- 全球4核心智慧型手机崛起，4核心应用处理器成为大陆中低价位智慧型手机的硬体规格;工业技术研究院产业经济与趋势研究中心 (IEK)昨天表示，今年将是4核心机种的战国时代，大陆手机「平价高规」战争会愈演愈烈。
目前，大陆本土品牌与白牌业者已陆续宣布推出价位在2000到2500 元人民币 (约新台币1万元左右)的4核心智慧型手机。
工研院IEK分析，国内IC设计大厂联发科 (2454)是大陆白牌智慧型手机晶片的龙头，去年主打双核心处理器MT6577后，今年力推4核心处理器MT6589，挥军中低阶
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- 1月16日上午消息据台媒报道，联发科已经申请撤回合并晨星半导体，原因是中韩两国政府不批准。
联发科表示，撤回申请是因为原本公司希望早点将发行新股案送交主管机关审核，但在之前必须拿到中韩两国政府的许可，因此主管机关也希望联发科可以讲此案主动撤回，等中韩政府同意合并后，再重新送件。
联发科强调，合并晨星最终进度并没有改变。
晨星由于手机芯片开发进度已经落后联发科两代，且面临中国大陆展讯和RDA的激烈竞争，受此消息冲击立即跌停。
联发科今年6月22日宣布以换股和现金形式分2阶段全部收
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- 2013年1月7日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，将在2013年美国消费电子展 (Consumer Electronics Show，简称CES) 上展示一系列领先业界创新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平台，包括领先业界推出通过整合Miracast™ 认证Wi-Fi及NFC两大无线传输技术，连接电视、手机两大平台的智能联网家庭解决方案。联发科技以其从数字电视到智能手机的跨平台整合
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- 行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile DRAM间的输入/输出(I/O)频宽，从而实现整合更多核心或矽智财(IP)的系统单晶片(SoC)设计。
工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤表示，行动处理器迈向多核设计已势在必行;国际晶片大厂高通、辉达(NVIDIA)及三星均早早推出四核心产品卡位，而联
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- 联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器(AP)计划，以全球手机龙头高通(Qualcomm)高阶处理器S4为开发的目标，明年底可望完成样品，后年与宏达电等合作，展开样品测试并商品化。
联发科早于10月间向经济部提出中高阶AP开发计画，并传出内部已组成百人团队打造高阶产品，同时与系统端的宏达电、华硕、宏碁等取得合作默契，共同发开新产品。
据了解，除了宏碁已首度采用联发科芯片外，华硕更是最早允诺合作的厂商，产品推出时程将依华硕而定，加上宏达电，等于国内3大主要品牌厂都愿意携手打造国内智能可携
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- 2012年12月20日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布将任命Johan Lodenius为公司副总经理兼首席营销官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius将负责全球市场营销相关工作，并直接汇报给蔡明介董事长。
联发科技董事长蔡明介表示：“Lodenius曾成功创立并管理多家创新公司，具备丰富的战略布局与市场营销经验，擅长带领新事业晋升为世界一流的公司。凭借其无线
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- 据自由时报 IC设计族群明年将不缺点火动力，Android白牌平板电脑杂牌军明年将奋勇挑战苹果iOS，台湾IC设计族群将是最大受惠者，联发科(2454)新推的四核产品左抱智慧机，右拥高阶平板电脑，将是IC设计领头羊，联咏(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都将受惠。
新兴市场白牌平板电脑，在免费作业系统Android助威下，价格下探99美元，市场成长强劲，市调机构DisplaySearch预测，今年全球平板电脑出货量约1.21亿台，2016年可望上
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- 联发科近日正式宣布推出四核心智慧型手机晶片MT6589，联发科技无线通讯事业部总经理朱尚祖表示，预期明年四核心晶片占智慧型手机比重约可达3成以上。
朱尚祖表示，联发科四核心占比重3成的数字只是粗估，还是要看市场需求，不过对中国市场成长动能则正面看待，认为明年市场规模将达3亿支，较今年1.8-2亿支大幅成长。
朱尚祖强调，明年中国智慧型手机市场规模将达3亿支以上，其中包含出货到中国本地与新兴市场地区，预期明年新兴市场占全球智慧型手机市场比重将达30-40%以上。而今年联发科出货则有80-85
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- 曾经的落后者联发科，在智能机领域的步伐越来越快。
“我们所面对的竞争局面一直很激烈，所以今年一口气推出了4款芯片，使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经日报》表示，虽然起步比主流厂商晚了一年，但以芯片出货量来说，目前联发科已经超过了高通。
DIGITIMES表示，2012年上半年，联发科在全球智能手机的应用处理器业务较去年同期暴增13倍，市场占有率排名上升至第三位，仅次于高通和三星，今年7月大陆芯片出货量超过高通。&l
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- 市场进入库存调整期间，手机芯片供应链预计，亚洲手机芯片龙头联发科11月智能手机芯片出货量将下滑1至2成。
供应链预计，随着中国内地农历年前需求，手机出货量将大增，联发科有机会再回到10月份水平，呈现“11月下、12月上”的走势。
手机芯片供应链估计，联发科11月智能机芯片出货下降到1500万套左右，相较10月1800万套以上水平，下滑超过15%。
联发科第3季智能手机芯片出货量高于预期，达3500万到4000万套;第4季估计可达4000万套以上。一直以来，第四
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- 工研院产经中心(IEK)6日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。国内IC设计业者对此说法持平看待，联发科认为，大陆IC设计公司受到当地政府积极扶植，台湾政府能否也创造类似环境厚植企业竞争力，是工研院这份报告背后的主要意涵。
联发科认为，工研院以第三方角度提醒国内企业注意大陆崛起的影响，但对联发科来说，是站在全世界的角度看待竞争问题;事实上，除了大陆，
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- 11月1日早间消息，据台湾媒体报道，联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标，由9500万个提高至1.1亿个以上，这是联发科今年以来第三次上调出货量。
联发科总经理谢清江表示：“第三季度MT6575及双核芯片MT6577占智能手机芯片出货达7成以上，远高于第二季度的三成，显示双核芯片已成为市场主流。”
谢清江还进一步指出，接下来的第四季中国大陆和新兴市场的智能手机换机需求依然强劲，包含华为、中兴与联想等客户皆已陆续在最近进入量产。目前联发科出货到中国大陆智能手机占
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- 近日有消息称，因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市，加上中国大陆国庆长假过后，客户端拉货趋缓，台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主要以目前销售的主力产品双核MT 6577和单核MT 6575为主，降幅在5%到9%左右。对此，联发科中国公关总监王香惠接受南都记者采访时表示，“公司内部没有这方面的信息，这只是市场上的传闻。”但她并没有正面否认这则传闻的真实性。
在芯片商价格战拉动下，近来甚至有消息称，通过展讯的6820智能手机芯片方案，甚至能做出成本
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- 近来在中国市场大放异彩的联发科，如今准备更上层楼开发中高阶应用处理器，直接挑战这领域的市场龙头高通（Qualcomm）。根据国内媒体报导指出，联发科已向经济部提出相关的开发计划，并已组成百人团队，未来投资金额预计至少二、三十亿元，以打造出Qualcomm Snapdragon S4系列的高阶规格为目标
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- 全球计算机处理器龙头英特尔新跨入手机应用处理器市场，在上半年取得0.2%的出货量市占率，主要是由32纳米“Medfield”处理器带动;而美满电子(Marvell)则因最大客户Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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