谢清江指出,即将于20日正式发表的8核心智能手机方案将采台积电28纳米HPM制程。
谢清江说,目前联发科28纳米制程技术只有台积电一家合作伙伴。破除联发科转单格罗方德(Globalfoundries)的市场传言。
谢清江表示,LTE芯片因集成度高,须采用20纳米制程技术;联发科预计明年下半年制程技术
- 关键字:
联发科 台积电 晶圆
- 苹果执行长库克(TimCook)预告这一季将是“iPad圣诞”,不但让非苹的国际品牌厂严阵以待,更是让过去第4季强攻外销的大陆白牌平板业者,拉起警报展开机海战计划。
看准非苹客户需求,联发科在本季快速推出平板电脑新芯片,迅速卡位抢市占,预料联发科今年第4季淡季期间,平板电芯片的出货量将逆势成长,下半年平板电脑芯片出货量将较上半年成长逾1倍,今年力夺全球2成市占率。
今年上半年联发科的平板电脑芯片出货量约600万套,在下半年快速推出多款平板电脑新公板设计芯片,
- 关键字:
联发科 平板芯片
- 或许这场智能手机领域的芯片战争,正是智能手机厂商们期待已久的。
昔日,小米手机是高通阵营中一员猛将,第一代小米手机采用高通1.5G双核芯片,祭出了宣称“性能最强”智能手机的大旗,将智能手机芯片参数这一原本较为后台的概念带到消费者眼前。
在小米手机问世前,高通就已经在业内声名大噪,各类高端智能手机几乎都配有一颗“高通芯”。小米手机上市后不久,2013年3月高通在中国正式发布了其旗舰移动处理器Snapdragon系列的中文名“
- 关键字:
联发科 高通 智能手机
- 苹果执行长库克(TimCook)预告这一季将是“iPad圣诞”,不但让非苹的国际品牌厂严阵以待,更是让过去第4季强攻外销的大陆白牌平板业者,拉起警报展开机海战计划。
看准非苹客户需求,联发科在本季快速推出平板电脑新芯片,迅速卡位抢市占,预料联发科今年第4季淡季期间,平板电芯片的出货量将逆势成长,下半年平板电脑芯片出货量将较上半年成长逾1倍,今年力夺全球2成市占率。
今年上半年联发科的平板电脑芯片出货量约600万套,在下半年快速推出多款平板电脑新公板设计芯片,包括MT
- 关键字:
联发科 平板芯片
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称,英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司,创立于公元1997年,是世界顶尖的IC专业设计公司,位居全球消费性IC片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列,是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业,被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473