- 【北京讯】2013年2月25日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTekInc.,）今日...
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联发科
- 联发科昨日召开了一场新闻发布会(法说会)，介绍了该公司对今年业绩的展望。在会上联发科总经理谢清江表示，智能手机呈继续上涨趋势，联发科今年芯片出货量可达2亿套，主要出货给中国智能手机厂商。
联发科智能手机芯片2011年出货量为1000万套，2012年出货量为1.1亿套。按照这个目标，2013年出货量要增长80%。
谢清江表示，联发科2亿套目标出货量分别是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。按照这个目标，联发科将占中国TD-SCDMA市场份额
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联发科 手机芯片
- 终于，来到了2013年。终于，中国的智能手机市场将重启战端，原因是：联发科的四核处理器正式问世。中国手机市场，品牌厂与白牌厂接续发表新机，针对的，就是五吋四核的主流新机种。荧幕问题简单，但处理器，则是需要真功夫。联发科的四核心处理器MT6589正式问世，要直接对上的，是国际大厂高通拥有QRD优势的MSM8x25Q系列处理器。鹿死谁手，还待时间考验。
媒体形容，目前中国的智慧手机市场竞争已经失控，不论品牌或白牌，狂推最新机种，主流规格则是5吋荧幕加上4核心处理器。因应客户的需求，中国市场的行动处理
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联发科 智能手机
- 在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通公司，已开始吞食联发科等企业长期霸占的低价智能机市场。
高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔在此前举行的高通伙伴会议上表示，QRD(高通参考设计)计划已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端(包括LTE产品)，其中还有100多款新的终端产品正在开发中。这些比起半年前“OEM厂商30多家、17个OEM厂商、28款基于QRD平台的智能终端”显然有了快速增长。
“目前我们采用
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联发科 芯片 MT6589
- 作者：方儒 台湾资深杂志从业者
对这个一直很自闭的公司来说，购并之后的整合是一大挑战
很多人都觉得我对联发科太严厉了，其实，我是对联发科期待太高了。
联发科董事长蔡明介，是我最尊敬的台湾高科技企业家之一。他最近刚成为《哈佛商业评论》 (Harvard Business Review)评选出的“全球百大CEO”，这份殊荣更是全台湾唯一的。作为台湾、两岸，甚至是亚洲最大的芯片设计公司，联发科的成功不是偶然。从最早的 光驱芯片，到2G手机芯片，直到如今的3G手机芯片
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联发科 智能机 MTK6577
- 【北京讯】2013年1月28日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)，今天发布全球首颗兼容中国北斗卫星的五合一全球卫星导航系统接收器SoC解决方案MT3332/MT3333。中国北斗卫星导航系统已于2012年底开始运行，目前共有16 颗卫星向亚太地区提供定位、导航及授时等多项服务，定位精度可达到平面 10 米和高度 10 米;测速精度0.2 米/秒，单向授时精度10 纳秒。预计在 2020 年其卫星信号更将覆盖全球，成为最重要的卫星
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联发科 北斗卫星 导航系统接收器
- 联发科的研发费用占营收比重已超过2成，成为去年智能手机芯片由单核心一路跳升到四核心的主要推手。今年，联发科已将触控屏幕、游戏机芯片纳入研发重点，抢进触控和游戏机市场。
芯片产品整合度越来越高，加上晶圆代工制程不断往28纳米、甚至22纳米或20纳米迈进，IC设计因成本与研发费用跟着递增，形成新一轮资本竞赛。
摊开联发科的研发费用，这几年呈现跳增情况，由2007年的71.87亿新台币，自2009年起，即一举跳至200亿新台币以上，占营收的比重跟着攀升，均达2成。即使2011年联发科营收骤降到8
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联发科 游戏机芯片
- 联发科董事长蔡明介指出，台湾IC设计公司面对世界级的竞争挑战，深耕技术是保有竞争力的根本法则。联发科已向国科会申请成立联发科实验室(MediaTek Labs)，透过产学合作，深入布局智慧型装置晶片和系统技术领域。
联发科将在今年5月合并F-晨星，挤下绘图晶片大厂辉达(Nvidia)，跃居全球第4大IC设计厂。联发科在产学合作累积丰富的经验，蔡明介认为，台湾科技产业的核心竞争力奠基在人才和技术，产业界必须加强人才培训，建立产学合作制度与环境。以下是蔡明介针对产学合作议题发表的看法。
问：台
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联发科 晶片 MediaTek Labs
- 联发科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出货，获市场高评价，惟单核心及双核心仍有库存待去化问题，法人预估，联发科今年第1季产品新旧交接致使营收将较上季下滑，而MT6589热销业绩会在第2季反应，预料第2季营收可望跳升越过300亿元的关卡。
联发科强劲的竞争对手高通，即将在本周于深圳展开最新公版QRD芯片MSM8930的造势大会，面对竞争对手在大陆市场积极抢市，联发科也不断精进既有产品功能，联发科甫在日前与美国豪威(OmniVision)合作，导入其ViV技术，将可搭配联发科的双核及四核
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联发科 芯片 四核
- 全球4核心智慧型手机崛起，4核心应用处理器成为大陆中低价位智慧型手机的硬体规格;工业技术研究院产业经济与趋势研究中心 (IEK)昨天表示，今年将是4核心机种的战国时代，大陆手机「平价高规」战争会愈演愈烈。
目前，大陆本土品牌与白牌业者已陆续宣布推出价位在2000到2500 元人民币 (约新台币1万元左右)的4核心智慧型手机。
工研院IEK分析，国内IC设计大厂联发科 (2454)是大陆白牌智慧型手机晶片的龙头，去年主打双核心处理器MT6577后，今年力推4核心处理器MT6589，挥军中低阶
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- 1月16日上午消息据台媒报道，联发科已经申请撤回合并晨星半导体，原因是中韩两国政府不批准。
联发科表示，撤回申请是因为原本公司希望早点将发行新股案送交主管机关审核，但在之前必须拿到中韩两国政府的许可，因此主管机关也希望联发科可以讲此案主动撤回，等中韩政府同意合并后，再重新送件。
联发科强调，合并晨星最终进度并没有改变。
晨星由于手机芯片开发进度已经落后联发科两代，且面临中国大陆展讯和RDA的激烈竞争，受此消息冲击立即跌停。
联发科今年6月22日宣布以换股和现金形式分2阶段全部收
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联发科 手机芯片
- 2013年1月7日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，将在2013年美国消费电子展 (Consumer Electronics Show，简称CES) 上展示一系列领先业界创新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平台，包括领先业界推出通过整合Miracast™ 认证Wi-Fi及NFC两大无线传输技术，连接电视、手机两大平台的智能联网家庭解决方案。联发科技以其从数字电视到智能手机的跨平台整合
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联发科 数字家庭 MT6575
- 行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile DRAM间的输入/输出(I/O)频宽，从而实现整合更多核心或矽智财(IP)的系统单晶片(SoC)设计。
工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤表示，行动处理器迈向多核设计已势在必行;国际晶片大厂高通、辉达(NVIDIA)及三星均早早推出四核心产品卡位，而联
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联发科 3D IC技术
- 联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器(AP)计划，以全球手机龙头高通(Qualcomm)高阶处理器S4为开发的目标，明年底可望完成样品，后年与宏达电等合作，展开样品测试并商品化。
联发科早于10月间向经济部提出中高阶AP开发计画，并传出内部已组成百人团队打造高阶产品，同时与系统端的宏达电、华硕、宏碁等取得合作默契，共同发开新产品。
据了解，除了宏碁已首度采用联发科芯片外，华硕更是最早允诺合作的厂商，产品推出时程将依华硕而定，加上宏达电，等于国内3大主要品牌厂都愿意携手打造国内智能可携
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联发科 处理器 AP
- 2012年12月20日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布将任命Johan Lodenius为公司副总经理兼首席营销官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius将负责全球市场营销相关工作，并直接汇报给蔡明介董事长。
联发科技董事长蔡明介表示：“Lodenius曾成功创立并管理多家创新公司，具备丰富的战略布局与市场营销经验，擅长带领新事业晋升为世界一流的公司。凭借其无线
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联发科 芯片 IC设计
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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